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| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 價格區(qū)間 | 面議 |
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| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 生物產(chǎn)業(yè),地礦,電子,航天,電氣 |
產(chǎn)品簡介
詳細介紹
背鉆孔
EFPscan平面CT（又稱plane CT）,，是面向PCB板和電子器件的CT檢測系統(tǒng)，具有2D/2.5D/3D X-ray功能,，可以離線檢測和在線全檢,。 采用了*進的Computed laminography (CL)掃描模式和算法，具備高速掃描獲得清晰斷層圖像的能力,。
掃描速度快
具備可編程的自動識別判斷功能
可與產(chǎn)線配合,，實現(xiàn)在線檢測
PCB板、BGA,、CSP,、QFP、QFN
功率器件IGBT
開焊,、無浸潤,、氣孔、偏移
背鉆孔
針對大尺寸電子模塊的缺陷檢測和電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量控制的需求,，解決三維分層成像關(guān)鍵科學(xué)問題,，實現(xiàn)電子模塊封裝、印刷電路板,、高密封裝等焊接質(zhì)量的高精度自動無損檢測,，將應(yīng)用于航天、航空,、海裝,、陸裝、戰(zhàn)略武器等各類裝備電子學(xué)系統(tǒng)的產(chǎn)品鑒定與評估,、破壞性物理分析（DPA）,、產(chǎn)品工藝質(zhì)量鑒定等,，在武器裝備的研制生產(chǎn)環(huán)節(jié)中、在裝備研制過程中,，識別由于產(chǎn)品設(shè)計,、工藝設(shè)計、物料引入過程中所帶來的缺陷,，如PCB的孔斷,、焊點的枕頭效應(yīng)、裂紋,、BGA器件焊球缺陷以及結(jié)構(gòu)損傷等,，提高電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性水平，提升產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計和制造工藝水平,，增強電子產(chǎn)品缺陷識別與分析能力,。
采用了*進的Computed laminography (CL)掃描模式和算法，具備高速掃描獲得清晰斷層圖像的能力,。
天津三英精密儀器股份有限公司，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的X射線三維顯微成像儀器設(shè)備的專業(yè)制造商和服務(wù)商,，主要從事X射線三維顯微鏡,、全巖心掃描儀等無損成像設(shè)備、X射線高分辨工業(yè)CT設(shè)備及定制產(chǎn)品的研發(fā)和制造,，并提供無損成像檢測服務(wù),。
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