在當(dāng)今電子制造行業(yè),，Mini-LED技術(shù)以其卓yue的效能、出色的亮度表現(xiàn)和顯著的低功耗特性,，正迅速成為顯示技術(shù)領(lǐng)域的熱門選擇,。然而，Mini-LED的倒裝工藝對芯片與基板之間的連接質(zhì)量提出了極為嚴(yán)格的要求,，而剪切力測試則是驗證其連接可靠性的重要手段,。推拉力測試機(jī)憑借其高精度、多功能性和便捷的操作流程，成為Mini-LED倒裝剪切力測試的shou選設(shè)備,。本文中,，科準(zhǔn)測控的技術(shù)團(tuán)隊將為您詳細(xì)介紹Mini-LED倒裝剪切力測試的具體方法。

一,、Mini-LED倒裝工藝與剪切力測試的重要性

Mini-LED倒裝技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝工藝,，通過將芯片直接倒裝在基板上，實現(xiàn)更高的集成度和更好的散熱性能,。然而,，芯片與基板之間的粘接強(qiáng)度直接影響產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。在實際應(yīng)用中,，Mini-LED器件可能會受到各種機(jī)械應(yīng)力的影響,，如振動、沖擊或熱膨脹等,。因此,，通過剪切力測試評估芯片與基板之間的粘接強(qiáng)度，能夠有效預(yù)防因機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致的芯片脫落或失效問題,。

二,、什么是倒裝芯片剪切力測試？

倒裝芯片剪切力測試是一種用于評估倒裝芯片與基板之間連接強(qiáng)度和可靠性的關(guān)鍵檢測方法,。在倒裝芯片封裝中,，芯片通過焊點或粘接材料直接與基板相連，而剪切力測試通過施加水平剪切力,，模擬實際使用中可能遇到的機(jī)械應(yīng)力,，以測量芯片與基板之間的粘接強(qiáng)度。該測試能夠有效檢測焊點或粘接層的質(zhì)量,，識別潛在的缺陷或失效風(fēng)險,，從而為封裝工藝的優(yōu)化和產(chǎn)品質(zhì)量的控制提供重要依據(jù)。

三,、常用檢測設(shè)備

1,、Beta S100推拉力測試機(jī)

1、設(shè)備介紹

Beta S100推拉力測試機(jī)是一種專為微電子領(lǐng)域設(shè)計的動態(tài)測試設(shè)備,，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、LED封裝,、光電子器件封裝等多個行業(yè),。該設(shè)備采用先進(jìn)的傳感技術(shù)，能夠精確測量材料或組件在推力,、拉力和剪切力作用下的強(qiáng)度和耐久性,。其主要特點包括：

a、高精度：全量程采用自主研發(fā)的高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，確保測試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性,。

b,、多功能性：支持多種測試模式，如晶片推力測試,、金球推力測試,、金線拉力測試以及剪切力測試等。

c,、操作便捷：配備專用軟件,，操作簡單，支持多種數(shù)據(jù)輸出格式,，能夠wan美匹配工廠的SPC網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng),。

2、產(chǎn)品特點

3,、常用工裝夾具

4,、實測案例

四、測試流程

步驟一,、測試準(zhǔn)備

在進(jìn)行Mini-LED倒裝剪切力測試前,，需對Beta S100推拉力測試機(jī)及其配件進(jìn)行全面檢查，確保設(shè)備功能正常且所有關(guān)鍵部件已校準(zhǔn),。同時,，根據(jù)Mini-LED倒裝芯片的尺寸和結(jié)構(gòu)特點，選擇合適的剪切工具或劈刀,，并將其安裝到測試機(jī)的旨定位置,。

步驟二、測試過程

1,、樣品固定：將Mini-LED倒裝芯片樣品放置在測試平臺上,，確保其與基板的連接部位wan全暴露在測試區(qū)域內(nèi)。

2,、施加剪切力：根據(jù)測試要求,，以合適的角度施加剪切力，逐漸增加至預(yù)設(shè)值,。在測試過程中,，設(shè)備會實時記錄力值和位移數(shù)據(jù)。

3,、數(shù)據(jù)采集與記錄：當(dāng)樣品達(dá)到失效點時,，設(shè)備自動停止測試，并記錄失效時的剪切力值,、位移數(shù)據(jù)以及分離模式,。

步驟三、數(shù)據(jù)分析

測試完成后，通過設(shè)備自帶的軟件對數(shù)據(jù)進(jìn)行分析,。分析內(nèi)容包括剪切強(qiáng)度是否符合設(shè)計要求,、失效模式是否為預(yù)期的粘接失效等。此外,，Beta S100推拉力測試機(jī)還支持生成詳細(xì)的測試報告,，為質(zhì)量控制和工藝優(yōu)化提供科學(xué)依據(jù)。

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