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產(chǎn)品簡介
詳細介紹
芯片推拉力測試機可進行微電子引線鍵合后引線焊接強度測試,、焊點與基板表面粘接力測試、焊球重復性推力疲勞測試(內(nèi)引線拉力測試,、微焊點推力測試,、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試,、BGA矩陣整體推力測試),。設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導體封裝、LED封裝,、智慧卡封裝,、通訊電子,、汽車電子產(chǎn)業(yè)及各類研究所、大專院校,、電子電路失效分析與測試,。能滿足包含有:金線/銅線/合金線/鋁線/鋁帶等拉力測試、金球/銅球/錫球/晶圓/芯片/貼片元件等推力測試,、錫球等拉拔測試等等具體應(yīng)用需求,。功能可擴張性強、操控便捷,、測試準,。
測試過程：
自動芯片推拉力測試機通過軟件將測試頭移動至所測試產(chǎn)品后上方，按開始測試后,，Z 軸自動向下移動,，當測試針頭觸至測試基板表面后，Z 向觸信號啟動,，停止下降,，Z 軸向上升至設(shè)定的剪切高度后停止。Y 軸按軟件設(shè)定參數(shù)移動,，在移動過程中 Y 軸以一段快速運行,，當 Y 軸在移動過程中感應(yīng)到設(shè)定觸發(fā)力值時(即開始測試產(chǎn)品)，速度會自動調(diào)整為二段慢速測試,，以保證測試數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性,。
設(shè)備軟件：
1.中英文軟件界面，三級操作權(quán)限,，各級操作權(quán)限可自由設(shè)定力值單位Kg,、g、N,，可根據(jù)測試需要進行選擇,。
2.軟件可實時輸出測試結(jié)果的直方圖、力值曲線,，測試數(shù)據(jù)實時保存與導出功能,，測試數(shù)據(jù)并可實時連接MES系統(tǒng)軟件可設(shè)置標準值并直接輸出測試結(jié)果并自動對測試結(jié)果進行判定。
3.SPC數(shù)據(jù)導出自帶當前導出數(shù)據(jù)大小值,、平均值及CPK計算,。
傳感器精度：傳感器精度±0.003%；綜合測試精度±0.25%測試傳感器量程自動切換,。
測試精度：多點位線性精度校正，并用標準法碼進行重復性測試,，保證傳感器測試數(shù)據(jù)準確性,。
軟件參數(shù)設(shè)置：根據(jù)各級權(quán)限可對合格力值,、剪切高度、測試速度等參數(shù)進行調(diào)節(jié),。
測試平臺：真空360度自由旋轉(zhuǎn)測試平臺,，適應(yīng)于各種材料測試需求，只需要更換相應(yīng)的治具或壓板,，即可輕松實現(xiàn)多種材料的測試需求,。
芯片推拉力測試機特點：
1.傳感器采用高速動態(tài)傳感及高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，確保測試數(shù)據(jù)的準確無誤,。
2.采用安全限位及安全限速技術(shù),，讓操作得心應(yīng)手。
3.采用智能燈光控制與調(diào)節(jié)系統(tǒng),，減少光源對視力的損傷,。
4.標配高清觀察顯微鏡，減少人員視覺疲勞,。
5.雙搖桿四向操作及人性化的軟件配置使操作簡單,、方便。
6.安全保護措施,，避免因人員誤操作對設(shè)備的損壞,。