電鍍層測厚儀XRF-2020膜厚測試儀

特點(diǎn):

全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦,，多點(diǎn)自動(dòng)測量

儀器全系均為全自動(dòng)臺(tái),，自動(dòng)雷射對(duì)焦！

多點(diǎn)自動(dòng)測量

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

功能應(yīng)用：

測量各類五金,電子連接器端子半導(dǎo)體等電鍍層厚度,。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鉻,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層,。

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。

適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè),，產(chǎn)品來料檢測半導(dǎo)體五金電鍍等相關(guān)行業(yè)。

韓國MicroP XRF-2020膜厚儀

功能應(yīng)用：

檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板,，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度,。

測量鍍金、鍍鋅,、鍍鈀,、鍍鉻、鍍銅,、鍍銀,、鍍錫,、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測單層,、雙層,、多層、合金鍍層測量,，不限底料

電鍍測厚儀深圳韓國XRF-2020膜厚儀

可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層

鍍銀測量范圍0.1-50um

鍍鎳測量范圍0.5-30um

鍍銅測量范圍0.5-30um

鍍錫測量范圍0.5-50um

鍍金測量范圍0.02-6um

鍍鋅測量范圍1-30um

鋅鎳合金測量范圍1-25um

鍍鉻測量范圍0.5-25um

儀器規(guī)格

XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg

XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高10cm:臺(tái)載重5kg

儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測量

多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

膜厚測試儀電鍍層測厚儀先鋒XRF-2020

電鍍膜厚儀:別稱電鍍測厚儀,鍍層測厚儀,X-RAY膜厚儀,XRF-2020L測厚儀

X射線電鍍測厚儀,X光測厚儀,X熒光鍍層測厚儀