美國Opal Kelly XEM8350-KU060開發(fā)板FPGA

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美國Opal Kelly XEM8350-KU060開發(fā)板FPGA

Opal Kelly XEM8350-KU060/KU060-3E集成模塊、FANSINK-40X40散熱器,、BRK8350分線板XEM8350是基于Xilinx的Kintex的UltraScale FPGA高性能的集成模塊,。除了高門數(shù) FPGA，XEM8350 采用兩個*獨(dú)立的 SuperSpeed USB 3.0 接口進(jìn)行配置下載和數(shù)據(jù)傳輸,。憑借集成的 DDR4,、電源、平臺閃存,、高速收發(fā)器、Samtec 夾層連接器以及電壓,、電流和溫度監(jiān)控,，XEM8350 是超數(shù)據(jù)采集和計算負(fù)載的理想選擇。

XEM8350 是一款基于 Xilinx Kintex UltraScale FPGA 的高性能集成模塊,。除了高門數(shù) FPGA 外,，XEM8350 還采用兩個*獨(dú)立的 SuperSpeed  USB 3.0 接口進(jìn)行配置下載和數(shù)據(jù)傳輸。XEM8350 集成了 DDR4,、電源,、平臺閃存、高速收發(fā)器、Samtec 夾層連接器以及電壓,、電流和溫度監(jiān)控,，是超數(shù)據(jù)采集和計算負(fù)載的理想選擇。

FrontPanel ® SDK

Opal Kelly 的 FrontPanel SDK 是一個易于使用,、功能強(qiáng)大的 API,，用于與您的 PC、Mac 或 Linux 硬件進(jìn)行通信,、配置和接口,。FrontPanel 處理您的軟件和 FPGA 內(nèi)部之間的所有交互，大大減少了與設(shè)計接口所需的時間和精力,。

原型設(shè)計和 OEM 集成

Opal Kelly FPGA 集成模塊旨在成為原型和 OEM 產(chǎn)品集成的理想交鑰匙解決方案,。使用完整的 FrontPanel SDK，沒有更快,、更可靠,、生產(chǎn)就緒的方式來快速啟動您的 FPGA 設(shè)計。

隨著工業(yè)化進(jìn)程的加快及各種設(shè)備自動化程度的提高,，類似變頻器,、伺服放大器、PLC控制器等精密電子元器件的應(yīng)用越來越普遍,。上述設(shè)備在正常工作時會產(chǎn)生熱量,，這部分熱量如果得不到及時的轉(zhuǎn)移，將會造成控制柜內(nèi)溫度的升高,，一旦柜內(nèi)溫度超過45℃(柜內(nèi)空氣溫度超過40℃時,，由于熱島效應(yīng)，電路板上發(fā)熱元器件表面的溫度會超過55℃)將會影響電氣設(shè)備的穩(wěn)定性,，容易發(fā)生電路板元器件燒毀的問題,。

??目前常用的方法是在控制柜上安裝排風(fēng)扇，通過加強(qiáng)電柜內(nèi)外空氣的對流實(shí)現(xiàn)柜內(nèi)熱量的轉(zhuǎn)移,。安裝排風(fēng)扇進(jìn)行降溫雖然簡便,，但也不可避免地遇到一些問題。大部分加工中心或成套設(shè)備所處的環(huán)境并不十分理想,，周圍空氣中可能存在的粉塵,。高溫腐蝕性煙氣在對流作用下會因靜電作用被吸附到電路板表面，形成污垢,。隨著工作時間的推移,，積聚在電路板表面的污垢將愈積愈厚，導(dǎo)致多種問題的發(fā)生：首先,，過厚的污垢進(jìn)一步阻礙了電路板功率器件的散熱,，加劇了熱島效應(yīng);其次,，積聚的污垢本身具有腐蝕性，在長時間與電路板接觸后,，將會造成印刷線路板中貼片元件和較細(xì)的印刷線腐蝕破損;再者,，過厚的污垢在受潮后將變成導(dǎo)體，造成電路板高壓路段的短路,。工作時間越長,，周圍環(huán)境越差的控制柜，上述問題就越嚴(yán)重,，在累積到一定程度時,，就會引起突發(fā)故障。

??機(jī)柜空調(diào)是通過壓縮機(jī)制冷方式,，安裝在密閉控制柜上,，將柜內(nèi)的熱量及水汽轉(zhuǎn)移到柜外，從而避免了外界環(huán)境中的高溫粉塵,、濕氣,、腐蝕性氣體進(jìn)入控制柜內(nèi)，造成上述問題的發(fā)生,。而控制柜內(nèi)溫度,、濕度始終恒定，保持理想的溫度和濕度狀態(tài),，從而使得電子元器件的使用壽命和工作穩(wěn)定性得到了保證,。

??可根據(jù)客戶要求和現(xiàn)場情況定制嵌入型、橫裝型,、戶外型,、分體型、水冷型等等,。

??制冷量范圍：350W-15000W

SLB OLK.T11.103-660/50 滾動軸承,、球軸承、行角接觸球軸承,、圓柱滾子軸承,、推力軸承、滑輪

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