如果PLC通過與變頻器進(jìn)行通訊來進(jìn)行信息交換，可以有效地解決上述問題,，通訊方式使用的硬件少，傳送的信息量大,，速度快,，等特點(diǎn)可以有效地解決上述問題，另外,，通過網(wǎng)絡(luò),，可以連續(xù)地對多臺變頻器進(jìn)行監(jiān)視和控制，實(shí)現(xiàn)多臺變頻器之間的聯(lián)動控制和同步控制,，通過網(wǎng)絡(luò)還可以實(shí)時(shí)的調(diào)整變頻器的參數(shù),。


　　1）MPI電纜通訊方式：組態(tài)王所在的計(jì)算機(jī)必須安裝STEP7編程軟件；2）MPI通訊卡方式：組態(tài)王所在的計(jì)算機(jī)必須安裝STEP7編程軟件,；3）以太網(wǎng)通訊方式：不需要在組態(tài)王所在的計(jì)算機(jī)上安裝STEP7或Simaticnet通訊軟件,；4）Profibus－DP通過方式：需要在本機(jī)上安裝STEP7編程軟。

　　12,、為什么高速計(jì)數(shù)器不能正常工作?在程序中要使用初次掃描存儲器位SM0.1來調(diào)用HDEF指令,，而且只能調(diào)用一次。如果用SM0.0調(diào)用或者第二次執(zhí)行HDEF指令會引起運(yùn)行錯誤,，而且不能改變次執(zhí)行HDEF指令時(shí)對計(jì)數(shù)器的設(shè)定13、高速計(jì)數(shù)器如何尋址?為什么從SMDx中讀不出當(dāng)前的計(jì)數(shù)值,。

西門子6SN1128-1EA00-0CA0電源模塊 西門子數(shù)控系統(tǒng)的機(jī)床數(shù)據(jù)保護(hù)方法
       機(jī)床數(shù)據(jù)是將一臺數(shù)控系統(tǒng)適配于具體的機(jī)床所需設(shè)置的各方面有關(guān)數(shù)據(jù),。機(jī)床數(shù)據(jù)在數(shù)控機(jī)床出廠時(shí)就已設(shè)定，并在安裝調(diào)試時(shí),，根據(jù)工作現(xiàn)場的具體情況會有所調(diào)整,。調(diào)整好后，如何保護(hù)好機(jī)床數(shù)據(jù)就成為一個很重要的問題,。
　　在維修現(xiàn)場,，經(jīng)常出現(xiàn)以下情況：由于對機(jī)床數(shù)據(jù)及其作用認(rèn)識不夠，隨意修改數(shù)據(jù),，使機(jī)床不能發(fā)揮其應(yīng)有的性能或出現(xiàn)故障,；有些用戶對機(jī)床數(shù)據(jù)的保護(hù)方法不清楚，導(dǎo)致機(jī)床數(shù)據(jù)丟失,，導(dǎo)致機(jī)床故障,。如一臺VTC-20B三坐標(biāo)加工中心，刀庫零位參數(shù)丟失，刀庫轉(zhuǎn)位位置不準(zhǔn),，自動加工過程中發(fā)生撞刀事故,。

　由于不同的數(shù)控系統(tǒng)其數(shù)據(jù)保護(hù)方法不一樣，本文以SINUMERIK802D數(shù)控系統(tǒng)為例,，分析其機(jī)床數(shù)據(jù)的功用及保護(hù)的方法,。機(jī)床數(shù)據(jù)的保護(hù)如下所述：
　　機(jī)床數(shù)據(jù)的保護(hù)與機(jī)床數(shù)據(jù)的存儲器和存儲位置、數(shù)控系統(tǒng)的啟動方式與方法,、機(jī)床數(shù)據(jù)的備份方法有關(guān),。

西門子6SN1128-1EA00-0CA0電源模塊 不同的變頻器的載波頻率不同，一般為1~12kHz,。對于載波頻率為1kHz的PWM電壓,，流入電機(jī)的電流主要是1kHz、2kHz,、3kHz,、4kHz、5kHz,，等頻率的電流,。這些高頻電流會增加電機(jī)繞組損耗和鐵心損耗。理論分析表明,，繞組的損耗與頻率的平方根成正比,，鐵心的損耗與頻率的平方成正比，因此,，當(dāng)電機(jī)中流過這樣高頻的電流時(shí),，鐵心的損耗急劇增加，導(dǎo)致過熱
6.變壓器過熱變壓器溫控儀測量溫度大于其設(shè)置的跳閘溫度(默認(rèn)設(shè)置為130℃)時(shí),，溫控儀跳閘觸點(diǎn)閉合,，系統(tǒng)會報(bào)變壓器過熱重故障。
溫控儀顯示的溫度是否在130度以上,，若不是則檢查溫控儀的超溫報(bào)警值是否設(shè)定為130度;其余檢查項(xiàng)見變壓器超溫報(bào)警,。

于是，為了進(jìn)一步減小解決方案的尺寸,，有許多多輸出IC可供選擇,。這些IC通常包括集成的MOS場效應(yīng)晶體管(MOSFET)，同時(shí)至少要求配置有外部組件,。而且,，單就這些IC而言，其成本或許更為昂貴,。通過減少生產(chǎn)過程中必須安裝到位的外部組件數(shù)量所獲得的收益,，往往會抵消前期付出的高昂成本,。采用何種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)呢?在如所示的實(shí)際應(yīng)用中，由于空間的限制,，所以LDO將成為我們的,。然而，由于功耗和效率的限制,，實(shí)際情況并非總是如此,。