在現(xiàn)代電子制造和jun工芯片封裝領(lǐng)域，焊柱的牢固性是確保芯片可靠性與穩(wěn)定性的關(guān)鍵因素,。焊柱作為芯片與外部連接的橋梁,，其強(qiáng)度直接影響到芯片在及端環(huán)境下的性能表現(xiàn)。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,，對(duì)焊柱牢固性的要求也越來越高,。GJB548C-2021標(biāo)準(zhǔn)明確規(guī)定了焊柱陣列封裝的破壞性引線拉力測(cè)試方法，以驗(yàn)證焊柱在軸向拉力下的承受能力,。

破壞性引線拉力測(cè)試是評(píng)估焊柱強(qiáng)度的重要手段,，通過施加拉力直至焊柱分離,，可以直觀地觀察焊柱的失效模式，并驗(yàn)證其是否符合設(shè)計(jì)要求,。這一測(cè)試方法不僅適用于jun工芯片封裝,，

在本文中，科準(zhǔn)測(cè)控小編將詳細(xì)解讀焊柱陣列封裝的破壞性引線拉力測(cè)試流程,，并結(jié)合Alpha W260推拉力測(cè)試儀的應(yīng)用,，為您提供全面的測(cè)試解決方案。

一,、檢測(cè)原理

焊柱陣列封裝的破壞性引線拉力測(cè)試旨在驗(yàn)證焊柱在實(shí)際使用中的強(qiáng)度和可靠性,。其原理是通過高精度推拉力測(cè)試儀（如Alpha W260）對(duì)焊柱施加逐漸增加的軸向拉力，直至焊柱從封裝上分離或達(dá)到可接收的最小拉力強(qiáng)度,。測(cè)試過程中,，設(shè)備精確記錄拉力值和位移變化，通過分析拉力強(qiáng)度（單位面積的拉力值）和失效模式（如焊柱斷裂,、焊盤分離等）,，全面評(píng)估焊柱的質(zhì)量和可靠性，確保其在及端條件下的穩(wěn)定性,。

二,、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

參考標(biāo)準(zhǔn)GJB548C-2021微電子器件試驗(yàn)方法和程序進(jìn)行測(cè)試

三、檢測(cè)設(shè)備

1,、Alpha W260自動(dòng)推拉力測(cè)試儀

A,、設(shè)備介紹：

Alpha-W260自動(dòng)推拉力測(cè)試儀用于為微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器,，常見的測(cè)試有晶片推力,、金球推力、金線拉力等,，采用高速力值采集系統(tǒng),。根據(jù)測(cè)試需要更換相對(duì)應(yīng)的測(cè)試模組,系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別模組，并自由切換量程,。產(chǎn)品軟件操作簡(jiǎn)單方便,，適用于半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試、LED 封裝測(cè)試,、光電子器件封裝測(cè)試,、PCBA電子組裝測(cè)試、汽車電子,、航空航天,、jun工等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學(xué)和研究。

B,、產(chǎn)品特點(diǎn)

2,、鉤針

3、常用工裝夾具

四,、測(cè)試流程

步驟一,、設(shè)備準(zhǔn)備

檢查Alpha W260推拉力測(cè)試儀是否校準(zhǔn)，并確保設(shè)備處于良好工作狀態(tài),。

安裝專用的測(cè)試鉤針,，確保鉤針能夠穩(wěn)定勾住焊柱。

步驟二,、樣品固定

將待測(cè)樣品固定在測(cè)試臺(tái)上,，確保焊柱位置穩(wěn)定。

步驟三,、參數(shù)設(shè)置

在設(shè)備軟件中設(shè)置測(cè)試參數(shù),，包括牽引速率（不超過2.54cm/min）和拉力施加點(diǎn)（盡可能接近焊柱末端，距離不超過柱長(zhǎng)的一半）,。

步驟四,、測(cè)試過程

啟動(dòng)測(cè)試，設(shè)備以無沖擊的方式施加軸向拉力,，直至焊柱達(dá)到可接收的最小拉力強(qiáng)度或從封裝上分離,。

實(shí)時(shí)觀察焊柱的失效模式，并記錄分離位置,。

步驟五,、結(jié)果分析

根據(jù)焊柱的徑向截面積計(jì)算拉力強(qiáng)度，確保其達(dá)到27.6N/mm2的zui低要求,。

記錄失效模式,，包括焊柱本體部位的失效、焊盤和焊柱接合點(diǎn)處的失效,，以及焊盤從殼體上分離,。

以上就是小編介紹的有關(guān)于焊柱陣列封裝的破壞性引線拉力測(cè)試相關(guān)內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)韼椭?！如果您還想了解更多關(guān)于電阻推力圖片,、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),、測(cè)試方法和測(cè)試原理,，推拉力測(cè)試機(jī)怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項(xiàng),、作業(yè)指導(dǎo)書,，原理、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻，推拉力測(cè)試儀操作規(guī)范,、使用方法和測(cè)試視頻 ,，焊接強(qiáng)度測(cè)試儀使用方法和鍵合拉力測(cè)試儀等問題，歡迎您關(guān)注我們,，也可以給我們私信和留言,，【科準(zhǔn)測(cè)控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測(cè)試機(jī)在鋰電池電阻、晶圓,、硅晶片,、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點(diǎn),、ALMP封裝,、微電子封裝、LED封裝,、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問題及解決方案,。