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| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 價(jià)格區(qū)間 | 1萬-5萬 |
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| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,建材/家具,道路/軌道/船舶,航空航天,汽車及零部件 |
產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
奧林巴斯探傷儀復(fù)合材料粘接諧振探頭S-PR-1 S-PR-2 S-PR-3 S-PR-4 S-PR-5 S-PR-6檢測蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料,、金屬疊層材料或?qū)訅簭?fù)合材料的粘接情況，配合探傷儀BONDMASTER 600使用,。
S-PR-5Order number: 9317795 (U8010010) Specifications Operation mode: Resonance Frequency range: 250 kHz (+/- 10 kHz) Tips: 9.5 mm (0.37 in.) diameter case Detection capability: Determine in which layer defects are located for multilayer skin applications; metal or composite applications. Detect defects sized 12.7 mm (0.5 in.) or larger on metal to metal. Detects from 2 mm (0.08 in.) up to 25.4 mm (1 in.) thickness in the bondline. |
S-PR-1Order number: 9317809 (U8010016) Specifications Operation mode: Resonance Frequency range: 35 kHz (+/- 5 kHz) Tips: 15.9 mm (0.63 in.) diameter case Detection capability: Determine in which layer defects are located for multilayer skin applications; for metal or composite applications. |
S-PR-2Order number: 9317810 (U8010017) Specifications Operation mode: Resonance Frequency range: 65 kHz (+/- 10 kHz) Tips: 15.9 mm (0.63 in.) diameter case Detection capability: Determine in which layer defects are located for multilayer skin applications; for metal or composite applications. |
S-PR-3Order number: 9317793 (U8010008) Specifications Operation mode: Resonance Frequency range: 110 kHz (+/- 10 kHz) Tips: 15.9 mm (0.63 in.) diameter case Detection capability: Determine in which layer defects are located for multilayer skin applicaitons; for metal or composite applications. Detect defects sized 12.7 mm (0.5 in.) or larger in fiberglass bonded to a foam core. Maximum skin thickness is 6.35 mm (0.25 in.).
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S-PR-4Order number: 9317794 (U8010009) Specifications Operation mode: Resonance Frequency range: 165 kHz (+/- 10 kHz) Tips: 12.7 mm (0.5 in.) diameter case Detection capability: Determine in which layer defects are located for multilayer skin applications; for metal or composite applications. Detect defect sized 12.7 mm (0.5 in.) or larger in fiberglass bonded to a foam core. Maximum skin thickness is 6.35 mm (0.25 in.). |
S-PR-6Order number: 9317811 (U8010018) Specifications Operation mode: Resonance Frequency range: 350 kHz (+/- 10 kHz) Tips: 9.5 mm (0.37 in.) diameter case Detection capability: Determine in which layer defedcts are located for multilayer skin applications. Detect defects size 12.7 mm (0.5 in.) or larger graphite-composite defects: skin thickness, 2-ply through 18-ply. |
奧林巴斯探傷儀復(fù)合材料粘接諧振探頭S-PR-1 S-PR-2 S-PR-3 S-PR-4 S-PR-5 S-PR-6
BondMaster 600多模式粘接檢測儀
簡單直觀的操作,，品質(zhì)高超的性能
BondMaster 600這款性能強(qiáng)大的檢測儀將多模式粘接檢測軟件與超高級數(shù)字電子設(shè)備結(jié)合在一起，可為用戶提供十分清晰穩(wěn)定的高質(zhì)量信號,。無論是檢測蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料,，還是金屬疊層材料的粘接情況，抑或是層壓復(fù)合材料,，用戶都可以使用BondMaster 600進(jìn)行十分簡單的操作,，這不僅得益于檢測儀所配備的快捷訪問鍵和簡化的界面，儀器為常見的應(yīng)用所提供的預(yù)先設(shè)置也方便了用戶的操作過程,。BondMaster 600的用戶界面得到了改進(jìn),，其工作流程得到了簡化，從而使各種水平的用戶都可以對檢測結(jié)果進(jìn)行文件歸檔和制作報(bào)告的操作,。
BondMaster 600手持式粘接檢測儀配有一個(gè)5.7英寸的VGA顯示屏，在轉(zhuǎn)換為全屏模式時(shí),，其增強(qiáng)的分辨率和亮度使得屏幕上的顯示更為明亮清晰,。無論用戶目前使用的是何種顯示模式或檢測方式，只要簡單地點(diǎn)擊一下全屏模式轉(zhuǎn)換鍵,，就可啟動(dòng)全屏模式,。BondMaster 600粘接檢測儀配置有各種標(biāo)準(zhǔn)檢測方式，其中包含一發(fā)一收射頻,、一發(fā)一收脈沖,、一發(fā)一收掃頻、諧振,，以及獲得了明顯改進(jìn)的機(jī)械阻抗分析（MIA）方式,。
 | 小巧便攜、重量很輕,、符合人體工程學(xué)要求BondMaster 600的符合人體工程學(xué)的設(shè)計(jì)可以使用戶對難以接觸到的檢測區(qū)域進(jìn)行方便的檢測,。對于在十分狹小的空間進(jìn)行的檢測，使用廠家安裝的手腕帶,，用戶不僅可以在操作過程中感受到很大的舒適性,，而且始終可以操控重要的功能。 |
已經(jīng)實(shí)地驗(yàn)證
BondMaster 600儀器的外殼基于已經(jīng)實(shí)地驗(yàn)證、堅(jiān)固耐用的機(jī)身設(shè)計(jì),。*,，具有這種機(jī)身結(jié)構(gòu)的儀器可以在環(huán)境十分惡劣、要求很嚴(yán)苛的檢測條件下正常工作,。BondMaster 600儀器的電池可以長時(shí)供電,，其外殼具有密封性、防水性,，儀器的邊角上裝有防摩強(qiáng)度很高的保護(hù)套,，后面板上裝有一個(gè)雙功能支架/吊架，因此可以說這款儀器是一個(gè)可完成挑戰(zhàn)性檢測應(yīng)用的十分有價(jià)值的工具,。
主要特性
- 設(shè)計(jì)符合IP66要求,。
- 長時(shí)電池操作時(shí)間（長達(dá)9小時(shí)）。
- 與現(xiàn)有的BondMaster探頭（PowerLink）和其它制造商的探頭相兼容,。
- 5.7英寸明亮的彩色VGA顯示屏,。
- 所有顯示模式下的全屏選項(xiàng)。
- 帶有專項(xiàng)應(yīng)用的預(yù)先設(shè)置的直觀界面,。
- 使用顯示模式（RUN）鍵,，可以即刻切換顯示模式。
- 新添掃查（SCAN）視圖功能（剖面圖）,。
- 新添頻譜（SPECTRUM）視圖,，帶有新的頻率跟蹤功能。
- 快捷訪問鍵的增益調(diào)整功能,。
- 所有設(shè)置配置頁,。
- 多有兩個(gè)實(shí)時(shí)讀數(shù)。
- 存儲(chǔ)容量高達(dá)500個(gè)文件（程序和數(shù)據(jù)）,。
- 機(jī)載文件預(yù)覽,。
儀器備有兩種型號，兼具靈活性和兼容性
BondMaster 600有兩種型號,，可適用于復(fù)合材料粘接檢測的不同需要,。其基本型號包含所有一發(fā)一收模式，而B600M型號為用戶提供了所有粘接檢測方式,。從儀器的基本型號升級為多模式型號可以遠(yuǎn)程方式完成,。
兩種BondMaster 600型號都可以與現(xiàn)有的Olympus BondMaster探頭兼容，其中包括那些利用PowerLink技術(shù)的探頭,。我們還提供可選的適配器線纜,，以使儀器兼容于其它制造商生產(chǎn)的探頭。
| 應(yīng)用 | 建議使用的方式 |
| 蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的一般性脫粘 | 一發(fā)一收（射頻或脈沖） |
| 錐形結(jié)構(gòu)或不規(guī)則幾何形狀的蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的脫粘 | 一發(fā)一收（掃頻） |
| 蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的小面積脫粘 | MIA（機(jī)械阻抗分析） |
| 辨別蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的修復(fù)區(qū)域 | MIA（機(jī)械阻抗分析） |
| 復(fù)合材料分層的一般探測 | 諧振 |
| 金屬疊層材料的粘接情況檢測 | 諧振 |
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