在半導體封裝工藝中，金線鍵合（Gold Wire Bonding）和銅線鍵合（Copper Wire Bonding）是芯片與封裝基板電氣互連的關鍵技術,。鍵合強度直接影響器件的機械穩(wěn)定性和長期可靠性，若鍵合質(zhì)量不達標,，可能導致脫焊,、線頸斷裂等問題,，甚至引發(fā)整機失效。

如何精準評估鍵合強度,？推拉力測試機（Bond Tester）是目前行業(yè)工認的檢測手段,，可模擬實際工況下的機械應力,，量化鍵合界面的結合力。本文科準測控小編將系統(tǒng)介紹推拉力測試的原理,、行業(yè)標準、Alpha W260的關鍵技術及標準化測試流程,，幫助封裝工程師掌握精準評估鍵合強度的方法。

一,、推拉力測試的行業(yè)標準（JEDEC/MIL-STD/SEMI）

在半導體封裝領域，鍵合強度的評估需遵循嚴格的國際標準,，以確保測試數(shù)據(jù)的可比性和可靠性。主要標準包括：

1,、JEDEC JESD22-B116

適用于金線、銅線鍵合的剪切力（Shear Test）和拉力測試（Pull Test）,。

規(guī)定最小鍵合強度要求：金線≥3gf/mil,，銅線≥4-5gf/mil（視線徑而定）。

測試速度：100-500μm/s,，避免動態(tài)沖擊影響數(shù)據(jù)準確性,。

2,、MIL-STD-883 Method 2011.7

jun用及高可靠性器件的鍵合強度測試規(guī)范。

要求高溫老化（如125℃/1000h）后鍵合強度衰減率≤15%,。

3,、SEMI G86（針對先進封裝）

適用于微間距鍵合（<50μm）和低弧度鍵合（Low Loop Bonding）,。

引入非破壞性測試（NDT）方法,，減少樣品損耗,。

二、推拉力測試機的工作原理（剪切力/拉力模式）

Alpha W260采用高精度力學傳感器和智能控制算法,，提供兩種核心測試模式：

1. 剪切力測試（Shear Test）

測試對象：評估鍵合球（Ball Bond）與芯片焊盤（Pad）的結合強度,。

測試方式：

使用鎢鋼探針（直徑50-200μm）水平推動鍵合球,，記錄剪切力峰值。

傳感器分辨率達0.001gf,，確保微小鍵合點的精準測量。

典型失效模式：

脫焊（Lift-off）：鍵合球與焊盤wan全分離,，表明界面結合不良。

焊盤剝離（Pad Cratering）：焊盤下方金屬層斷裂,，通常與材料脆性有關。

2. 拉力測試（Pull Test）

測試對象：評估鍵合線（Wire）的拉伸強度及斷裂位置,。

測試方式：

采用微型鉤爪垂直拉伸鍵合線，記錄斷裂力及斷裂位置（線頸/根部）,。

支持動態(tài)力-位移曲線分析，識別材料延展性差異,。

典型失效模式：

線頸斷裂（Neck Break）：斷裂點位于鍵合球上方，通常與線材強度相關,。

根部斷裂（Heel Break）：斷裂發(fā)生在鍵合點根部，多因鍵合工具磨損導致,。

三,、常用檢測設備

1、Alpha W260推拉力測試儀

A,、設備介紹

Alpha-W260自動推拉力測試機用于為微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試及其失效分析領域的專用動態(tài)測試儀器,，常見的測試有晶片推力,、金球推力、金線拉力等,，采用高速力值采集系統(tǒng),。根據(jù)測試需要更換相對應的測試模組,系統(tǒng)自動識別模組，并自由切換量程,。

B,、推刀或鉤針

C、常用工裝夾具

四,、標準化測試流程（以Alpha W260為例）

步驟一,、設備校準

力傳感器校準（NIST標準砝碼，五點校準）,。

光學系統(tǒng)校準（USAF-1951分辨率靶標）,。

步驟二、樣品測試

裝樣：真空吸附固定封裝樣品,。

定位：自動識別鍵合點,，確保探針精準接觸。

測試：

剪切模式：水平推動鍵合球,，記錄峰值剪切力,。

拉力模式：垂直拉伸鍵合線，分析斷裂模式,。

數(shù)據(jù)存儲：保存力-位移曲線,，支持JMP格式導出。

步驟三,、數(shù)據(jù)分析

統(tǒng)計過程控制（SPC）：計算Cp/Cpk,，評估工藝穩(wěn)定性。

失效分析：自動分類失效模式（脫焊/線頸斷裂/焊盤剝離）,。

五,、案例：某封裝廠優(yōu)化鍵合工藝

問題：某QFN封裝產(chǎn)品銅線鍵合強度CV值>18%,，超出管控標準（<10%）,。

解決方案：

使用Alpha W260推拉力測試儀進行Mapping Test，發(fā)現(xiàn)邊緣區(qū)域鍵合強度偏低,。

通過DOE實驗優(yōu)化參數(shù)（超聲功率80mW,、鍵合溫度205℃,、作用時間22ms）。

優(yōu)化后,，鍵合強度均值提升33%（4.2gf→5.6gf）,，CV值降至6.8%。

以上就是小編介紹的有關推拉力測試機在半導體封裝中的應用相關內(nèi)容了,，希望可以給大家?guī)韼椭?！如果您還想了解更多BGA封裝料件焊點的可靠性測試方法、視頻和操作步驟,，推拉力測試機怎么使用視頻和圖解,，使用步驟及注意事項、作業(yè)指導書,，原理,、怎么校準和使用方法視頻，推拉力測試儀操作規(guī)范,、使用方法和測試視頻 ,，焊接強度測試儀使用方法和鍵合拉力測試儀等問題，歡迎您關注我們,，也可以給我們私信和留言,，【科準測控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測試機在鋰電池電阻、晶圓,、硅晶片,、IC半導體、BGA元件焊點,、ALMP封裝,、微電子封裝、LED封裝,、TO封裝等領域應用中可能遇到的問題及解決方案,。