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產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 價格區(qū)間 | 1萬-5萬 |
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應用領域 | 綜合 | 組成要素 | 半導體激光器產(chǎn)品及設備 |
手持實景三維激光掃描儀可生成Mesh模型
一英寸大底影像傳感器
搭載雙一英寸大底CMOS傳感器,2.4μm像元,,單鏡頭有效像素1600萬,,照片清晰度提升,點云賦色更清晰精準,。
專業(yè)級機械快門
機械快門實現(xiàn)全局曝光,,來避免果凍效應,彩色點云賦色更精準,照片可用于貼近攝影測量建模,;曝光瞬間與相機POS系統(tǒng)同步,,保障每一幀影像與空間位置精準匹配。
點云更加精準
整機硬件微秒級時間同步,,點云成果更加精準,,彩色點云和強度點云契合
自研算法加持
自研激光SLAM和視覺SLAM融合,算法魯棒性強,,實時點云密度更高,、賦色效果更好,適配更多復雜場景,。
硬件接口開放
開放硬件接口,,與其他平臺結合作業(yè),搭配開放SDK可以實現(xiàn)與設備通信,、數(shù)據(jù)傳輸,、控制作業(yè)等操作,適配具身智能等新型勘測設備,。
支持生成Mesh模型
面向軟件開發(fā)者全面開放原始數(shù)據(jù),,開發(fā)者可適配自己的SLAM算法進行數(shù)據(jù)處理,照片可應用于生成Mesh模型,,滿足各類行業(yè)數(shù)據(jù)處理應用需求,。
照片支持3DGS建模
得益于一英寸大底相機,結合照片寫入位姿技術,,照片清晰色彩均勻,,可更好地適配3DGS生成模型。
深度適配內業(yè)制圖
點云數(shù)據(jù)直通BIM/CAD工作流,,以高精度的點云數(shù)據(jù),,實現(xiàn)高效制圖建模。
產(chǎn)品參數(shù)
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