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詳細(xì)介紹
微先鋒X射線測(cè)厚儀
XRF-2020/2000韓國(guó)Microp膜厚儀
品牌：微先鋒Microp
應(yīng)用：測(cè)量各類(lèi)五金電鍍,電子連接器端子等,。
可測(cè)金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層,。
可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等,。
廣泛，適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè),，產(chǎn)品來(lái)料檢測(cè)等,。
儀器
特點(diǎn):
全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦,，多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
儀器全系均為全自動(dòng)臺(tái),，自動(dòng)雷射對(duì)焦！
多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
韓國(guó)MicroP
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀功能應(yīng)用：
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導(dǎo)體等膜厚
可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材,。
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層：
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板,，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。
測(cè)量鍍金,、鍍鋅,、鍍鈀、鍍鉻,、鍍銅,、鍍銀、鍍錫,、鍍鎳,，鍍鋅鎳合金等
可測(cè)單層,、雙層、多層,、合金鍍層測(cè)量,，不限底料
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀，電鍍膜厚測(cè)試儀,，X射線鍍層測(cè)厚儀,，X-RAY電鍍膜厚儀，X熒光鍍層測(cè)厚儀
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
X-RAY電鍍測(cè)厚儀韓國(guó)先鋒膜厚儀
可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
MicropioneerXRF-2000測(cè)厚儀
產(chǎn)品功能：
1. 采用X射線熒光光譜法無(wú)損測(cè)量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材,！
1. 鍍層元素范圍：鈦～鈾,，包含常見(jiàn)的金、鎳,、銅,、銀、錫,、鋅,、金，鉻,，鋅鎳合金等,。
2. 鍍層層數(shù)：可測(cè)5層。
3. 測(cè)量產(chǎn)品位置尺寸：標(biāo)準(zhǔn)配備0.2mm準(zhǔn)直器,測(cè)量產(chǎn)品大于0.4mm(可訂制更小準(zhǔn)直器)
4. 測(cè)量時(shí)間：通常15秒,。
5. H型號(hào)機(jī)箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 100 mm (長(zhǎng)x寬x高),。
6 L型號(hào)機(jī)箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 30 mm (長(zhǎng)x寬x高)。
7. 測(cè)量誤差：通常小于5%,，視樣品具體情況而定,。
8. 可測(cè)厚度范圍：通常0.01微米到60微米，視樣品組成和鍍層結(jié)構(gòu)而定,。
產(chǎn)品參數(shù)：
X射線光管 鎢靶,，焦斑尺寸0.2-0.8mm
高電壓 50千伏（1毫安）可根據(jù)軟件控制優(yōu)化
探測(cè)器 高分辨氣體正比計(jì)數(shù)探測(cè)器
準(zhǔn)直器 單一固定準(zhǔn)直器直徑0.2mm(可選或訂制其他規(guī)格)
全自樣品臺(tái)，自動(dòng)雷射對(duì)焦
MicropioneerXRF-2000測(cè)厚儀:快速無(wú)損測(cè)量電鍍層厚度
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