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| 價(jià)格區(qū)間 | 面議 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子 |
|---|---|---|---|
| 品牌 | AXIS-TEC | 型號(hào) | AX-LS100 |
產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
刀片劃片與激光劃片的比較 | ||
Figure |  |  |
切割過程 | 機(jī)械加工: 使用研磨刀片切割硅片 | 激光切割: 利用激光加熱裂開晶圓 |
切割速度 | 10 ~ 50 mm/s | 高達(dá) 800 mm/s |
切割寬度 | 60 ~ 80 μm | 35 ~ 50 μm |
切割質(zhì)量 | 較低 (易碎裂，裂紋) | 高 (缺口小,，裂紋少) |
| 生產(chǎn)效率 | 較慢 | 較快 |
維護(hù)成本 | 高 (刀片更換) | 低 (長壽命激光源) |
主要特點(diǎn) | 既定程序 | 更高的產(chǎn)量,，無需清洗 |
功能概述 | 1. 激光系統(tǒng) 2. 晶圓自動(dòng)定位系統(tǒng) 3. 高精度平移臺(tái) 4. 簡易的用戶操作界面 5. 一級(jí)激光器外殼 |
1. 激光系統(tǒng)
2. 晶圓自動(dòng)定位系統(tǒng)  3. 高精度平移臺(tái)  4. 簡易的用戶操作界面  5. 一級(jí)激光器外殼  | |
 | 可選功能 1. 自動(dòng)裝片機(jī)器人和對準(zhǔn)器 2. 防震氣墊系統(tǒng) 3. 激光高度補(bǔ)償 4. 惰性氣體凈化系統(tǒng) 5. SECS/GEM 功能 |
1. 自動(dòng)裝片機(jī)器人和對準(zhǔn)器 | |
 | 高速、高精度的晶圓處理,，實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)力,。能夠處理高達(dá)12英寸的晶圓。  |
2. 防震氣墊系統(tǒng) | |
 | 高效的隔振系統(tǒng),，可抑制材料受到?jīng)_擊,、振動(dòng)和結(jié)構(gòu)噪音的影響,。 |
3. 激光高度補(bǔ)償 | |
 | 激光高度補(bǔ)償允許設(shè)備處理不同厚度的晶圓。 高度差在晶圓加載過程中被捕獲,，然后在激光劃線過程中自動(dòng)補(bǔ)償,。 |
4. 惰性氣體凈化系統(tǒng) | |
氮?dú)獾榷栊詺怏w用作劃線過程的輔助氣體；通過激光頭將熔融材料和碎屑推出切割區(qū),。 氮?dú)馐?/span>最常yong的惰性氣體,，因?yàn)樗幕瘜W(xué)活性較低，與氬氣等其他惰性氣體相比,，它更便宜,。 與常規(guī)CDA吹掃相比，氮?dú)鈩澠a(chǎn)生的切邊質(zhì)量更高,。 |
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5. SECS/GEM
對于過程優(yōu)化,，SECS/GEM提供了機(jī)器和制造系統(tǒng)之間的通用通信接口 它允許輕松訪問數(shù)據(jù)，如不同產(chǎn)品的配方選擇,、狀態(tài)數(shù)據(jù)收集,、跟蹤數(shù)據(jù)收集、報(bào)警管理,，以及機(jī)器控制,，如假脫機(jī)、遠(yuǎn)程命令,。 | |
設(shè)備尺寸 寬 : 1530mm 長 : 900mm 高 : 2229mm 重量 : 750kg |  |
通用參數(shù) |  |
激光器參數(shù) |  |
工藝規(guī)范 |  |
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