半導(dǎo)體芯片是當(dāng)代電子設(shè)備中的核心組件之一,。無論是計(jì)算機(jī)、手機(jī),、平板電腦還是智能家居,，都離不開這些關(guān)鍵的芯片。然而,，由于芯片的制造過程異常復(fù)雜,，為了確保芯片的質(zhì)量和可靠性，需要做各種測(cè)試,。其中,，推拉力測(cè)試是一項(xiàng)非常重要的測(cè)試之一。

半導(dǎo)體芯片推拉力測(cè)試機(jī)是一種用于測(cè)試和評(píng)估半導(dǎo)體芯片的強(qiáng)度和耐久性的機(jī)器,。它可以通過施加推拉力來模擬芯片在實(shí)際使用中可能遭受的壓力,，以確保芯片在長(zhǎng)時(shí)間使用過程中不會(huì)出現(xiàn)故障或損壞。

在半導(dǎo)體芯片制造和質(zhì)量控制的過程中,，這些測(cè)試機(jī)器發(fā)揮著重要的作用,，幫助生產(chǎn)商和制造商確保芯片的可靠性和穩(wěn)定性。下面就跟著科準(zhǔn)測(cè)控的小編一起了解下半導(dǎo)體芯片推拉力測(cè)試機(jī)的產(chǎn)品特點(diǎn)和用途,。

一,、產(chǎn)品特點(diǎn)

1、測(cè)試類型

六大測(cè)試類型,，滿足不同測(cè)試需求

2,、技術(shù)參數(shù)

a,、推力測(cè)試模塊：測(cè)試精度±0.25%；

b、拉力測(cè)試模塊：測(cè)試精度±0.25%

c,、采樣速度越高，測(cè)量值越趨近實(shí)際值,。采用高性能采集芯片，有效采集速度可達(dá)5000HZ以上,。

d,、軟件可開放選擇：拉力測(cè)試:(100G),；鋁帶拉力測(cè)試:1KG；推錫球：250G/5KG,；推晶片：5KG/100KG,。

e,、X工作臺(tái)：有效行程200mm,；分辯率0.001mm

f,、Y工作臺(tái)：有效行程160mm；分辯率0.001mm

g,、Z工作臺(tái)：有效行程60mm,；分辯率0.001mm

h,、平臺(tái)夾具：平臺(tái)可共用各種夾具，按客戶產(chǎn)品訂制,。

i,、雙搖桿控制機(jī)器四軸運(yùn)動(dòng),，操作簡(jiǎn)單快捷

j、機(jī)器自帶電腦,，windows操作系統(tǒng),，軟件操作簡(jiǎn)單,，顯示屏可一次顯示多組測(cè)試數(shù)據(jù)及力值分布曲線；并可實(shí)時(shí)導(dǎo)出,、保存數(shù)據(jù),；

3、夾具和工裝

根據(jù)不用應(yīng)用需求,，搭配不同夾具工裝

4,、測(cè)試模組選擇

根據(jù)測(cè)試需要更換相對(duì)應(yīng)的測(cè)試模組,系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別模組量程?？梢造`活得應(yīng)用到不同產(chǎn)品的測(cè)試,，每個(gè)工位獨(dú)立設(shè)置安全高度位及安全限速,，防止誤操作對(duì)測(cè)試針頭造成損壞。且具有測(cè)試動(dòng)作迅速,、準(zhǔn)確、適用面廣的特點(diǎn),。

二,、應(yīng)用范圍

1、各種類型的芯片測(cè)試—包括微處理器、存儲(chǔ)器,、傳感器等,。

2,、焊帶拉力測(cè)試- 采用多種鉤,、鉗爪等負(fù)載刀具，可對(duì)各種尺寸和類型的樣品進(jìn)行拉力測(cè)試,。

3,、熱碰/針拉測(cè)試- 焊接測(cè)試具備更高的準(zhǔn)確性，特別適用于對(duì)印刷電路板材料和低焊料凸點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試。

4,、銅線焊球拉力測(cè)試,、焊釘和柱狀凸塊的拉力測(cè)試- 專用拉力鉗爪可用于對(duì)這些關(guān)鍵連接部位進(jìn)行撕拉力測(cè)試。

5,、拉力剪切力疲勞測(cè)試- 疲勞分析在評(píng)估焊點(diǎn)可靠性中變得越來越重要,。可采用拉力和剪切力兩種模式進(jìn)行老化疲勞分析,，以調(diào)整軟件和硬件,。

6、鈍化層剪切測(cè)試- 使用特定負(fù)載刀具和軟件,，可以進(jìn)行焊球的剪切力測(cè)試,，而不受鈍化層的限制,。

三、安裝調(diào)試條件

（1）無氣流影響,、無熱源,、防震動(dòng)的潔凈車間,，無塵車間更佳 ,。

（2）環(huán)境條件，溫度：20℃-30℃,；濕度：40%--70%,。

（3）穩(wěn)定結(jié)實(shí)的工作平臺(tái)，需至少能承受 80 公斤的重量,；

（3）電源要求,，接地線，電壓：220V,；頻率：50HZ,；

（4）壓縮空氣：干燥潔凈得空氣源。要求：

四,、相關(guān)用戶問題咨詢

1,、led芯片推拉力測(cè)試原理

通過左右搖桿將測(cè)試頭移動(dòng)至所測(cè)試產(chǎn)品后上方，按測(cè)試后,，Z軸自動(dòng)向下移動(dòng),，當(dāng)測(cè)試針頭觸至測(cè)試基板表面后，Z向觸信號(hào)啟動(dòng),，停止下降,，Z軸向上升至設(shè)定的剪切高度后開始推力測(cè)試。Y軸按軟件設(shè)定的測(cè)試速度勻速移動(dòng),，當(dāng)產(chǎn)品斷裂后自動(dòng)停止,，顯示測(cè)試數(shù)據(jù)。

2,、芯片推拉力測(cè)試機(jī)價(jià)格

芯片推拉力測(cè)試機(jī)價(jià)格的范圍很大,，從幾萬元到幾十萬元不等，具體價(jià)格取決于設(shè)備的品牌,、型號(hào),、性能和功能等因素。

3,、半導(dǎo)體芯片測(cè)試機(jī)品牌

半導(dǎo)體芯片測(cè)試機(jī)品牌包括科準(zhǔn)測(cè)控,、Advantest、Teradyne,、Chroma ATE,、LTX-Credence等,。

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