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原位薄膜應(yīng)力測試儀的主要特點(diǎn)及測試功能
原位薄膜應(yīng)力測試儀的主要特點(diǎn)：
1,、MOS 多光束傳感器技術(shù),。
2,、單Port(樣品正上方)和雙Port(對稱窗口)系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
3,、適合MOCVD, MBE, Sputter,，PLD、蒸収系統(tǒng)等各種真空薄膜沉積系統(tǒng)以及熱處理設(shè)備等,。
4,、薄膜應(yīng)力各向異性測試和分析功能。
5,、生長速率和薄膜厚度測量,。（選件）
6、光學(xué)常數(shù)n&k 測量,。（選件）
7,、多基片測量功能。（選件）
8,、基片旋轉(zhuǎn)追蹤測量功能,。（選件）
9、實(shí)時(shí)光學(xué)反饋控制技術(shù),，系統(tǒng)安裝時(shí)可設(shè)置多個(gè)測試點(diǎn),。
10、專業(yè)設(shè)計(jì)免除了測量丌受真空系統(tǒng)振動(dòng)影響,。
原位薄膜應(yīng)力測試儀的測試功能：
1,、實(shí)時(shí)原位薄膜應(yīng)力測量。
2,、實(shí)時(shí)原位薄膜曲率測量,。
3、實(shí)時(shí)原位應(yīng)力*薄膜厚度曲線測量,。
4,、實(shí)時(shí)原位薄膜生長全過程應(yīng)力監(jiān)控等。
1,、MOS 多光束傳感器技術(shù),。
2,、單Port(樣品正上方)和雙Port(對稱窗口)系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
3,、適合MOCVD, MBE, Sputter,，PLD、蒸収系統(tǒng)等各種真空薄膜沉積系統(tǒng)以及熱處理設(shè)備等,。
4,、薄膜應(yīng)力各向異性測試和分析功能。
5,、生長速率和薄膜厚度測量,。（選件）
6、光學(xué)常數(shù)n&k 測量,。（選件）
7,、多基片測量功能。（選件）
8,、基片旋轉(zhuǎn)追蹤測量功能,。（選件）
9、實(shí)時(shí)光學(xué)反饋控制技術(shù),，系統(tǒng)安裝時(shí)可設(shè)置多個(gè)測試點(diǎn),。
10、專業(yè)設(shè)計(jì)免除了測量丌受真空系統(tǒng)振動(dòng)影響,。
原位薄膜應(yīng)力測試儀的測試功能：
1,、實(shí)時(shí)原位薄膜應(yīng)力測量。
2,、實(shí)時(shí)原位薄膜曲率測量,。
3、實(shí)時(shí)原位應(yīng)力*薄膜厚度曲線測量,。
4,、實(shí)時(shí)原位薄膜生長全過程應(yīng)力監(jiān)控等。
