SuperViewW1白光光學(xué)輪廓度測(cè)量?jī)x除主要用于測(cè)量表面形貌或測(cè)量表面輪廓外，具有的測(cè)量晶圓翹曲度功能,，非常適合晶圓,，太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測(cè)量，應(yīng)變測(cè)量以及表面形貌測(cè)量,。它是以白光干涉技術(shù)為原理,、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,，通過系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析,，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù),，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量的光學(xué)檢測(cè)儀器,。

產(chǎn)品功能

1、三維表面結(jié)構(gòu)：粗糙度,，波紋度,，表面結(jié)構(gòu)，缺陷分析，晶粒分析等,；

2,、二維圖像分析：距離，半徑,，斜坡,，格子圖，輪廓線等,；

3,、表界面測(cè)量：透明表面形貌，薄膜厚度,，透明薄膜下的表面,；

4、薄膜和厚膜的臺(tái)階高度測(cè)量,；

5,、劃痕形貌，摩擦磨損深度,、寬度和體積定量測(cè)量,；

6、微電子表面分析和MEMS表征,。

結(jié)果組成

1,、三維表面結(jié)構(gòu)：粗糙度，波紋度,，表面結(jié)構(gòu),，缺陷分析，晶粒分析等,；

2,、二維圖像分析：距離，半徑,，斜坡,，格子圖，輪廓線等,；

3,、表界面測(cè)量：透明表面形貌，薄膜厚度,，透明薄膜下的表面,；

4、薄膜和厚膜的臺(tái)階高度測(cè)量,；

5,、劃痕形貌，摩擦磨損深度,、寬度和體積定量測(cè)量,；

6、微電子表面分析和MEMS表征,。

應(yīng)用領(lǐng)域

SuperViewW1白光光學(xué)輪廓度測(cè)量?jī)x對(duì)各種產(chǎn)品,、部件和材料表面的平面度、粗糙度,、波紋度,、面形輪廓、表面缺陷,、磨損情況,、腐蝕情況、孔隙間隙,、臺(tái)階高度,、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析,。