HP300烤膠機是針對半導體工藝生產(chǎn)中晶圓烘烤而設計的一款產(chǎn)品,，采用新穎的數(shù)字式加熱設計，可以精*的控制表面溫度,；堅固耐腐蝕的鋁合金面板,，優(yōu)異的導熱性可以滿足多種應用場景；數(shù)字式顯示器可迅速編碼準確控制溫度,；獨立的防過熱電路設計,，確保實驗安全。

產(chǎn)品特點：

1,、采用高精度微處理器,，溫度控制更加準確；

2,、HP300烤膠機可同時顯示設定溫度和實際溫度,，*高溫度可達325℃ ；

3,、外觀小巧精致,，高度162mm，更適宜通風櫥使用,；

4,、結構簡單，可靠性高,，元器件均做防腐蝕處理,；

5,、加熱部件與元器件分離設計,，確保安全。

技術規(guī)格：

溫度范圍：RT~300℃（150℃請勿合蓋）

加熱面板尺寸：220×220mm

加熱板材質(zhì)：鋁合金

樣品尺寸：≤8寸晶圓

溫度均一性：≤±1%

溫度穩(wěn)定性：±0.2℃

控溫精度：±0.2℃

烘烤方式：接觸式烘

外觀尺寸：350（W)*250（D)*162(H)mm

烤膠機與傳統(tǒng)的烘箱,、真空干燥箱相比,，利用烤膠機固化膜層的優(yōu)勢有：

1、烘烤時間減少,；

2,、重復性高；

3,、對薄膜的固化效果好,；

4、烤膠機整個面板溫度均勻,，對基片膜層固化效果非常好,。由于固化是從下往上,，所以不會“皮膚效應"。這種“由里而外"的固化方式尤其適合較厚的膜層,，因為靠近基片的膜層會首先固化好,，然后是膜層靠外的部分。該款烤膠機由于升溫迅速,，所以產(chǎn)量較高,。烘烤時間用秒計算，而不是像傳統(tǒng)烘箱用分鐘或者小時計算,。