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征無界 · 勇創(chuàng)新|摩方精密microArch® Dual Series新品預(yù)告,亮點(diǎn)搶先看,!
1. 搭載全新復(fù)合精度光固化3D打印技術(shù):智能識別捕捉復(fù)雜模型的精細(xì)結(jié)構(gòu)特征,,實(shí)現(xiàn)同層與跨層平面的雙精度自動(dòng)切換打印,讓每一個(gè)細(xì)節(jié)都能精確再現(xiàn),。
2. 復(fù)合式跨尺度加工能力:2μm精度與100mm大幅面融合,,精準(zhǔn)穩(wěn)定的加工能力,滿足更多復(fù)雜應(yīng)用場景,,為工業(yè)制造革新賦能,。
3. 精準(zhǔn)穩(wěn)定全自動(dòng)作業(yè):3大自動(dòng)調(diào)節(jié)功能,實(shí)現(xiàn)平臺(tái),、繃膜、滾刀智能化操作,,打造高效,、精準(zhǔn)、安全的加工環(huán)境,,加速生產(chǎn)流程標(biāo)準(zhǔn)化,。
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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