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| 產(chǎn)地類別 | 進口 | 價格區(qū)間 | 面議 |
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| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子,交通,冶金,航天,電氣 | 品牌 | AkroMetrix |
產(chǎn)品簡介
詳細介紹
翹曲度測試儀(回流焊熱形變測試)是一種專門用于分析和測量材料或產(chǎn)品在經(jīng)過回流焊工藝后發(fā)生的翹曲變形的精密設(shè)備,。該設(shè)備通過特定的測試方法和技術(shù)手段，能夠模擬回流焊過程中的熱環(huán)境,，并實時或事后檢測和分析被測物體（如PCB板,、芯片、封裝件等）在加熱和冷卻過程中產(chǎn)生的翹曲度和平坦度變化,。
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NEW !! Table Top Shadow Moiré (TTSM) For fast, room temperature warpage metrology
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Shadow Moiré 技術(shù) | |
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Shadow Moiré 是一種非接觸式,，全視野的光學(xué)技術(shù)，它用樣品上的參考光柵和它的影子之間的幾何干擾產(chǎn)生摩爾云紋分布圖(Moiré Pattern),，進而計算出各像素位置中的相對垂直位移,。它需要一個倫奇刻劃光柵(Ronchi-ruled grating)，一條大約45度角的光源和一個垂直于光柵的相機,。 Shadow Moiré的Phase stepping技術(shù)來增加測量分辨率,，右圖中示出其光學(xué)集成的圖像與加熱腔室。 |
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新一代表面測量和分析技術(shù) | |
| Akrometrix 的ZGTherMoiré技術(shù)是熱變形翹曲分析技術(shù),。自一九九八年以來,，TherMoiré產(chǎn)品作為翹曲管理解決方案，服務(wù)于全球企業(yè),。 TherMoiré技術(shù)可以模擬回流焊工藝和操作環(huán)境條件,、同時捕捉一個完整的歷史翹曲位移表現(xiàn),。運用這一重要的信息，獲得元器件/基板翹曲度的一致性來直接影響一級和二級裝配產(chǎn)量和提高產(chǎn)品的可靠性,。 可應(yīng)用于研發(fā)/診斷/生產(chǎn)監(jiān)控,，測試結(jié)果符合國際標(biāo)準(zhǔn)(JEDEC, JEITA等)，測試精度為微米級,，極大的滿足了Gao端客戶對翹曲測試監(jiān)控的要求,，是國際主流并被JEDEC, JEITA等標(biāo)準(zhǔn)推薦的測試方法，主要的參數(shù)有 Coplanarity, JEITA ED7306 (Normalized Diagonals Signed Warpage), JEDEC 22B112 (Full Field Signed Warpage), IPC TM-650(Twist & Bow), IPC 9641 (BGA vs PCB Gap Analysis), CTE 等,。 |  |
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TherMoiré AXP 產(chǎn)品特性 | |
| ● 最大樣品尺寸: 400mm x 400mm ● 最小樣品尺寸: 0.5mm x 0.5mm (如配備DFP功能時) ● 在2秒內(nèi)獲得140萬個數(shù)據(jù)點 ● 最高每秒加熱1.5ºC攝氏度 ● 紅外線加熱和對流冷卻來控制溫度 ● 高分辨率測量小型樣品 ● XY 軸應(yīng)變STRAIN和熱膨脹系數(shù)CTE 計算 ● 運用QL冷卻系統(tǒng)提高實驗?zāi)芰?/p> ● 支持從室溫到300ºC以下的回流爐溫度模擬,，以及-50ºC至300ºC度可靠性測試選項 ● 軟件成熟，可獨立PC運行做進一步離線分析 ● 樣品追蹤功能支持多樣品同時測試,，提高產(chǎn)量 | |
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| 針對細小樣品也能測量熱變形 | 印刷電路板 | 插座 | QFN (3mm x 3mm) | |
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Akrometrix DFP(Digital Fringe Projection) 解決方案 | |
| 新的獨立產(chǎn)品提供純對流加熱組裝回流模擬方式! 能有效測量帶臺階的樣品及保留钖球的測量!
● 啟用臺階高度和間斷表面測量 ● FOV 可以移動到樣品上的任何位置(Gantry fixture) ● 改進的頂部/底部的溫度均勻性 – 無光柵 ● 應(yīng)用于錫球的共面性測量,，非連續(xù)面和插座測量 ● 高錫球的共面性測量X / Y分辨率 ● 最大 FOV : 48mm x 64mm ● 最大樣品尺寸: 300mm x 300mm ● 最小樣品尺寸: 5mm x 5mm ● Z-軸分辨率 : 5 microns ● Z-軸準(zhǔn)確性 : 5 microns |  |
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| CXP放映機/相機門口Gantry | BGA 高錫球測量 | 啟用臺階高度和間斷表面測量 |
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FOWLP 的翹曲解決方案 - AKM600P FOWLP |
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Akrometrix AKM600P是專為FOWLP市場設(shè)計的翹曲量測解決方案 ● 利用影子摩爾shadow moiré 技術(shù)進行翹曲量測, Z軸分辨率可達1.25µm ● 可進行晶圓與平板大面積的翹曲量測 ● 全視場FOV成像, 不論晶圓大小都可"單次捕獲"整個晶圓/平板, 捕捉時間少于2秒 ● 測量面積: 600mm x 600mm ● 采用NIST標(biāo)準(zhǔn)進行標(biāo)定 ● 如需使用26°C ~ 300°C的熱變形測量, 可選配加熱裝置
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| Fan Out Wafer Level Processing (FOWLP) 扇出晶圓加工
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Digital Image Correlation - DIC (2.0) 模組 |
| ● Add-on 模組: AXP & PS200S ● Strain和CTE 測量模組 ● 資料獲取時間: < 1 second ● In-Plane 應(yīng)變分辨率: < 1.0 μm ● Strain 分辨率: < 150 microstrain (Δ L/L x 10-6) ● 溫度范圍: 26°C to 300°C ● 視線范圍: 75 mm x 75 mm |  DIC 2.0 模組裝配 在TherMoiré AXP內(nèi) | |
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| Strain measurement can be critical for components, PBCs, and material layers | Mean strain values used for CTE calculation | |
| Akrometrix Studio 軟件包 |
| Akrometrix Studio 8.2 是一套先進的集成軟件模塊, 提供了一套*的表面表征和分析能力提供一起運作。 當(dāng)用到 TherMoiré AXP 表面量測系統(tǒng)十, Studio 6.0 可組成一套測量解決方案, 產(chǎn)生快速,，全面表征了廣泛的微電子部件和組件的表面信息,。 Studio 8.2 使用不同種類的強大圖形和分析功能為用戶得出結(jié)論，并作出決定 ,。 |  |
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| Studio 8.2 Die/Package Tilt | 樣品追蹤：自動智能追蹤,實現(xiàn)批量測試功能 |
| Interface Analysis軟件 |
| 實時監(jiān)測回流過程中PCB及元器件變形情況3D圖形分析軟件 * HNP/H0P(頭枕效應(yīng)) * 短路 * 斷路
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| 三維圖形分析 - 在回流過程中的組件之間的間隙
| 通過/警告/失敗圖形Pass/Warning/Fail Maps |
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| SMT Assembly解決方案 |
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| AXP CRE 模組 (Convention Reflow Emulation 模組) |
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它結(jié)合了最大分辨能力的AXP與測量間斷表面的能力! ● 對流加熱和冷卻 ● 生產(chǎn)/裝配對流回流爐的溫度均勻一致 ● 亞微米分辨率的功能/多部分測試 ● 最大 FOV : 70mm 圓形 |
CRE 模塊的樣品臺 |
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Studio軟件的實時分析功能 (Real-time Analaysis) |
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它結(jié)合了高批量的測試 “Go/No Go” 準(zhǔn)則! ● 量測后即時看到“通過/失敗”指標(biāo) ● 應(yīng)用于測量結(jié)果時,，用戶可自行定制 ● “合格/不合格”的標(biāo)準(zhǔn) ● 與樣品跟蹤多個樣品測試一起運作 ● 在室溫下和在熱外貌下工作 |
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