詳細(xì)介紹
一,、X射線鍍層測(cè)厚儀測(cè)量各類五金,電子連接器端子半導(dǎo)體等電鍍層厚度,。
?。?)可測(cè):金,鎳,,銅,,鋅,錫,,銀,,鉻,銠,,鉑,,鋅鎳合金等鍍層。
?。?)可測(cè):單鍍層,,雙鍍層,,多鍍層,合金鍍層等,。
?。?)適應(yīng):電鍍生產(chǎn)企業(yè),產(chǎn)品來料檢測(cè)半導(dǎo)體五金電鍍等相關(guān)行業(yè),。

二,、X射線鍍層測(cè)厚儀(Micro pioneer XRF-2020/XRF-2000)可測(cè)單鍍層,雙多鍍層,,多鍍層及合金鍍層:
?。?)鍍銀測(cè)量范圍0.1-50um
(2)鍍鎳測(cè)量范圍0.5-30um
?。?)鍍銅測(cè)量范圍0.5-30um
?。?)鍍錫測(cè)量范圍0.5-50um
(5)鍍金測(cè)量范圍0.02-6um
?。?)鍍鋅測(cè)量范圍1-30um
?。?)鋅鎳合金測(cè)量范圍1-25um
(8)鍍鉻測(cè)量范圍0.5-25um
三,、儀器性能指標(biāo)
1,、儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
2,、多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇:0.1mm,0.2mm,,0.3mm,,0.4mm,0.03×0.5mm
3,、可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
4、韓國先鋒XRF-2020L型H型
5,、MicropXRF-2000,,XRF-2020
6、功能測(cè)量電鍍層厚度

四,、特點(diǎn):
1,、全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量,;
2、儀器全系均為全自動(dòng)臺(tái),,自動(dòng)雷射對(duì)焦,;
3,、多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量;
4,、可配:多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換;
5,、快速:無損測(cè)量電鍍層厚度,,可測(cè)單鍍層,雙鍍層,,多層鍍層及合金鍍層,。