優(yōu)化的自動化X射線和CT檢測

Cheetah EVO通過FGUI操作軟件中的集成工作流程響應了更高的自動化操作需求,。Comet Yxlon FF CT軟件專為自動啟動設計，以實現更快的重建和可視化,。它具有獨-特的能力,，可以通過預設的傳遞函數（TF）選擇來渲染3D電影式圖像，從而獲得當今最真實,、最生動的可視化效果,。

為滿足Industry 4.0要求做好準備

在當今的智能工廠中，一切都圍繞著互連和自我優(yōu)化過程,。工業(yè)4.0要求質量控制系統(tǒng)能夠提供更好的自動化檢測,，并且可成為生產線的一個組成部分。根據客戶的意見反饋，Comet Yxlon對Cheetah EVO系統(tǒng)進行了升級,，其先進的功能可以幫助制造商在速度,、圖像質量、可靠性和可重復性方面達到全新水平,。

SMT檢測: 用于小型電子設備的卓-越性能

由于電子元件的不斷小型化,，必須在更小的空間內集成越來越多的功能。為獲得盡可能準確和可重復的質量檢測結果,，測試系統(tǒng)不僅必須具有高性能和高分辨率,，而且還需要配備動態(tài)圖像增強過濾器。Comet Yxlon Cheetah EVO具有以下特點：

更大的平板探測器尺寸：視野范圍擴大了50%,，由于減少了自動化流程中的步驟,，可以提供更好的概覽和更快的工作流程。

micro3Dslice最佳層析成像技術：具有詳細的三維可視化功能,，可快速,、輕松地進行失效分析，相比于顯微切片可節(jié)省大量成本,。

VoidInspect自動氣泡計算：基于層析成像技術的檢測工作流程,，能夠快速無損地分析電路板組件焊點內的氣泡。

產線集成: ProLoop（下方視頻鏈接）允許與在線AOI/AXI檢測系統(tǒng)直接通信,。

可選高負載能力 (< 20 kg) ：配有加固工作臺和機械裝置,，可以同時檢查固定包裝中的多個零部件和電子連接，從而真正節(jié)省時間,。

使用VoidInspect自動計算空隙

Cheetah EVO SMT 應用

● PCB

● LED

● BTC

● BGA

● LGA

● IGBT

● QFN/QFP

● 芯片焊接

半導體檢測: 最小電壓下的最大分辨率

電子元件和半導體器件是大多數電子系統(tǒng)的關鍵元件,。緊湊尺寸和高密度，使其檢測過程需要在低功率和低電壓下實現盡可能高的圖像分辨率,。氣泡檢查（包括多區(qū)域氣泡）需要準確,、可重復的檢測程序。Comet Yxlon Cheetah EVO特性：

● 高靈敏度探測器,，可選低劑量模式

● 通過集成圖像鏈實現高細節(jié)識別

● 使用FGUI進行集成的自動缺陷檢測（如焊錫凸起中的氣泡）

Cheetah EVO半導體應用

● 晶圓和集成電路 (IC)

⊙ 芯片焊接連接

⊙ 3D IC接線

⊙ TSV

● 微凸起

● 傳感器

● MEMS和MOEMS

實驗室檢測: 精密分析的領-先技術

電子元件研發(fā)階段的檢測非常復雜,，需要借助廣泛的功能。Comet Yxlon Cheetah EVO 計算機斷層掃描是微型元器件詳細分析首-選的技術,，適用于電池,、連接器和醫(yī)療器械等。

卓-越的CT圖像質量：通過一系列具有出色對比度和信噪比的高靈敏度探測器,。 

通過Comet Yxlon FF CT軟件實現生動,、逼真的可視化圖像：該軟件與FGUI用戶界面工作流程集成,，具有獨立的3D電影級渲染器,、偽影去噪和預設的傳遞函數（TF）選項。

Cheetah EVO 實驗室應用

● 電池

● 連接器

● 各種難以目視檢查的電子元件

● 醫(yī)用材料

● 國防和航天電子元件