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前湖檢測(cè)(上海)有限公司>>粘接檢測(cè)>> S-MP-3探傷儀復(fù)合材料粘接機(jī)械阻抗分析MIA探頭

探傷儀復(fù)合材料粘接機(jī)械阻抗分析MIA探頭

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參考價(jià) 面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 型號(hào) S-MP-3
  • 品牌 OLYMPUS/奧林巴斯
  • 廠商性質(zhì) 代理商
  • 所在地 上海市
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更新時(shí)間:2023-07-31 15:18:19瀏覽次數(shù):1250

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產(chǎn)地類(lèi)別 進(jìn)口 價(jià)格區(qū)間 1萬(wàn)-5萬(wàn)
應(yīng)用領(lǐng)域 能源,建材/家具,道路/軌道/船舶,航空航天,汽車(chē)及零部件
奧林巴斯探傷儀復(fù)合材料粘接機(jī)械阻抗分析MIA探頭S-MP-3檢測(cè)蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料,、金屬疊層材料或?qū)訅簭?fù)合材料的粘接情況,,配合探傷儀BONDMASTER 600使用,。

詳細(xì)介紹

奧林巴斯探傷儀復(fù)合材料粘接機(jī)械阻抗分析MIA探頭S-MP-3檢測(cè)蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料,、金屬疊層材料或?qū)訅簭?fù)合材料的粘接情況,配合探傷儀BONDMASTER 600使用,。

S-MP-3

Order number: 9317796
Part number: U8010011 

Specifications 
Operation mode: MIA
Probe design: Right angle probe, requires BMM-H for spring loading
Tips: 12.7 mm (0.5 in.) tip diameter
Detection capability: Detects defects in graphite-composite skin bonded to Nomex honeycomb; 2-ply through 7-ply skin thickness. Defects sized 25.4 mm by 50.8 mm; 2-ply through 18-ply. Defect size of 12.7 mm (0.5 in.) or larger.


Typical Applications 

  • Can be used on irregular or curved surfaces
  • Suitable for detecting skin-to-core disbonds, crushed core, and other typical skin-to-core bondline defects.
  • Suitable for continuous or mechanical scanning by using spring loading or constant pressure on the probe tip.

奧林巴斯探傷儀復(fù)合材料粘接機(jī)械阻抗分析MIA探頭S-MP-3

BondMaster 600多模式粘接檢測(cè)儀

簡(jiǎn)單直觀的操作,,品質(zhì)高超的性能

BondMaster 600這款性能強(qiáng)大的檢測(cè)儀將多模式粘接檢測(cè)軟件與超高級(jí)數(shù)字電子設(shè)備結(jié)合在一起,可為用戶(hù)提供十分清晰穩(wěn)定的高質(zhì)量信號(hào),。無(wú)論是檢測(cè)蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料,,還是金屬疊層材料的粘接情況,抑或是層壓復(fù)合材料,,用戶(hù)都可以使用BondMaster 600進(jìn)行十分簡(jiǎn)單的操作,,這不僅得益于檢測(cè)儀所配備的快捷訪問(wèn)鍵和簡(jiǎn)化的界面,儀器為常見(jiàn)的應(yīng)用所提供的預(yù)先設(shè)置也方便了用戶(hù)的操作過(guò)程,。BondMaster 600的用戶(hù)界面得到了改進(jìn),,其工作流程得到了簡(jiǎn)化,從而使各種水平的用戶(hù)都可以對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行文件歸檔和制作報(bào)告的操作,。

BondMaster 600手持式粘接檢測(cè)儀配有一個(gè)5.7英寸的VGA顯示屏,,在轉(zhuǎn)換為全屏模式時(shí),,其增強(qiáng)的分辨率和亮度使得屏幕上的顯示更為明亮清晰。無(wú)論用戶(hù)目前使用的是何種顯示模式或檢測(cè)方式,,只要簡(jiǎn)單地點(diǎn)擊一下全屏模式轉(zhuǎn)換鍵,,就可啟動(dòng)全屏模式。BondMaster 600粘接檢測(cè)儀配置有各種標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)方式,,其中包含一發(fā)一收射頻,、一發(fā)一收脈沖、一發(fā)一收掃頻,、諧振,以及獲得了明顯改進(jìn)的機(jī)械阻抗分析(MIA)方式,。

小巧便攜,、重量很輕、符合人體工程學(xué)要求

BondMaster 600的符合人體工程學(xué)的設(shè)計(jì)可以使用戶(hù)對(duì)難以接觸到的檢測(cè)區(qū)域進(jìn)行方便的檢測(cè),。對(duì)于在十分狹小的空間進(jìn)行的檢測(cè),,使用廠家安裝的手腕帶,用戶(hù)不僅可以在操作過(guò)程中感受到很大的舒適性,,而且始終可以操控重要的功能,。

已經(jīng)實(shí)地驗(yàn)證

BondMaster 600儀器的外殼基于已經(jīng)實(shí)地驗(yàn)證、堅(jiān)固耐用的機(jī)身設(shè)計(jì),。*,,具有這種機(jī)身結(jié)構(gòu)的儀器可以在環(huán)境十分惡劣、要求很?chē)?yán)苛的檢測(cè)條件下正常工作,。BondMaster 600儀器的電池可以長(zhǎng)時(shí)供電,,其外殼具有密封性、防水性,,儀器的邊角上裝有防摩強(qiáng)度很高的保護(hù)套,,后面板上裝有一個(gè)雙功能支架/吊架,因此可以說(shuō)這款儀器是一個(gè)可完成挑戰(zhàn)性檢測(cè)應(yīng)用的十分有價(jià)值的工具,。

主要特性

  • 設(shè)計(jì)符合IP66要求,。
  • 長(zhǎng)時(shí)電池操作時(shí)間(長(zhǎng)達(dá)9小時(shí))。
  • 與現(xiàn)有的BondMaster探頭(PowerLink)和其它制造商的探頭相兼容,。
  • 5.7英寸明亮的彩色VGA顯示屏,。
  • 所有顯示模式下的全屏選項(xiàng)。
  • 帶有專(zhuān)項(xiàng)應(yīng)用的預(yù)先設(shè)置的直觀界面,。
  • 使用顯示模式(RUN)鍵,,可以即刻切換顯示模式。
  • 新添掃查(SCAN)視圖功能(剖面圖),。
  • 新添頻譜(SPECTRUM)視圖,,帶有新的頻率跟蹤功能,。
  • 快捷訪問(wèn)鍵的增益調(diào)整功能。
  • 所有設(shè)置配置頁(yè),。
  • 多有兩個(gè)實(shí)時(shí)讀數(shù),。
  • 存儲(chǔ)容量高達(dá)500個(gè)文件(程序和數(shù)據(jù))。
  • 機(jī)載文件預(yù)覽,。

儀器備有兩種型號(hào),,兼具靈活性和兼容性

BondMaster 600有兩種型號(hào),可適用于復(fù)合材料粘接檢測(cè)的不同需要,。其基本型號(hào)包含所有一發(fā)一收模式,,而B(niǎo)600M型號(hào)為用戶(hù)提供了所有粘接檢測(cè)方式。從儀器的基本型號(hào)升級(jí)為多模式型號(hào)可以遠(yuǎn)程方式完成,。

兩種BondMaster 600型號(hào)都可以與現(xiàn)有的Olympus BondMaster探頭兼容,,其中包括那些利用PowerLink技術(shù)的探頭。我們還提供可選的適配器線(xiàn)纜,,以使儀器兼容于其它制造商生產(chǎn)的探頭,。

應(yīng)用建議使用的方式
蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的一般性脫粘一發(fā)一收(射頻或脈沖)
錐形結(jié)構(gòu)或不規(guī)則幾何形狀的蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的脫粘一發(fā)一收(掃頻)
蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的小面積脫粘MIA(機(jī)械阻抗分析)
辨別蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的修復(fù)區(qū)域MIA(機(jī)械阻抗分析)
復(fù)合材料分層的一般探測(cè)諧振
金屬疊層材料的粘接情況檢測(cè)諧振

 

特性B600(基本)B600M(多模式)
凍結(jié)信號(hào)的校準(zhǔn)
實(shí)時(shí)讀數(shù)
應(yīng)用選擇
PowerLink探頭的支持
一發(fā)一收的射頻和脈沖模式
一發(fā)一收掃頻
機(jī)械阻抗分析(MIA)模式

 

諧振模式

 


(包含線(xiàn)纜)
校準(zhǔn)菜單(諧振和機(jī)械阻抗分析模式)

 

 

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