用 途：適用于印制線路板行業(yè)，半導(dǎo)體IC領(lǐng)域,，硅膠,、塑膠、聚合體領(lǐng)域,，汽車電子行業(yè),，航空工業(yè)等。
1,、印制線路板行業(yè)：高頻板表面活化,，多層板表面清潔、去鉆污,，軟板,、軟硬結(jié)合板表面清潔,、去鉆污，軟板補(bǔ)強(qiáng)前活化,。
2,、半導(dǎo)體IC領(lǐng)域：COB、COG,、COF,、ACF工藝，用于打線,、焊接前的清洗
3,、硅膠,、塑膠,、聚合體領(lǐng)域：硅膠、塑膠,、聚合體的表面粗化,、刻蝕、活化

FPC印刷線路板（軟板）其主要材料是由聚酰亞胺樹脂組成,，由于鉆孔時(shí)產(chǎn)生的熱量,，極易使孔內(nèi)殘留大量的樹脂膠渣，造成PTH時(shí)孔壁鍍銅層與內(nèi)層線路連接不良,，甚至產(chǎn)生斷裂開路現(xiàn)象,，當(dāng)前業(yè)界多采用樹脂膨松劑和高錳酸鉀藥水除孔內(nèi)膠渣工藝。由于高錳酸鉀對(duì)聚酰亞胺樹脂性能有破壞性,。采用低溫等離子體處理能有效去除孔壁殘膠,，達(dá)到清潔、活化及均勻蝕刻的效果,，有利于內(nèi)層線路與孔壁鍍銅層的連接,，增強(qiáng)結(jié)合力。