在電子封裝領(lǐng)域,，確保塑封電路在經(jīng)歷回流焊后的產(chǎn)品可靠性,，同時防止產(chǎn)品開裂,，一直是工程師們面臨的重大挑戰(zhàn),。特別是在各種材料之間的結(jié)合面控制方面,，EMC（環(huán)氧塑封料）與框架之間的結(jié)合力尤為關(guān)鍵，因為幾乎所有的分層現(xiàn)象都出現(xiàn)在這一結(jié)合面上,。如圖1所示,，與鐵鎳合金相比,，銅合金的封裝更容易因為分層而導(dǎo)致開裂。而EMC與銅框架之間結(jié)合力的低下,，主要歸因于封裝過程中銅框架上氧化膜厚度的增加,。因此，對氧化層的深入分析對于提高封裝體的可靠性具有重要意義,。

在封裝過程中,，框架會經(jīng)歷一系列的加溫工序，其中裝片后的固化和鍵合是導(dǎo)致塑封前框架氧化的關(guān)鍵步驟,。目前,，業(yè)界典型的裝片膠固化溫度在150℃至200℃之間，固化時間在0.5小時至2小時不等,；而鍵合的溫度則在180℃至220℃之間,，時間在20秒至200秒之間。為了試驗氧化膜對粘結(jié)力及分層的影響,，本研究測量了不同溫度和時間下銅框架的氧化層厚度,，并探討了氧氣濃度對氧化層厚度增加的關(guān)系。

本文科準(zhǔn)測控小編旨在探討引線框氧化與封裝體可靠性之間的關(guān)系,，通過實驗研究和理論分析,，為提高塑封電路的可靠性提供科學(xué)依據(jù)和技術(shù)支持。通過對銅框架氧化層厚度的精確測量和氧氣濃度對其影響的研究,，我們期望能夠找到優(yōu)化封裝工藝,、提高產(chǎn)品性能的有效途徑。隨著電子設(shè)備的小型化和高性能化,，對封裝材料和工藝的要求也越來越高,，本研究的成果將對電子封裝行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)品創(chuàng)新產(chǎn)生積極影響。

一,、檢測原理

EMC與氧化銅板之間的結(jié)合力測試原理是通過使用推拉力測試機(jī)對2mm的EMC立方體標(biāo)準(zhǔn)塊進(jìn)行塑封注塑在預(yù)先高溫氧化處理過的銅板上,，然后通過設(shè)定特定的測試參數(shù),，如測試速度,、目標(biāo)力值等，來測量并記錄EMC立方體與氧化銅板之間的分離力,，從而評估兩者之間的結(jié)合強(qiáng)度和可靠性,。這一過程涉及到精確的機(jī)械操作和數(shù)據(jù)記錄，以確保測試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可重復(fù)性,。

二,、接合力測試（EMC與氧化銅板之間的結(jié)合力）

測試方法如下圖，說明了如何測試EMC與氧化銅板之間的結(jié)合力,。該測試使用2mm的EMC立方體作為測試標(biāo)準(zhǔn)塊,，使用此標(biāo)準(zhǔn)塊塑封注塑在銅板上,。銅板預(yù)先在高溫下進(jìn)行氧化，取得不同的氧化層厚度,。在完成注塑后使用推拉力測試機(jī)進(jìn)行測試,。

1、常用檢測設(shè)備

Beta S100 推拉力測試機(jī)

1）設(shè)備概述

a,、推拉力測試機(jī)是一種專為微電子領(lǐng)域設(shè)計的動態(tài)測試設(shè)備,，用于評估引線鍵合后的焊接強(qiáng)度、焊點與基板的粘接強(qiáng)度以及進(jìn)行失效分析,。該儀器能夠執(zhí)行多種測試,，如晶片推力測試、金球推力測試和金線拉力測試,，配備有高速力值采集系統(tǒng),，以確保測試的精確性。

b,、用戶可以根據(jù)具體的測試需求更換相應(yīng)的測試模塊,，系統(tǒng)將自動識別并調(diào)整到合適的量程。這種靈活性使得設(shè)備能夠適應(yīng)不同產(chǎn)品的測試需求,。每個測試工位都設(shè)有獨立安全高度和速度限制,，以防止因誤操作而損壞測試探頭。該系統(tǒng)以快速,、精確和廣泛的適用性為特點,。

c、該推拉力測試機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路封裝測試,、LED封裝測試,、光電器件封裝測試、PCBA電子組裝測試,，以及汽車電子,、航空航天和軍事等領(lǐng)域。同時,，它也適用于電子分析和研究單位進(jìn)行失效分析,，以及教育機(jī)構(gòu)的教學(xué)和研究活動。

2）設(shè)備特點

3）檢測流程

a,、設(shè)備與模塊準(zhǔn)備

檢查推拉力測試機(jī)及其配件是否齊全并且處于良好的工作狀態(tài),。

確認(rèn)所有設(shè)備均已校準(zhǔn)，包括測試機(jī),、推刀和夾具,。

b模塊安裝

將測試模塊正確地安裝到推拉力測試機(jī)上，并接通電源,。

啟動系統(tǒng),，等待模塊初始化完成,，確保所有指示燈和顯示屏正常工作。

c,、推刀安裝

根據(jù)測試需求選擇合適的推刀,。

將推刀安裝到測試機(jī)的相應(yīng)位置，并確保其牢固鎖定,。

d,、夾具固定

將2mm的EMC立方體標(biāo)準(zhǔn)塊固定在測試夾具上，確保位置準(zhǔn)確無誤,。

然后,，將夾具安裝到測試機(jī)的測試臺上，并順時針旋轉(zhuǎn)固定螺絲,，確保夾具牢固,。

e、設(shè)定測試參數(shù)

在推拉力測試機(jī)的軟件界面上設(shè)置測試參數(shù),。

輸入測試方法名稱,，選擇合適的傳感器，并設(shè)置測試速度,、目標(biāo)力值,、剪切高度和測試次數(shù)等參數(shù)。

參數(shù)設(shè)置完成后,，保存并應(yīng)用到測試中,。

f、執(zhí)行測試

在顯微鏡下觀察并確保EMC立方體和推刀的位置正確,。

啟動測試,，觀察測試過程中的動作，確保測試按照設(shè)定的參數(shù)進(jìn)行,。

如有異常情況,，及時終止測試。

g,、測試結(jié)果觀察與分析

測試完成后,，觀察EMC立方體的破壞情況，并進(jìn)行失效分析,。

如果需要,，根據(jù)測試結(jié)果調(diào)整測試參數(shù),，并重新進(jìn)行測試,。

h、數(shù)據(jù)保存與報告編制

測試結(jié)束后,，系統(tǒng)會提示保存測試結(jié)果,。

確認(rèn)保存數(shù)據(jù),，并根據(jù)測試結(jié)果編制詳細(xì)的測試報告。

報告應(yīng)包括測試條件,、測試結(jié)果,、數(shù)據(jù)分析和結(jié)論等。

i,、后續(xù)處理

根據(jù)測試結(jié)果,，評估EMC與氧化銅板之間的機(jī)械強(qiáng)度和可靠性。

如果測試結(jié)果不滿足設(shè)計要求,，可能需要重新設(shè)計或改進(jìn)制造工藝,。

以上就是小編介紹的有關(guān)于引線框氧化與可靠性關(guān)系的研究相關(guān)內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)韼椭?！如果您還想了解更多關(guān)于推拉力測試機(jī)怎么使用和校準(zhǔn),，推拉力測試儀操作規(guī)范，焊接強(qiáng)度測試儀使用方法和鍵合拉力測試儀等問題,，歡迎您關(guān)注我們,，也可以給我們私信和留言，【科準(zhǔn)測控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測試機(jī)在鋰電池電阻,、晶圓,、硅晶片、IC半導(dǎo)體,、BGA元件焊點,、ALMP封裝、微電子封裝,、LED封裝,、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問題及解決方案。