首頁 >> 公司動(dòng)態(tài) >> 2025研磨拋光大會誠邀您的到來
目前拋光材料主要由美,、日企業(yè)壟斷。美國的Cabot,、日本的日立和富士美三家公司拋光液全球市占率達(dá)一半以上,。而在全球拋光墊市場上,陶氏市占率接近80%,。作為重要輔材,,拋光材料已經(jīng)成為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控必須攻克的一環(huán)。
在此背景下,,將于2025年4月16日在河南鄭州舉辦2025研磨拋光材料技術(shù)大會,,大會將匯聚國內(nèi)行業(yè)專家、學(xué)者,、技術(shù)人員、企業(yè)界代表圍繞研磨拋光材料與技術(shù),、研磨拋光裝備及應(yīng)用展開演講交流,。
儒亞科技(北京)有限公司將在會上展示CPS高精度納米粒度分析儀,Eyetech激光粒度粒形分析儀和PD-10型干粉粉末樣品分散儀,。主要應(yīng)用在金剛石,,氮化硼等各種磨料,超硬微粉,,陶瓷,。藍(lán)寶石玻璃拋光液等。
我司作為特邀公司參加此盛會,,歡迎各界領(lǐng)導(dǎo)蒞臨指導(dǎo),。
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