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詳細介紹
XRF-2000L測厚儀電鍍膜厚測量儀(XRF-2000型號均已升級為XRF-2020系列）
原產(chǎn)地：韓國
品牌：微先鋒Micropioneer
系列型號：
XRF-2020L
XRF-2020H
一,、鍍鎳鍍錫測厚儀應用：
1、測量各類五金,，電子連接器端子半導體等電鍍層厚度,。
2、可測金,，鎳,，銅，鋅,，錫,，銀，鉻,，銠,，鉑，鋅鎳合金等鍍層,。
3,、可測單鍍層，雙鍍層,，多鍍層,，合金鍍層等。
4,、適應電鍍生產(chǎn)企業(yè),，產(chǎn)品來料檢測半導體五金電鍍等相關(guān)行業(yè)。
二、XRF-2000L測厚儀電鍍膜厚測量儀特點：
1,、全自動臺面,，自動雷射對焦，多點自動測量,；
2,、儀器全系均為全自動臺，自動雷射對焦,；
3,、多點自動測量；
4,、可配多個或單個準直器,，準直器大小可自動切換；
三,、韓國MicroPioneer XRF-2020測厚儀功能應用：
1,、檢測電子電鍍,，五金電鍍,，端子連接器，線路板,，半導體等膜厚,；
2、可測單鍍層,，雙鍍層,，多鍍層，合金鍍層,，不限底材,；
（1）單層：如各種底材上鍍鎳，鍍鋅,，鍍銅,，鍍銀，鍍錫,，鍍金等
（2）雙層：如銅上鍍鎳再鍍金,，銅上鍍鎳再鍍銀，鐵上鍍銅再鍍鎳等
（3）多層：如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,，鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層：
3,、鐵上鍍鋅鎳，銅上鍍鎳磷等
四,、韓國MicroP XRF-2020膜厚儀功能應用：
1,、檢測電子電鍍，五金電鍍，PCB板,，LED支架半導體連接器等電鍍層厚度,；
2、測量鍍金,、鍍鋅,、鍍鈀、鍍鉻,、鍍銅,、鍍銀、鍍錫,、鍍鎳,，鍍鋅鎳合金等；
3,、可測單層,、雙層、多層,、合金鍍層測量,，不限底料；
五,、韓國XRF-2020膜厚儀可測單鍍層,，雙多鍍層，多鍍層及合金鍍層
鍍銀測量范圍0.1-50um
鍍鎳測量范圍0.5-30um
鍍銅測量范圍0.5-30um
鍍錫測量范圍0.5-50um
鍍金測量范圍0.02-6um
鍍鋅測量范圍1-30um
鋅鎳合金測量范圍1-25um
鍍鉻測量范圍0.5-25um
六,、鍍鎳鍍錫測厚儀規(guī)格
XRF-2020L型：測量樣品長寬55cm,，高3cm：臺面載重3kg；
XRF-2020H型：測量樣品長寬55cm,，高10cm：臺載重5kg,；
儀器全自動臺面，自動雷射對焦,，多點自動測量,；
多個準直器可選擇：0.1mm，0.2mm,，0.3mm,，0.4mm，0.03×0.5mm,；
可配多個或單個準直器,，準直器大小可自動切換。
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