隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,，電子封裝作為連接芯片與外部電路的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其可靠性直接決定了整個(gè)電子產(chǎn)品的性能與壽命,。在5G通信、人工智能,、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)推動下，封裝技術(shù)正朝著高密度,、微型化和多功能化方向發(fā)展,，這對封裝材料的機(jī)械性能和可靠性提出了更高要求,。

本文科準(zhǔn)測控小編將重點(diǎn)介紹推拉力測試在微電子封裝可靠性評估中的關(guān)鍵作用，并以Beta S100推拉力測試機(jī)為例,，詳細(xì)闡述其測試原理、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),、儀器特點(diǎn)及操作流程，為封裝材料研發(fā)和質(zhì)量控制提供科學(xué)可靠的測試解決方案,。

一、推拉力測試原理

推拉力測試是評估微電子封裝可靠性的核心方法之一,，主要通過施加精確控制的推力或拉力來測量封裝結(jié)構(gòu)中各關(guān)鍵界面的結(jié)合強(qiáng)度。其基本原理基于材料力學(xué)和斷裂力學(xué)理論：

力學(xué)強(qiáng)度測試原理：通過測試機(jī)對被測樣品施加垂直于結(jié)合面的推力或平行于結(jié)合面的拉力,，記錄力值隨位移變化的曲線,，直至界面發(fā)生斷裂或達(dá)到預(yù)設(shè)閾值,。

關(guān)鍵參數(shù)測量：

最大破壞力（Fmax）：界面失效時(shí)的峰值力值

斷裂能量（E）：力-位移曲線下的面積

失效模式：界面斷裂,、內(nèi)聚斷裂或混合斷裂

典型測試對象：

焊球推力測試（BGA/CSP封裝）

金線拉力測試（Wire Bonding）

芯片剪切測試（Die Shear）

膠粘劑剝離測試

二,、相關(guān)測試標(biāo)準(zhǔn)

微電子封裝推拉力測試遵循多項(xiàng)國際和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),，確保測試結(jié)果的可比性和可靠性：

1,、國際標(biāo)準(zhǔn)：

JESD22-B117：半導(dǎo)體器件焊球剪切測試標(biāo)準(zhǔn)

MIL-STD-883 Method 2019：微電子器件芯片剪切測試

IPC-9708：電子組件機(jī)械性能測試指南

2,、行業(yè)通用規(guī)范

焊球推力測試：通常要求最小推力≥500gf/ball（取決于焊球尺寸）

金線拉力測試：一般要求最小拉力≥3gf（1mil金線）

芯片剪切強(qiáng)度：通常要求≥5kgf/mm2（硅芯片）

3,、數(shù)據(jù)分析標(biāo)準(zhǔn)

Weibull統(tǒng)計(jì)分析用于可靠性評估

失效模式分類標(biāo)準(zhǔn)（界面失效/材料失效）

三,、測試設(shè)備和工具

1、Beta S100推拉力測試機(jī)

設(shè)備優(yōu)勢：

高精度測量：采用24Bit超高分辨率數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),，確保測試數(shù)據(jù)的高精度、高重復(fù)性和高再現(xiàn)性,。

多功能測試：支持推力、拉力,、剪切力等多種測試模式,，適用于多種封裝形式和測試需求,。

智能化操作：配備搖桿操作和X、Y軸自動工作臺,，簡化了測試流程，提高了測試效率,。

安全設(shè)計(jì)：每個(gè)工位均設(shè)有獨(dú)立安全高度和限速,，有效防止誤操作對設(shè)備和樣品的損壞,。

模塊化設(shè)計(jì)：能夠自動識別并更換不同量程的測試模組，適應(yīng)不同產(chǎn)品的測試需求,。

2、推刀或鉤針

四、測試流程

步驟一,、樣品準(zhǔn)備

根據(jù)測試目的選擇適當(dāng)封裝樣品（BGA,、QFN、CSP等）

樣品固定：使用專用夾具固定PCB或芯片載體

對位調(diào)整：通過光學(xué)系統(tǒng)精確定位測試點(diǎn)

步驟二,、測試程序設(shè)置

選擇測試模式（推力/拉力/剪切）

設(shè)置測試參數(shù)：

測試速度（通常0.1-1mm/min）

觸發(fā)力（通常5-10mN）

終止條件（力值下降百分比或最大位移）

設(shè)置數(shù)據(jù)采集頻率（建議≥100Hz）

步驟三,、測試執(zhí)行

啟動自動測試程序

實(shí)時(shí)監(jiān)控力-位移曲線

測試完成后自動歸位

步驟四,、數(shù)據(jù)分析

系統(tǒng)自動計(jì)算關(guān)鍵參數(shù)（Fmax，E等）

失效模式分析：

界面斷裂（Adhesive Failure）

內(nèi)聚斷裂（Cohesive Failure）

基材斷裂（Substrate Failure）

生成測試報(bào)告（包含原始數(shù)據(jù)和統(tǒng)計(jì)分析）

五,、應(yīng)用案例

以某型BGA封裝焊球可靠性評估為例：

1,、測試條件

焊球直徑：0.3mm

測試速度：0.5mm/min

樣品數(shù)量：30個(gè)（統(tǒng)計(jì)顯著性）

2,、測試結(jié)果

平均推力值：8.2N

Weibull斜率：3.2

主要失效模式：焊料/焊盤界面斷裂

3,、可靠性分析

對比行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（最小6N/ball）

評估工藝改進(jìn)需求

以上就是小編介紹的有關(guān)于微電子封裝材料及其可靠性測試的相關(guān)內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)韼椭?。如果您還對IGBT功率模塊封裝測試圖片、測試標(biāo)準(zhǔn),、測試方法和測試原理,，推拉力測試機(jī)怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項(xiàng),、作業(yè)指導(dǎo)書，原理,、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻,，推拉力測試儀操作規(guī)范,、使用方法和測試視頻，焊接強(qiáng)度測試儀使用方法和鍵合拉力測試儀等問題感興趣,，歡迎關(guān)注我們,，也可以給我們私信和留言,。【科準(zhǔn)測控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測試機(jī)在鋰電池電阻,、晶圓,、硅晶片、IC半導(dǎo)體,、BGA元件焊點(diǎn)、ALMP封裝,、微電子封裝、LED封裝,、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問題及解決方案,。