德國直供電壓測量模塊6SL3053-0AA00-3AA1 德國直供電壓測量模塊6SL3053-0AA00-3AA1

　　功率模塊的封裝外形各式各樣,，新的封裝形式日新月異,，一般按管芯或芯片的組裝工藝及安裝固定方法的不同，主要分為壓接結(jié)構(gòu),、焊接結(jié)構(gòu),、直接敷銅DBC基板結(jié)構(gòu)，所采用的封裝形式多為平面型以及,，存在難以將功率芯片,、控制芯片等多個不同工藝芯片平面型安裝在同一基板上的問題。為開發(fā)高性能的產(chǎn)品,，以混合IC封裝技術(shù)為基礎(chǔ)的多芯片模塊MCM封裝成為目前主流發(fā)展趨勢，即重視工藝技術(shù)研究,，更關(guān)注產(chǎn)品類型開發(fā),，不僅可將幾個各類芯片安裝在同一基板上，而且采用埋置,、有源基板,、疊層、嵌入式封裝,，在三維空間內(nèi)將多個不同工藝的芯片互連,，構(gòu)成完整功能的模塊。

　　壓接式結(jié)構(gòu)延用平板型或螺栓型封裝的管芯壓接互連技術(shù),，點接觸靠內(nèi)外部施加壓力實現(xiàn),，解決熱疲勞穩(wěn)定性問題，可制作大電流,、高集成度的功率模塊,，但對管芯、壓塊,、底板等零部件平整度要求很高,，否則不僅將增大模塊的接觸熱阻，而且會損傷芯片,，嚴(yán)重時芯片會撕裂,，結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本高,、比較笨重,，多用于晶閘管功率模塊,。 焊接結(jié)構(gòu)采用引線鍵合技術(shù)為主導(dǎo)的互連工藝，包括焊料凸點互連,、金屬柱互連平行板方式,、凹陷陣列互連、沉積金屬膜互連等技術(shù),，解決寄生參數(shù),、散熱、可靠性問題,，目前已提出多種實用技術(shù)方案,。例如，合理結(jié)構(gòu)和電路設(shè)計二次組裝已封裝元器件構(gòu)成模塊,；或者功率電路采用芯片,，控制、驅(qū)動電路采用已封裝器件,，構(gòu)成高性能模塊,；多芯片組件構(gòu)成功率智能模塊。 DBC基板結(jié)構(gòu)便于將微電子控制芯片與高壓大電流執(zhí)行芯片密封在同一模塊之中,，可縮短或減少內(nèi)部引線,，具備更好的熱疲勞穩(wěn)定性和很高的封裝集成度，DBC通道,、整體引腳技術(shù)的應(yīng)用有助于MCM的封裝,，整體引腳無需額外進(jìn)行引腳焊接，基板上有更大的有效面積,、更高的載流能力,，整體引腳可在基板的所有四邊實現(xiàn)，成為MCM功率半導(dǎo)體器件封裝的重要手段,，并為模塊智能化創(chuàng)造了工藝條件,。

我們誠心為您保證：

信譽(yù)*，品質(zhì)為先是公司成立之初所確立的宗旨,，在公司的嚴(yán)格要求和員工們不折不扣地貫徹執(zhí)行下發(fā)展延續(xù)至今,。“假一罰十”一直是我公司的主動承諾。
承諾一1,、保證全新*

承諾二2,、保證安全準(zhǔn)時發(fā)貨

承諾三3、保證售后服務(wù)質(zhì)量

采購流程：

流程一1,、確認(rèn)所需采購產(chǎn)品型號
流程二2,、我方會根據(jù)詢價單型號查詢價格以及交貨期，擬一份詳細(xì)正規(guī)報價單
流程三3，收到報價單并確認(rèn)型號無誤后訂購產(chǎn)品
流程四4,、報價單負(fù)責(zé)人根據(jù)客戶提供型號以及數(shù)量擬份銷售合同
流程五5,、收到合同查閱同意后蓋章回并按照合同銷售額匯款到公司開戸行
流程六6、我公司財務(wù)查到款后,，業(yè)務(wù)員安排發(fā)貨并通知客戶跟蹤運(yùn)單