2025年4月11日至13日,,2025年國際增材制造技術(shù)前沿與應(yīng)用會議暨第九屆全國增材制造青年科學(xué)家論壇將在古都西安盛大啟幕。這場匯聚全球頂尖學(xué)者與產(chǎn)業(yè)前沿的盛會,,將成為精密制造領(lǐng)域的技術(shù)風(fēng)向標(biāo),。作為高精度3D打印技術(shù)的全球創(chuàng)新者,摩方精密將攜全新微納3D打印設(shè)備方案,、精密陶瓷制造技術(shù),、創(chuàng)新材料矩陣及全場景解決方案重磅亮相,以硬核科技重新定義精密制造的產(chǎn)業(yè)邊界,。
摩方精密以技術(shù)突破為發(fā)展內(nèi)核,,持續(xù)推動精密制造領(lǐng)域的范式革新。在2微米和10微米超高精度3D技術(shù)層面,,迭代升級microArch® S230A(精度:2μm),,microArch® S240A(精度:10μm)核心產(chǎn)品矩陣。系統(tǒng)集平臺自動調(diào)平,,繃膜自動調(diào)平和滾刀自動調(diào)節(jié)三大功能,,使工藝參數(shù)設(shè)置、液面調(diào)平,、流平時間等步驟實現(xiàn)全自動作業(yè)模式,,在打印質(zhì)量穩(wěn)定性與工藝普適性層面實現(xiàn)代際跨越,。
技術(shù)創(chuàng)新縱深發(fā)展催生革命性突破,為綜合提升跨尺度精密制造效能問題,,摩方推出復(fù)合精度光固化3D打印技術(shù),,攻克高精度與大尺寸加工,高精度與高效率成型難題,,成功實現(xiàn)雙精度的智能化切換,,其中microArch® D0210(2μm&10μm)跨越2μm至100mm跨尺度加工的技術(shù)鴻溝,助力工業(yè)研發(fā)從微觀到宏觀的無縫銜接制造,。
通過持續(xù)突破精密制造的技術(shù)邊界,,摩方精密為全球科研與工業(yè)客戶提供適配且高效的解決方案,針對不同行業(yè)用戶的痛點,,在保證高精度,、高穩(wěn)定性打印前提下,創(chuàng)新開發(fā)多元化材料生態(tài),。
在高精度陶瓷材料體系,,摩方精密自主研發(fā)氧化鋁、氧化鋯,、鈦酸鎂等陶瓷漿料,。為推進結(jié)構(gòu)件制造向功能系統(tǒng)集成進化,突破光固化陶瓷漿料3D打印的精度極限,,可制備孔徑約10μm,、桿徑17μm的精密結(jié)構(gòu),可應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝中介層與太赫茲波導(dǎo)組件,,為5G通信與高算力芯片的散熱難題提供全新解法,。
在精密醫(yī)療領(lǐng)域,利用摩方的面投影微立體光刻(PμSL)技術(shù),,使氧化鋯齒科修復(fù)體厚度最高降至40μm,,臨床磨牙率近乎歸零,解決了傳統(tǒng)齒科修復(fù)中“削足適履"的痛點,。其自主研發(fā)的氧化鋯材料已獲得國家三類醫(yī)療器械注冊證和美國FDA等多項資格證書,,并在美國、日本市場實現(xiàn)商業(yè)化落地,。
在通信和先進雷達系統(tǒng)中,,毫米波天線對材料均勻性、結(jié)構(gòu)復(fù)雜度和加工精度要求很高,。摩方精密采用低微波損耗,、高介電性能的鈦酸鎂復(fù)合陶瓷材料,可實現(xiàn)天線形貌的異型結(jié)構(gòu)和內(nèi)部三維結(jié)構(gòu)等,有望為通信與太赫茲波導(dǎo)組件提供全新解決方案,。
在全球增材制造產(chǎn)業(yè)向高附加值領(lǐng)域升級的進程中,,摩方精密以40國2600多家客戶的全球化布局,成為精密制造的“中國名片",。其設(shè)備出口至日本,、德國等傳統(tǒng)工業(yè)強國,在半導(dǎo)體封裝,、精密醫(yī)療等“卡脖子"領(lǐng)域逐步替代歐美壟斷技術(shù),。
當(dāng)古都西安遇見硬核科技,精密制造的邊界正在被不斷拓展,。摩方精密以材料為基,、技術(shù)為翼,在增材制造的星辰大海中錨定中國坐標(biāo),。這場技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的雙向奔赴,,不僅為全球制造業(yè)升級注入新動能,更昭示著新質(zhì)生產(chǎn)力時代的全面到來,。
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