鎳金膜厚測試儀X-RAY膜厚儀XRF-2000L測厚儀
功能及特點(diǎn)
1. 采用X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材！
1. 鍍層元素范圍：鈦～鈾,，包含常見的金,、鎳,、銅,、銀,、錫,、鋅,、金，鉻,，鋅鎳合金等,。
2. 鍍層層數(shù)：可測5層。
3. 測量產(chǎn)品位置尺寸：標(biāo)準(zhǔn)配備0.2mm準(zhǔn)直器,測量產(chǎn)品大于0.4mm(可訂制更小準(zhǔn)直器)
4. 測量時(shí)間：通常15秒,。

Micropioneer XRF-2000膜厚儀XRF-2020測厚儀

功能及特點(diǎn)產(chǎn)品行業(yè)及應(yīng)用：

測量各類五金,電子連接器端子半導(dǎo)體等電鍍層厚度,。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鉻,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等,。

適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè),，產(chǎn)品來料檢測半導(dǎo)體五金電鍍等相關(guān)行業(yè)。

鎳金膜厚測試儀X-RAY膜厚儀XRF-2000L測厚儀

功能及特點(diǎn)

1. 采用X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材,！

1. 鍍層元素范圍：鈦～鈾,，包含常見的金,、鎳、銅,、銀,、錫、鋅,、金,，鉻，鋅鎳合金等,。

2. 鍍層層數(shù)：可測5層,。

3. 測量產(chǎn)品位置尺寸：標(biāo)準(zhǔn)配備0.2mm準(zhǔn)直器,測量產(chǎn)品大于0.4mm(可訂制更小準(zhǔn)直器)

4. 測量時(shí)間：通常15秒。

全自動(dòng)臺面,，自動(dòng)雷射對焦,，多點(diǎn)自動(dòng)測量

儀器全系均為全自動(dòng)臺，自動(dòng)雷射對焦,！

多點(diǎn)自動(dòng)測量

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

韓國MicroP XRF-2020膜厚儀

鎳金膜厚測試儀X-RAY膜厚儀XRF-2000L測厚儀功能應(yīng)用：

檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板,，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度,。

測量鍍金,、鍍鋅、鍍鈀,、鍍鉻,、鍍銅、鍍銀,、鍍錫,、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測單層,、雙層,、多層、合金鍍層測量,，不限底料

可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層

鍍銀測量范圍0.1-50um

鍍鎳測量范圍0.5-30um

鍍銅測量范圍0.5-30um

鍍錫測量范圍0.5-50um

鍍金測量范圍0.02-6um

鍍鋅測量范圍1-30um

鋅鎳合金測量范圍1-25um

鍍鉻測量范圍0.5-25um

先鋒XRF-2020測厚儀韓國Micropioneer膜厚儀

儀器全自動(dòng)臺面,自動(dòng)雷射對焦,多點(diǎn)自動(dòng)測量

多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

X-RAY膜厚儀.X射線測厚儀,電鍍測厚儀,X射線金屬鍍層測厚儀,電鍍膜厚測量儀

韓國Micropioneer XRF-2020測厚儀 XRF-2000L測厚儀,，韓國微先鋒XRF-2020H型