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詳細(xì)介紹
一,、X射線鍍層測(cè)厚儀測(cè)量各類五金，電子連接器端子半導(dǎo)體等電鍍層厚度,。
?。?）可測(cè)：金，鎳,，銅,，鋅，錫,，銀,，鉻，銠,，鉑,，鋅鎳合金等鍍層。
?。?）可測(cè)：單鍍層,，雙鍍層,，多鍍層，合金鍍層等,。
?。?）適應(yīng)：電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來料檢測(cè)半導(dǎo)體五金電鍍等相關(guān)行業(yè),。
二,、X射線鍍層測(cè)厚儀(Micro pioneer XRF-2020/XRF-2000)可測(cè)單鍍層，雙多鍍層,，多鍍層及合金鍍層：
?。?）鍍銀測(cè)量范圍0.1-50um
（2）鍍鎳測(cè)量范圍0.5-30um
?。?）鍍銅測(cè)量范圍0.5-30um
?。?）鍍錫測(cè)量范圍0.5-50um
（5）鍍金測(cè)量范圍0.02-6um
?。?）鍍鋅測(cè)量范圍1-30um
?。?）鋅鎳合金測(cè)量范圍1-25um
（8）鍍鉻測(cè)量范圍0.5-25um
三,、儀器性能指標(biāo)
1,、儀器全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦,，多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
2,、多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm，0.2mm,，0.3mm,，0.4mm，0.03×0.5mm
3,、可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,，準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
4、韓國先鋒XRF-2020L型H型
5,、MicropXRF-2000,，XRF-2020
6、功能測(cè)量電鍍層厚度
四,、特點(diǎn):
1,、全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦,，多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量,；
2、儀器全系均為全自動(dòng)臺(tái),，自動(dòng)雷射對(duì)焦,；
3,、多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量；
4,、可配：多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,，準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換；
5,、快速：無損測(cè)量電鍍層厚度,，可測(cè)單鍍層，雙鍍層,，多層鍍層及合金鍍層,。
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