手機貼膜四探針方阻電阻率檢測儀國標(biāo)單晶硅物理測試方法及 A.S.T.M 標(biāo)準(zhǔn),。利用電流探針、電壓探針的變換,，進行兩次電測量,，對數(shù)據(jù)進行雙電測分析,，解決樣品幾何尺寸,、邊界效應(yīng)以及探針不等距和機械游移等因素對測量結(jié)果的影響

手機貼膜四探針方阻電阻率檢測儀操作流程和測試步驟

1.使用前期準(zhǔn)備--測試前準(zhǔn)備工作：

1.1.開機預(yù)熱：將220V電源插頭插入電源插座,，打開電源開關(guān),，讓儀器預(yù)熱15分鐘,，保證測試數(shù)據(jù)穩(wěn)定,。若測試儀無法正常啟動,，請按以下步驟檢查：

①檢查電源線是否接觸良好,；

②檢查后面板上的電源開關(guān)是否已經(jīng)打開

③檢查保險絲是否熔斷，如有必要,，請更換保險絲

④ 如經(jīng)上述檢查無誤后,，測試儀仍未正常啟動，請聯(lián)系本公司進行解決,。

1.2.準(zhǔn)備好被測物,，鏈接好測試探頭，把測試探頭接口與主機接口相連接,，并鎖定,，防止松動或接觸不良而對測試結(jié)果造成影響.

1.3.接通電源，開啟電源開關(guān),，待儀器液晶顯示屏上顯示出廠家和產(chǎn)品信息后,，如圖3，按“顯示"鍵進入,，

1.4.進入測試功能界面如圖4,、圖5；如測試方阻時,，請選擇液晶顯示屏又側(cè)對應(yīng) 的功能按鍵“方阻",，則進入方阻測試界面；如測試其他材料時,，請選擇“材料"則進入材料電阻,，電阻率，電導(dǎo)率測試儀界面,。

1.5.設(shè)置好被測物所需之參數(shù),，把被測物放于測試治具平臺上操作，測試完畢直接顯示測試數(shù)據(jù),。如配置軟件,，軟件操作說明書同安裝軟件在一起，請注意查看操作步驟.

以下分別講解方阻和材料測試的設(shè)置

2.四探針雙電方阻測試步驟

2.1.上述步驟中1項,，使用前期準(zhǔn)備

2.2 把被測物測試所需要之參數(shù)數(shù)據(jù)設(shè)定：

2.2.1依據(jù)不同之測試樣品，選擇被測試電流,，電流設(shè)置：按方向鍵移動光標(biāo)至“電流"功能,，按“設(shè)置"鍵進入；再按“左右"方向鍵選擇電流數(shù)據(jù)，選擇完畢后按“確定"鍵進行確認,。按照以上步驟和方法選擇電壓,、長度單位、探針形狀設(shè)定,、溫度.

2.2.2.探針間距數(shù)據(jù)的輸入,，探針間距出廠時已經(jīng)標(biāo)定，無需再次測量,，探針頭上有詳細的探針數(shù)據(jù)資料,，探針間距的設(shè)置：將光標(biāo)移動至“探針間距"按“設(shè)置"鍵進入，通過面板上面的“數(shù)字"按鍵輸入數(shù)據(jù)按“確定"鍵進行確認,；按照以上方法和步驟設(shè)定"厚度“,，注意厚度和探針間距修正系數(shù)表已經(jīng)設(shè)置在儀器程序中，自動修正,，無需再次輸入和查詢表格,。

2.3.測試探頭和測試平臺操作

選配測試平臺的將被測物放在測試平臺上，調(diào)節(jié)探頭探針與樣品良好接觸,，探頭有二種,，一種是探針是彈簧針型，一種是硬針而探頭內(nèi)腔有彈簧,；探頭有方型和直線型兩種結(jié)構(gòu),；調(diào)節(jié)測試平臺上的水平定位角，保證水平儀水準(zhǔn)在中心位置,；放置好被測物品,，后壓下探頭至被測物，帶數(shù)據(jù)穩(wěn)定后讀取.

方阻測試時,，在測試時電流的選擇也不同

1.方塊電阻 10^-5～2×10^5Ω/□2.電阻率 10^-6～2×10^6Ω-cm

3.測試電流 0.1μA.μA.0μA,，100μA，1mA,，10mA,，100mA4.電流精度 ±0.1%

5.電阻精度 ≤0.3%6.顯示讀數(shù) 屏液晶顯示：電阻、電阻率,、方阻,、溫度、單位換算,、溫度系數(shù),、電流、電壓,、探針形狀,、探針間距、厚度 、電導(dǎo)率7.測試方式 雙電測量