一,、HMDS涂膠烤箱（無塵干燥箱）產(chǎn)品概述：

　　HMDS 預(yù)處理系統(tǒng)的必要性：在半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中，光刻是集成電路圖形轉(zhuǎn)移重要的一個(gè)工藝環(huán)節(jié),，涂膠質(zhì)量直接影響到光刻的質(zhì)量,，涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數(shù)光刻膠是疏水的,，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親 水的,，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠,，顯影時(shí)顯影液會(huì)侵入光刻膠和硅片的連接處,，容易造成漂條、浮膠等,，導(dǎo)致光刻圖形轉(zhuǎn)移的失敗,，同時(shí)濕法腐蝕容易發(fā)生側(cè)向腐蝕。

　　增黏劑HMDS（六甲基二硅氮烷）可以很好地改善這種狀況,。將HMDS涂到硅片表面后,，經(jīng)烘箱加溫可反應(yīng)生成以硅氧烷為主體的化合物,。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷涫杷珊芎玫嘏c光刻膠結(jié)合,，起著偶聯(lián)劑的作用,。

二、HMDS 預(yù)處理系統(tǒng)的應(yīng)用領(lǐng)域：在勻膠前的硅片等基片表面均勻涂布一層HMDS,。作用：降低HMDS處理后的硅片接觸角,，進(jìn)而降低勻膠 時(shí)光刻膠在硅片表面鋪展開的難度，提高光刻膠與硅片的黏附性,，降低光刻膠的用量,。

三、HMDS 預(yù)處理系統(tǒng)的原理： 預(yù)處理系統(tǒng)通過對(duì)烘箱HMDS預(yù)處理過程的工作溫度,、處理時(shí)間,、處理時(shí)保持時(shí)間等參數(shù)可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS,，降低了HMDS處理后的硅片接觸角,，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性,。

四,、HMDS涂膠烤箱（無塵干燥箱）HMDS 預(yù)處理系統(tǒng)的一般工作流程：

　　1.首先設(shè)定烘箱工作溫度。

　　2.打開真空泵抽真空,，待腔內(nèi)真空度達(dá)到某一真空度后

　　3.開始充人氮?dú)?，充到達(dá)到某一低真空度后，

　　4.再次進(jìn)行抽真空,、充入氮?dú)獾倪^程,，到達(dá)設(shè)定的充入氮?dú)獯螖?shù)后，

　　5.開始保持一段時(shí)間,，使硅片充分受熱,，減少硅片表面的水分。

　　6.然后再次開始抽真空,，

　　7.加熱HMDS管道,，

　　8.充入HMDS氣體到達(dá)設(shè)定時(shí)間后，停止充入HMDS藥液,，

　　9.三面加熱箱體使溫度達(dá)到150度左右

　　10.進(jìn)入保持階段,，使硅片充分與HMDS反應(yīng)。

　　11.當(dāng)達(dá)到設(shè)定的保持時(shí)間后,，再次開始抽真空,。

　　12.充入氮?dú)猓瓿烧麄€(gè)作業(yè)過程。

　　說明：去除硅片表面的水分,，然后HMDS與表面的OH一反應(yīng),，在硅片表面生成硅醚，消除氫鍵作,，從而使極性表面變成非極性表面。整個(gè)反應(yīng)持續(xù)到空間位阻（*基硅烷基較大）阻止其進(jìn)一步反應(yīng)

五,、 尾氣排放等：多余的HMDS蒸汽（尾氣）將由真空泵抽出,，排放到廢氣收集管道。 在無廢氣收集管道時(shí)需做專門處理,。

六,、主要技術(shù)指標(biāo)：

　　6.1 機(jī)外殼采用冷扎鋼板噴塑處理，內(nèi)膽為不銹鋼316L材料制成,；加熱器均勻分布在內(nèi)膽外壁四周,，內(nèi)膽內(nèi)無任何電氣配件及易燃易爆裝置。鋼化,、防彈雙層玻璃門觀察工作室內(nèi)物體一目了然,。

　　6.2 箱門閉合松緊能調(diào)節(jié)，整體成型的硅橡膠門封圈,，確保箱內(nèi)高真空度,。

　　6.3 微電腦智能控溫儀，具有設(shè)定,，測(cè)定溫度雙數(shù)字顯示和PID自整定功能,，控溫精確，可靠,。

　　6.4 智能化觸摸屏控制系統(tǒng)配套PLC模塊可供用戶根據(jù)不同制程條件改變程序,，溫度，真空度及每一程序時(shí)間,。

　　6.5 HMDS氣體密閉式自動(dòng)吸取添加設(shè)計(jì),，真空箱密封性能佳，確保HMDS氣體無外漏顧慮,。整個(gè)系統(tǒng)采用優(yōu)質(zhì)材料制造,，無發(fā)塵材料，適用100級(jí)光刻間凈化環(huán)境,。

　　6.6 HMDS管路加熱功能,，使HMDS液體進(jìn)入箱體的前端管路加熱，使轉(zhuǎn)為HMDS氣態(tài)時(shí)更易,。

　　6.7 低液報(bào)警裝置,，采用紅外液體感測(cè)器，能及時(shí)靈敏給出指令（當(dāng)HMDS液過低時(shí)發(fā)出報(bào)警及及時(shí)切斷工作起動(dòng)功能）

　　6.8 溫度與PLC聯(lián)動(dòng)保護(hù)功能（當(dāng)PLC沒有啟動(dòng)程序時(shí),，加溫功能啟動(dòng)不了,，相反加溫功能啟動(dòng)時(shí),，PLC程序不按正常走時(shí)也及時(shí)切斷工作功能，發(fā)出警報(bào)）

　　6.9整個(gè)箱體及HMDS氣體管路采用SUS316不銹鋼材料,，整體使用無縫焊接（避免拼接導(dǎo)致HMDS液體腐蝕外泄對(duì)人體的傷害）

七,、整機(jī)尺寸、真空腔體尺寸：

　　7.1 內(nèi)膽尺寸：650*650*650;450*450*450mm;300*300*300mm;

　　7.2 載物托架：2塊

　　7.3 室溫+10℃-250℃   控溫范圍：溫度分辨率：0.1℃   溫度波動(dòng)度：±0.5℃

　　7.4 真空泵：油泵或無油真空泵,。真空度：133pa,，

　　7.5 加熱方式：腔體下部及兩側(cè)加溫。加熱器為外置加熱板（防止一側(cè)加熱使的HMDS液進(jìn)入箱體內(nèi)不能完本轉(zhuǎn)成氣態(tài)）

　　7.6 可放2寸晶圓片或4寸晶圓片,；6寸晶圓片,；8寸晶圓片等。

　　7.7開箱溫度可以由user自行設(shè)定來降低process時(shí)間（正常工藝在50分鐘-120分鐘（按產(chǎn)品所需而定烘烤時(shí)間）,，為正常工作周期不含降溫時(shí)間（因降溫時(shí)間為 常規(guī)降溫）,；

八、安全保護(hù)措施：

　　8.1安全可靠的接地保護(hù)裝置,；工作室超溫保護(hù),； 加熱器短路保護(hù)。

　　8.2 電源缺相,、錯(cuò)相,、漏電、短路保護(hù),；

　　8.3 獨(dú)立的工作室超溫保護(hù)（溫度上限保護(hù)）,；

　　8.4加熱器短路及過載保護(hù)；

　　8.5 低液報(bào)警裝置（當(dāng)HMDS液過低時(shí)發(fā)出報(bào)警及及時(shí)切斷工作起動(dòng)功能）

　　8.6 溫度與PLC聯(lián)動(dòng)保護(hù)功能（當(dāng)PLC沒有啟動(dòng)程序時(shí),，加溫功能啟動(dòng)不了,，相反加溫功能啟動(dòng)時(shí)，PLC程序不按正常走時(shí)也及時(shí)切斷工作功能,，發(fā)出警報(bào)）

　　8.7整個(gè)箱體使用無縫焊接（避免拼接導(dǎo)致HMDS液體外泄對(duì)人體的傷害）

　　8.8 HMDS氣體管路采用一體成型進(jìn)口SUS316不銹鋼材料（避免腐蝕外泄）,。

　　8.9 提供HMDS換液防護(hù)罩。

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