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目錄:上海波銘科學(xué)儀器有限公司>>光電探測器>>成像相機>> Dhyana XV95 軟X射線(腔內(nèi))sCMOS相機

Dhyana XV95 軟X射線(腔內(nèi))sCMOS相機
  • Dhyana XV95 軟X射線(腔內(nèi))sCMOS相機
參考價 面議
具體成交價以合同協(xié)議為準
參考價 面議
具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 品牌 鑫圖
  • 型號
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)商
  • 產(chǎn)品資料 查看pdf文檔
  • 所在地 上海市
屬性

>

更新時間:2025-01-23 13:43:49瀏覽次數(shù):483評價

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~100% QE @ 80-1000 eV
10?6 Pa 真空兼容度
100 ke- 滿阱容量
48 fps @ 4.2 MP
USB 3.0

產(chǎn)品介紹

Dhyana XV95(簡稱:XV95)是鑫圖開發(fā)的專業(yè)軟X 射線腔內(nèi)/ 腔外sCMOS 相機,。它在對應(yīng)的80-1000 eV 光子能量范圍內(nèi)近乎達到了100% 的高量子效率水平,,已成功應(yīng)用于國內(nèi)外多個同步輻射相關(guān)研究項目中,。

  • 近100%量子效率 @ 80eV-1000eV

    采用新一代無抗反射鍍膜背照式sCMOS芯片,,在對應(yīng)80eV-1000eV光子能量范圍內(nèi)量子效率大幅提升,,整體超過了90%,,部分波段達到了近乎100%的超高水平,具有更專業(yè)的軟X射線,、極紫外成像性能和抗輻射損傷能力。

    Dhyana XV95 軟X射線(腔內(nèi))sCMOS相機

  • 10?6 Pa 真空兼容度

    采用鑫圖先進制冷密封技術(shù),,真空兼容度最高可達10?6 Pa的超高水平,,制冷深度最高可達-50℃@20℃,可大幅降低相機暗電流噪聲,,提升長曝光應(yīng)用時間,。

    Dhyana XV95 軟X射線(腔內(nèi))sCMOS相機

  • 高速高動態(tài)成像優(yōu)勢

    背照式sCMOS技術(shù)成像速度是CCD技術(shù)的數(shù)十倍,并整體呈現(xiàn)出非常高的動態(tài)范圍優(yōu)勢,。如圖所示,,其在采集在軟X射線衍射圖例中,其衍射級數(shù)達到6階的極大值,。

    Dhyana XV95 軟X射線(腔內(nèi))sCMOS相機

技術(shù)參數(shù) >

  • 型號:Dhyana XV95

  • 傳感器型號:GSENSE 400BSI-PS / GSENSE 400BSI

  • 芯片類型:無抗反射鍍膜背照式sCMOS / 標準背照式sCMOS

  • 峰值量子效率:~100%

  • 彩色 / 黑白:黑白

  • 對角線尺寸:31.9 mm

  • 有效面積:22.5 mm x 22.5 mm

  • 分辨率:4.2 MP, 2048 (H) x 2048 (V)

  • 像素尺寸:11 μm x 11 μm

  • 滿阱容量:典型值: 85 ke-

  • 動態(tài)范圍:90 dB

  • 光譜范圍:80 ~ 1000 eV / 200 ~ 1100 nm

  • 幀率:HDR: 24 fps; STD: 48 fps

  • 讀出噪聲:典型值: 1.6 e- (Median)

  • 快門類型:卷簾

  • 曝光時間:21 μs ~ 300 s

  • 線性度:> 99%

  • DSNU:0.2

  • PRNU:0.3%

  • 位深:12 bit, 16 bit

  • 制冷方式:水冷

  • 制冷溫度:-45℃@20℃水溫

  • 暗電流:0.5 e-/pixel/s @ -40 ℃芯片溫度

  • 真空兼容度:10?6 Pa (Max)

  • Binning:2 x 2, 4 x 4

  • ROI:支持

  • 時間戳精度:1 μs

  • 觸發(fā)模式:硬件, 軟件

  • 外觸發(fā)輸出:曝光開始, 全局, 讀出結(jié)束, 高電平, 低電平

  • 觸發(fā)接口:Hirose

  • 數(shù)據(jù)接口:USB 3.0

  • 法蘭尺寸:后穿墻法蘭DN100CF/ 用戶可定制

  • 電源:~220V

  • 功耗:<65 W(含控制盒)

  • 相機尺寸:110 mm x 110 mm x 191 mm

  • 重量:~2600 g(相機本體)

  • 軟件:Mosaic, SamplePro, LabVIEW, MATLAB, Micromanager

  • SDK:C, C++, C#

  • 操作系統(tǒng):Windows, Linux

  • 操作環(huán)境:操作溫度:0~40°C, 相對濕度: 0~70%,,不結(jié)露;烘烤溫度:<70°C


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