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| 價(jià)格區(qū)間 | 5萬(wàn)-10萬(wàn) | 儀器種類 | 微流控芯片系統(tǒng) |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),電子/電池,制藥/生物制藥 |
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
替代PDMS生物兼容性彈性體Flexdym材料?的技術(shù)參數(shù)：
| 材料類型 | 片材、卷材,、顆粒 |
| 材料尺寸 | 片材18cm*18cm,、卷材18cm*45m,、顆粒1kg起售 |
| 材料厚度 | 250μm,、750μm、1200μm,、2000μm（可定制） |
| 肖式硬度A | 35 |
| 密度 | 0.9g/cm3 |
| 撕裂強(qiáng)度 | 15kN/m |
| 抗拉強(qiáng)度 | 7.6kN/m |
| 延伸率 | 720% |
| 成型溫度 | 115-185℃ |
| 成型壓力 | 35Torr |
替代PDMS生物兼容性彈性體Flexdym材料?的主要特點(diǎn)：
- 熱塑性彈性體
- 適合研究和工業(yè)化
- 生物相容型-UPS Class VI
- 低蛋白吸附
- 光學(xué)透明型
- 低熒光
- 低水汽蒸發(fā)
- 表面化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定
- 自密封型材料
【熱塑性彈性體Flexdym材料常見(jiàn)問(wèn)題解答】
一,、Flexdym是否需要熱壓機(jī)？
答：是的,，大多數(shù)熱壓機(jī)都可以滿足,，可能需要進(jìn)行一些小的調(diào)整以優(yōu)化芯片成型。我們提供緊湊的微細(xì)加工套件Sublym 100T,，用戶友好型和即插即用系統(tǒng),。
二,、Flexdym適合成型什么尺寸？
答：微通道的寬度為50 nm,，深度范圍為50 nm – 1 mm,。但是，建議使用高寬比小于3：1或者1 µm到1 mm之間的微通道,。一些客戶還獲得了亞微米結(jié)構(gòu)和更高的高寬比,。
三、Flexdym適合哪種模具,？
答：微流體領(lǐng)域中使用的普通模具效果很好,。這些包括易碎的模具，例如SU?8,、蝕刻的玻璃和硅模具,、耐高溫環(huán)氧模具和傳統(tǒng)的金屬模具（鋁，鎳,，黃銅模具）等,。有機(jī)硅（例如PDMS）也可以使用，但是,，一定要選擇比Flexdym高至少20肖式硬度A的等級(jí),。我們提供EPMO環(huán)氧材料來(lái)制造適合Flexdym TM成型的堅(jiān)固模具（大6英寸）。
四,、如何清潔Flexdym,？
答：可以使用異丙醇，甲醇或蒸餾水,。Flexdym TM必須在成型之前干燥,，以避免起泡或張開(kāi)。還建議使用無(wú)痕膠帶去除灰塵顆粒,，在無(wú)塵室或?qū)恿髡窒率褂肍lexdym,，以減少顆粒污染。
五,、Flexdym是否適合我的熒光應(yīng)用,？
答：Flexdym材料是透明材料，在295 nm處的透射率為50％,，在可見(jiàn)光區(qū)域的透射率為90％,。
六、如何使Flexdym盡可能透明,？
答：我們建議使用非常光滑的模具來(lái)成型Flexdym,，金屬模具應(yīng)具有鏡面效果。使用玻璃或其他透明模具,，例如環(huán)氧樹(shù)脂或其他有機(jī)硅,，將確保結(jié)果更加透明,。
七、為什么在模塑Flexdym時(shí),，塑料中會(huì)不斷出現(xiàn)微小氣泡,？
答：您的設(shè)置可能太熱或Flexdym尚未*干燥。降低溫度,，減少成型時(shí)間,，在低濕度條件下進(jìn)行成型以減少起泡。在您自己的裝置上使用Flexdym優(yōu)化微成型可能需要一些試驗(yàn),。
八,、對(duì)Flexdym進(jìn)行消毒的有效方法是什么？
答：環(huán)氧乙烷,，伽馬輻射或高壓釜,。
九、Flexdym微流控芯片是否用于細(xì)胞培養(yǎng),？
答：盡管Flexdym的滲透性不如PDMS,，但它仍具有足夠的透氣性以維持細(xì)胞培養(yǎng)。Flexdym已成功用于神經(jīng)元,，肝細(xì)胞,，內(nèi)皮細(xì)胞，皮膚,，干細(xì)胞和IPSCs細(xì)胞的培養(yǎng),。Flexdym TM是經(jīng)UPS Class VI和ISO 10993-5生物相容性認(rèn)證的材料。
十,、如何將Flexdym微通道密封到基材上,？
答：Flexdym是一種自密封材料，可以與常用的微流體熱塑性塑料和PC,，POC,，PS，PP或玻璃,，Si等材料粘合,。粘合過(guò)程不需要等離子體輔助或UV粘合過(guò)程。它可以在室溫下粘合,。為了減少粘合時(shí)間和/或提高粘合強(qiáng)度,，可以使用熱粘合工藝（小于90°C）,?？蛻粢呀?jīng)通過(guò)將Flexdym綁定到基板上并將芯片存儲(chǔ)在烤箱中數(shù)分鐘至過(guò)夜而成功地密封了Flexdym。
十一,、熱塑性彈性體Flexdym材料如何控制Flexdym表面的親水性,？
答：Flexdym在其原始狀態(tài)下略微疏水,。為了獲得穩(wěn)定的親水性表面，可使用親水性材料進(jìn)行等離子處理或涂層,。要考慮的涂層類型,、涂層工藝、固化步驟以及任何后處理步驟可能會(huì)影響您終的芯片,。
十二,、如何為微流體通道創(chuàng)建入口孔和出口孔？
答：傳統(tǒng)活檢打孔器在這里不起作用,。建議使用旋轉(zhuǎn)/手動(dòng)打孔機(jī)或激光切割機(jī),。自密封連接墊已經(jīng)開(kāi)發(fā)出來(lái)，可確保與任何管路的輕松且無(wú)泄漏的連接,。
【參考論文】
1,、Lachaux et al., Lab Chip, 2017, 17, 2581-2594. doi: 10.1039/c7lc00488e
2、Perrault et al. Insights on Polymers for Microfluidics Applied to Biomedical Applications
3,、Overview of Materials for Microfluidic Applications, IntechOpen 2016
4,、Roy et al., Lab Chip, 2015,15, 406-416, doi :10.1039/C4LC00947A
