多晶硅反滲透超純水機_實驗室純水機。在大規(guī)模的集成電路超純水水質(zhì)中,，優(yōu)先獲得關(guān)注的水質(zhì)指標為：電阻率,、TOC、硅,、微粒,、重金屬、溶解氧,、堿金屬等,，這類物質(zhì)會溶于水中，而在集成電路芯片的制造過程中,，使用的水質(zhì)中所含離子成分越多,，則對產(chǎn)品的制造工藝的影響越大，使得產(chǎn)品良率降低,。

集成電路的超純水設(shè)備常用于工業(yè)半導體原材料和所用器皿的清洗,、光刻掩膜板的制作以及硅片氧化用的水汽源等。此外真空管等的制作,、厚膜和薄膜電路,、固態(tài)電子器件、印刷電路等也都是需要使用超純水。隨著科技的不斷發(fā)展,，集成電路的集成度與日俱增,，對水質(zhì)的要求也隨之增高，從而使得超純水處理工藝及產(chǎn)品的可持續(xù)性,、生產(chǎn)的連續(xù)性,、設(shè)備的自動化和簡易性都提出了更加嚴格的要求。

工藝流程：

原水→原水加壓泵→多介質(zhì)過濾器→活性炭過濾器→軟水器→精密過濾器→陽樹脂過濾床→陰樹脂過濾床→陰陽樹脂混床→微孔過濾器→用水點

原水→原水加壓泵→多介質(zhì)過濾器→活性炭過濾器→軟水器→精密過濾器→一級反滲透 →PH調(diào)節(jié)→中間水箱→二級反滲透（反滲透膜表面帶正電荷）→純化水箱→純水泵→微孔過濾器→用水點

原水→原水加壓泵→多介質(zhì)過濾器→活性炭過濾器→軟水器→精密過濾器→一級反滲透機→中間水箱→中間水泵→EDI系統(tǒng)→微孔過濾器→用水點

滲源純水針對于現(xiàn)在的集成電路用超純水設(shè)備采用*的全自動雙級反滲透+EDI電除鹽+拋光混床處理技術(shù),，在前置預處理部分配套使用反滲透處理,，能有效的去除水中各種鹽分和雜質(zhì)，緊接著使用EDI電除鹽和拋光混床技術(shù),，能有效的去除水質(zhì)的可溶性離子,，進一步的提升出水水質(zhì)，使得出水水質(zhì)達到用水工藝要求,。

設(shè)備特點：

1. 采用進口增壓泵,，噪音低效率高，穩(wěn)定可靠

2. 全自動電控程序,，還可選配觸摸屏操作,，使用方便。

3. 采用全自動預處理系統(tǒng),，實現(xiàn)無人化操作,，減少人工維護成本。

4. 采用進口反滲透膜,，脫鹽率高,，使用壽命長，運行成本低廉,。

5. 切合當?shù)厮|(zhì)的個性化設(shè)計,，*滿足需求。

6. 在線水質(zhì)監(jiān)測控制,，實時監(jiān)測水質(zhì)變化,，保障水質(zhì)安全。

7. 節(jié)省了再生用水及再生污水處理設(shè)施,，產(chǎn)水率高(可達95%),。

8. 無須酸堿儲備和酸堿稀釋運送設(shè)施，使用安全可靠,，避免工人接觸酸堿,。

9. 簡化安裝過程，降低場地占地面積,。

應用領(lǐng)域：

1,、半導體材料,、器件、印刷電路板和集成電路成品,、半成品用超純水,。

2、晶體管生產(chǎn)中主要用于清洗硅片,，另有少量用于藥液配制。

3,、半導體材料,、晶元材料生產(chǎn)、加工,、清洗,。

4、集成電路生產(chǎn)中高純水清洗硅片,。

5,、電子管生產(chǎn)、電子管陰極涂敷碳酸鹽配液,。

6,、光電產(chǎn)品、其他高科技精微產(chǎn)品 ,。

7,、顯像管和陰極射線管生產(chǎn)、配料用純水,。

8,、電解電容器生產(chǎn)鋁箔及工作件的清洗。