在現(xiàn)代電子制造中，電子元件（如芯片,、電阻,、電容等）與基板（PCB、陶瓷基板等）之間的黏合強度直接影響產(chǎn)品的機械穩(wěn)定性和長期可靠性,。若黏合不良,，可能導(dǎo)致元件脫落、電路斷路,，甚至整機失效,。因此，原件與基板黏合力測試成為電子封裝工藝中重要的質(zhì)量控制環(huán)節(jié),。

科準(zhǔn)測控小編將詳細介紹該測試的原理,、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、檢測儀器（以Alpha W260推拉力測試機為例）及標(biāo)準(zhǔn)測試流程,，幫助工程師優(yōu)化生產(chǎn)工藝,，提高產(chǎn)品可靠性。

一,、黏合力測試的原理

黏合力測試（Die Shear/Bond Strength Test）是通過施加垂直于基板方向的推力或拉力,，測量電子元件與基板間的結(jié)合強度。測試過程中,，力傳感器實時記錄破壞黏合層所需的最大力值,，并分析失效模式，以評估黏合質(zhì)量,。

關(guān)鍵測試參數(shù)：

最大剪切力/拉力（Peak Force）：反映黏合層的機械強度,。

斷裂模式：

內(nèi)聚破壞（Cohesive Failure）：黏合劑內(nèi)部斷裂，表明黏合層強度不足,。

界面破壞（Adhesive Failure）：元件與黏合層分離,，表明界面結(jié)合不良。

基材破壞（Substrate Failure）：基板材料損壞,，表明黏合強度過高或基板脆弱,。

力-位移曲線：分析黏合層的韌性和均勻性。

二,、黏合力測試的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

為確保測試的一致性和可靠性,，行業(yè)制定了多項標(biāo)準(zhǔn),，主要包括：

IPC-7095（針對BGA、CSP等封裝結(jié)構(gòu)的可靠性測試）

JESD22-B109（半導(dǎo)體芯片剪切強度測試標(biāo)準(zhǔn)）

MIL-STD-883 Method 2019（jun用電子器件的黏合強度測試）

ASTM D1002（膠黏劑拉伸剪切強度標(biāo)準(zhǔn),，適用于電子封裝）

這些標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了測試條件（如加載速率,、測試溫度）及合格判據(jù)（如最小黏合力要求）。

三,、檢測儀器：Alpha W260推拉力測試機

Alpha W260 是一款高精度推拉力測試設(shè)備，適用于電子封裝黏合力測試,，具有以下優(yōu)勢：

高精度力傳感器：0.1%超高力值精度,、24bit高分辨率ADC、5kHz高速采樣,，滿足微小元件測試需求,。

多向測試能力：支持垂直剪切（Die Shear）和水平拉力（Tensile Pull）測試。

自動化軟件：自動記錄數(shù)據(jù),，生成力-位移曲線,，支持SPC統(tǒng)計分析。

2,、推刀或鉤針

3,、常用工裝夾具

四、測試流程（以Alpha W260為例）

步驟一,、準(zhǔn)備工作

校準(zhǔn)設(shè)備,，確保傳感器精度。

選擇合適夾具（如剪切工具,、拉力鉤針）,。

設(shè)定測試參數(shù)（加載速度、測試溫度,、采樣頻率）,。

步驟二、樣品安裝

將待測基板固定于測試平臺,，確保平整無傾斜,。

調(diào)整測試頭位置，使推力/拉力方向符合標(biāo)準(zhǔn)（通常垂直剪切）,。

步驟三,、執(zhí)行測試

啟動測試程序，設(shè)備自動施加力直至黏合層失效,。

記錄最大破壞力及失效模式,。

步驟四、數(shù)據(jù)分析

軟件自動計算黏合強度（單位：MPa或kgf/mm2）,。

分析斷裂模式,，判斷工藝缺陷（如膠水固化不足、污染等）。

步驟五,、報告輸出

生成測試報告,，包含力值曲線、失效照片及統(tǒng)計結(jié)果,。

存檔數(shù)據(jù),，用于工藝優(yōu)化或質(zhì)量追溯。

以上就是小編介紹的有關(guān)于原件與基板黏合力測試相關(guān)內(nèi)容了,，希望可以給大家?guī)韼椭?！如果您還想了解更多關(guān)于電阻推力圖片、測試標(biāo)準(zhǔn),、測試方法和測試原理,，推拉力測試機怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項,、作業(yè)指導(dǎo)書,，原理、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻,，推拉力測試儀操作規(guī)范,、使用方法和測試視頻 ，焊接強度測試儀使用方法和鍵合拉力測試儀等問題,，歡迎您關(guān)注我們,，也可以給我們私信和留言，【科準(zhǔn)測控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測試機在鋰電池電阻,、晶圓,、硅晶片、IC半導(dǎo)體,、BGA元件焊點,、ALMP封裝、微電子封裝,、LED封裝,、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問題及解決方案。