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閱讀：983 發(fā)布時間：2020-12-1

西門子PLC S7-200CPU連接的模塊個數(shù)
*大I/O擴(kuò)展能力

S7-200的*大I/O能力取決于以下幾個因素，這些因素之間互相影響,、制約，必須綜合考慮：

CPU 的輸入/輸出過程變量映像區(qū)大?。?br />128 DI/128 DO；16 AI/16 AO(CPU 221/222),；32 AI/32 AO(CPU 224 以上)
CPU本體的I/O點(diǎn)數(shù)：
CPU221（6DI/4DO）,；CPU222（8DI/6DO）；CPU224/CPU224 XP（14DI/10DO）,；CPU226（24DI/16D）
CPU帶擴(kuò)展模塊的數(shù)目
CPU的5VDC電源是否滿足所有擴(kuò)展模塊的需要
CPU所帶智能模塊對I/O地址的占用

注意：智能模塊（如EM277,、CP243-1）占用擴(kuò)展模塊的數(shù)量。這就意味著如果用了這些模塊,，則相應(yīng)的I/O擴(kuò)展模塊的數(shù)量就要減少,。

詳情可參考《S7-200系統(tǒng)手冊》、《S7-200產(chǎn)品目錄》,。

表 1. S7-200 *大 I/O （純 I/O 模塊時）

模塊			5 V 電源/mA	DI	DO	AI	AO
CPU 221			不能擴(kuò)展
		CPU	340	8	6
CPU 222	Max. DI/DO	1 x EM 223 32 DI/32 DO 1 x EM 223 8 DI/8 DO DC/DC	- 320	40	40
		1 x EM 223 32 DI/32 DO 1 x EM 223 8 DI/8 DO DC/Relay	- 285	40	40
		總計(jì)	> 0	48	46
	Max. AI	CPU	340	8	6
		2 x EM 235 4 AI/1 AO	- 60			8	2
		總計(jì)	> 0	8	6	8	2
	Max. AO	CPU	340	8	6
		2 x EM 232 2AO	- 40			0	4
		總計(jì)	> 0	8	6	0	4
CPU 224 /224 XP	Max. DI/Relay OUT	CPU	660	14	10
		3 x EM 223 32 DI/32 DO	- 615	96	96
		1 x EM 223 4 DI/4 DO	- 40	4	4
		總計(jì)	> 0	114	110
	Max. DI/DC OUT	CPU	660	14	10
		2 x EM 223 32 DI/32 DO	- 480	64	64
		1 x EM 223 16 DI/16 DO	- 150	16	16
		總計(jì)	> 0	94	90
CPU 226	Max. DI/Relay OUT	CPU	1000	24	16
		3 x EM 223 32 DI/32 DO	- 615	96	96
		1 x EM 223 16 DI/16 DO	- 150	16	16
		總計(jì)	> 0	128	128
	Max. DI/DC OUT	CPU	1000	24	16
		3 x EM 223 32 DI/32 DO	- 720	96	96
		1 x EM 223 16 DI/16 DO	- 160	16	16
		總計(jì)	> 0	128	128
CPU 224 /(CPU 226)	Max. AI	CPU	> 660	14 (24)	10 (16)
		7 x EM 235 4 AI/1 AO	- 210			28¹	7²
		總計(jì)	> 0	14 (24)	10 (16)	28¹	7²
	Max. AO	CPU	> 660	14 (24)	10 (16)
		7 x EM 232 2 AO	- 140			0	14³
		總計(jì)	> 0	14 (24)	10 (16)	0	14³