在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,，LED芯片的可靠性至關(guān)重要，而芯片與基板的粘接強(qiáng)度是影響其性能的關(guān)鍵因素之一,。為了確保LED芯片在實(shí)際應(yīng)用中的穩(wěn)定性和可靠性,，推力測(cè)試成為了一種重要的檢測(cè)手段。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將詳細(xì)介紹如何使用Alpha W260推拉力測(cè)試機(jī)進(jìn)行LED芯片推力測(cè)試及晶片與基板膠水粘接力測(cè)試,。

一,、 測(cè)試原理

推力測(cè)試通過(guò)施加垂直于芯片表面的剪切力，測(cè)量芯片與基板之間的粘接強(qiáng)度,。當(dāng)測(cè)試頭接觸到基板表面并施加力時(shí),，設(shè)備會(huì)實(shí)時(shí)記錄力值和位移的變化，直至芯片與基板分離,。最終通過(guò)分析失效時(shí)的最大剪切力值,，評(píng)估粘接強(qiáng)度。

二,、檢測(cè)儀器

1,、Alpha W260推拉力測(cè)試機(jī)

Alpha W260推拉力測(cè)試機(jī)是一款專(zhuān)為微電子領(lǐng)域設(shè)計(jì)的高精度動(dòng)態(tài)測(cè)試設(shè)備。它支持多種測(cè)試模式,，包括晶片推力,、金球推力、金線拉力等,，配備高速力值采集系統(tǒng),，能夠自動(dòng)識(shí)別并更換不同量程的測(cè)試模組。該設(shè)備具備以下特點(diǎn)：

高精度測(cè)量：采用24Bit超高分辨率數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),，確保測(cè)試數(shù)據(jù)的高精度和高重復(fù)性,。

多功能性：支持多種測(cè)試模式，適用于多種封裝形式,。

操作簡(jiǎn)便：配備搖桿操作和X,、Y軸自動(dòng)工作臺(tái)，提高測(cè)試效率,。

安全保障：每個(gè)工位均設(shè)有獨(dú)立安全高度和限速,，防止誤操作損壞測(cè)試針頭。

2,、常用夾具和工裝

a,、推刀

b、鉤針

c,、工裝夾具

3,、設(shè)備特點(diǎn)

4、實(shí)測(cè)案例展示

三,、測(cè)試流程

3. 測(cè)試操作步驟

步驟一：設(shè)備與配件檢查

檢查測(cè)試機(jī),、推刀和夾具等關(guān)鍵部件是否完整且功能正常,。

確保所有設(shè)備已完成校準(zhǔn)，以保證測(cè)試結(jié)果的精確性,。

步驟二：樣品準(zhǔn)備與固定

將待測(cè)試的LED芯片固定在基板上,，確保膠層厚度均勻且符合要求。

將樣品放置在測(cè)試夾具中,，并安裝到測(cè)試機(jī)的工作臺(tái)上,。

步驟三：測(cè)試參數(shù)設(shè)置

在測(cè)試機(jī)的軟件界面上輸入必要的測(cè)試參數(shù)，包括剪切高度,、測(cè)試速度等,。

設(shè)置Z軸的剪切高度,，以確保測(cè)試的準(zhǔn)確性,。

步驟四：測(cè)試執(zhí)行

將測(cè)試頭移動(dòng)到測(cè)試產(chǎn)品后上方，點(diǎn)擊測(cè)試按鈕,。

Z軸自動(dòng)向下移動(dòng),，當(dāng)測(cè)試頭接觸到基板表面后，Z向觸發(fā)信號(hào)啟動(dòng),，停止下降,。

Z軸上升至設(shè)定的剪切高度后停止，設(shè)備記錄力值和位移變化,。

步驟五：數(shù)據(jù)記錄與分析

測(cè)試完成后,，記錄最大剪切力值和失效模式。

使用分析軟件對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理,，評(píng)估樣品的粘接強(qiáng)度和可靠性,。

4. 測(cè)試結(jié)果的應(yīng)用

通過(guò)推力測(cè)試，可以有效評(píng)估LED芯片與基板之間的粘接強(qiáng)度,，為優(yōu)化點(diǎn)膠工藝和提高產(chǎn)品可靠性提供重要依據(jù),。例如，在晶圓級(jí)封裝中,，通過(guò)調(diào)整膠層厚度和點(diǎn)膠工藝參數(shù),，可以顯著提高芯片的剪切強(qiáng)度。

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