控制功能：線性v/f控制，平方v/f控制，可編程多點設定v/f控制,；磁通電流控制（FCC），可以改善動態(tài)響應特性,；新的IGBT技術,，數字微處理器控制,；數字量輸入3個,，模擬量輸入1個，模擬量輸出1個,，繼電器輸出1個,；集成RS485通訊接口，可選PROFIBUS-DP通訊模塊/Device-Net模板,；,。
　　保護功能：過載能力為150%額定負載電流，持續(xù)時間60秒,；過電壓,、欠電壓保護；變頻器過溫保護,；接地故障保護,，短路保護；I2t電動機過熱保護,；采用PTC通過數字端接入的電機過熱保護,；采用PIN編號實現參數連鎖；閉鎖電機保護，防止失速保護,。

　　實現指令解釋,，報警處理等，和PC機的BIOS差不多,，系統(tǒng)程序質量的好壞很大程度上決定了PLC的性能,。如果里面的數據丟失，或芯片損壞會引起不開機,，報警現象,。在平時的維修當中，ROM故障所占的比例也是很大的,。

西門子6SN1118-0DH11-0AA0電源模塊 　西門子電機軟啟動器的常見故障
 1,、電動機起不來
  電動機起不來的原因大致分兩種情況：一是六只可控硅的其中一只觸發(fā)不可靠或是不導通，此時一相電路通過的是半波直流,，電動機的兩相繞組通過的直流對電動機起到了制動作用,，不僅電機起不來，嚴重的還會燒毀電機和可控硅,。二是啟動參數或啟動曲線不合適造成電機起不來,，這是常見故障。前者在使用過程當中會發(fā)生,，但幾率低于接觸器的故障率,。后者多發(fā)生在次投運調試，調試好以后就不會出現,。多數的廠家不會出現此現象,，啟動程序性能好，出廠值設定的適用性強,。只有很少廠家的產品需要廠家自己去調試,。 

可控硅燒毀
  可控硅擊穿或，此類故障不分品牌,，因廠家而易,，但都比接觸器的故障率低，而且主要問題出現在餅式可控硅的安裝工藝上,。
3,、控制器燒損
  相對于軟啟動器來講，控制器燒毀故障是嚴重的,。有的廠家此類故障造成的返修率已超過30%,。進口的或合資的廠家此類問題不多見。主要是控制器的電源和觸發(fā)電路以及輸入電路三部分容易燒毀,。,。
　　步就是進行硬件組態(tài)，根據實際PLC的類型建立硬件配置及相應的通訊配置。硬件組態(tài)完成后,，將之前在紙上記錄下來的I/O地址寫在軟件的符號表中,。不同軟件對于符號表的定義可能不同，但一般都有該功能,，保證符號表填寫的準確性是至關重要的,。


　　在西門子200系列中各個型號的區(qū)別是什么。S7-200系列出色表現在以下幾個方面：1）*的可靠性,。2）極豐富的指令集,。3）易于掌握。4）便捷的操作,。5）豐富的內置集成功能,。6）實時特性。7）強勁的通訊能力,。
　　8）豐富的擴展模塊,。編輯本段適用范圍----S7-200系列在集散自動化系統(tǒng)中充分發(fā)揮其強大功能。使用范圍可覆蓋從替代繼電器的簡單控制到更復雜的自動化控制,。應用領域極為廣泛,，覆蓋所有與自動檢測，自動化控制有關的工業(yè)及民用領域,，包括各種機床,、機械、電力設施,、民用設施,、環(huán)境保護設備等等。

　　歐系PLC的公共端一般是-,，大多選用PNP的傳感器接入信號,。如S7-200/300等那么當S7-200PLC做系統(tǒng)時候,，提供的傳感器有PNP和NPN兩種那么問題怎么解決呢,。原因很簡單，200PLC支持兩種信號接入,，內部是雙向二極管采用光電隔離進行信號傳輸的,。

西門子6SN1118-0DH11-0AA0電源模塊 軟啟動器誤動作
電動機在運行的裝態(tài)下因軟起動器受干擾而停機在停止狀態(tài)下因軟起動器受干擾而起動是時有發(fā)生，前者較普遍,，后者只有兩個品牌發(fā)生過,。究其原因，一是產品質量問題,，二是和線路布局有關,。但是凡是進口或合資的軟啟都沒有上述現象，國產品牌中此問題比較多。
  5,、軟啟動器內部插接件接觸不良
  軟啟動器內部插接件選用本來不是問題,，這是國內廠家容易忽略的問題，經常出現故障,。進口或合資廠家都不犯此類的錯誤,。

　　西門子PLC維修方法有哪些。由于這些控制和監(jiān)視的要求,，使PLC發(fā)展成了取代繼電器線路和進行順序控制為主的產品,。PLC廠家在原來CPU模板上逐漸增加了各種通訊接口，現場總線技術及以太網技術也同步發(fā)展,，使PLC的應用范圍越來越廣泛,。 PCB又被稱為印刷電路板（PrintedCircuitBoard），它可以實現電子元器件間的線路連接和功能實現,，也是電源電路設計中重要的組成部分,。今天就將以本文來介紹PCB板布局布線的基本規(guī)則。元件布局基本規(guī)則1.按電路模塊進行布局,，實現同一功能的相關電路稱為一個模塊,，電路模塊中的元件應采用就近集中原則，同時數字電路和模擬電路分開,；2.定位孔,、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm內不得貼裝元、器件,，螺釘等安裝孔周圍3.5mm（對于M2.5）,、4mm（對于M3）內不得貼裝元器件；3.臥裝電阻,、電感（插件）,、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊后過孔與元件殼體短路,；4.元器件的外側距板邊的距離為5mm,；5.貼裝元件焊盤的外側與相鄰插裝元件的外側距離大于2mm；6.金屬殼體元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與其它元器件相碰,，不能緊貼印制線,、焊盤，其間距應大于2mm,。