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具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品分類 品牌分類

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

激光掃描頭	德國(guó)SCANLAB	激光源	FILASER定制

激光芯片開(kāi)封機(jī)是一種高精度的半導(dǎo)體器件封裝設(shè)備,，其主要功能是將封裝好的激光芯片進(jìn)行拆解,，并在保證芯片完整性的前提下重新進(jìn)行封裝。該設(shè)備被廣泛應(yīng)用于激光通信,、激光雷達(dá),、光學(xué)儀器等領(lǐng)域。

詳細(xì)介紹

　　激光芯片開(kāi)封機(jī)是一種用于半導(dǎo)體器件生產(chǎn)的設(shè)備,，主要用于去除芯片封裝材料以便進(jìn)行后續(xù)制程操作,。該機(jī)器通常由激光系統(tǒng)、自動(dòng)化控制系統(tǒng)和功率調(diào)節(jié)系統(tǒng)組成,，能夠?qū)崿F(xiàn)高效,、準(zhǔn)確、無(wú)損地開(kāi)封,，并可適應(yīng)不同類型的芯片,。

　　基本原理：

　　芯片激光開(kāi)封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學(xué)觀測(cè)或者電氣性能測(cè)試提供了可能性,，以便于實(shí)現(xiàn)X射線等無(wú)損檢測(cè)無(wú)法實(shí)現(xiàn)的功能,。

　　激光開(kāi)封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料,，進(jìn)行測(cè)試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn),。與化學(xué)開(kāi)封技術(shù)相比，激光開(kāi)封更加高效，同時(shí)避免了減少?gòu)?qiáng)酸環(huán)境暴露,。

　　應(yīng)用領(lǐng)域：

　　去除半導(dǎo)體芯片的塑封外殼,，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗(yàn)或失效分析場(chǎng)景,。

　　設(shè)備特點(diǎn)：

　　高精度：激光芯片開(kāi)封機(jī)具有高精度的加熱和機(jī)械力控制系統(tǒng),，可以確保芯片在拆解過(guò)程中不受損壞，也能保證芯片的重新封裝質(zhì)量,。

　　自動(dòng)化：該設(shè)備采用自動(dòng)化控制技術(shù),，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)拆解和封裝過(guò)程的全自動(dòng)控制，提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品品質(zhì),。

　　多功能性：激光芯片開(kāi)封機(jī)具有多種操作模式和選擇,，可適應(yīng)多種封裝方式和材料等不同的需求。

　　可靠性：該設(shè)備采用優(yōu)質(zhì)的材料和工藝,，結(jié)構(gòu)緊湊,，運(yùn)行穩(wěn)定可靠。

主機(jī)系統(tǒng)描述
設(shè)備名稱		激光開(kāi)封機(jī)/Laser Decapsulator	品牌商標(biāo)		Glaser（捷鐳）
設(shè)備制造		蘇州弗為科技有限公司	設(shè)備型號(hào)		SMART ETCH II P-20
核心技術(shù)參數(shù)描述
激光掃描頭		德國(guó)SCANLAB	激光源		FILASER定制
激光功率		≥ 20瓦	功率調(diào)節(jié)范圍		0.5% ~ 100%（0~20W）
激光脈沖寬度		1ns-400ns	光束質(zhì)量		M² ≤ 1.3
激光頻率		1-4000KHz	激光波長(zhǎng)		1064nm
聚焦光斑直徑		40μm	精密光路設(shè)計(jì)		激光與視覺(jué)系統(tǒng)同軸共焦
激光掃描幅面		激光掃描幅面跟 FOV 同步	激光開(kāi)封軟件		專業(yè)激光開(kāi)封軟件(具有軟件著作權(quán))
激光 DSP 控制卡		FILASER定制,，(德國(guó)進(jìn)口)	設(shè)備認(rèn)證		設(shè)備通過(guò)CE認(rèn)證
關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)描述
計(jì)算機(jī)系統(tǒng)：Advantech高穩(wěn)定性工業(yè)計(jì)算機(jī),，正版Win10操作系統(tǒng)
視覺(jué)系統(tǒng)：樣品觀測(cè)與開(kāi)封控制一體化設(shè)計(jì)（非單獨(dú)外加顯示用于觀測(cè)）
相機(jī)參數(shù)：2000萬(wàn)像素彩色工業(yè)相機(jī)+自動(dòng)光源系統(tǒng)（由計(jì)算機(jī)軟件控制亮度）
相機(jī)視場(chǎng)（FOV）：3030mm~7070mm （規(guī)格出廠前可選）
聚焦控制：定制精密伺服Z軸系統(tǒng)，焦點(diǎn)電動(dòng)控制,，一鍵紅光預(yù)覽
粉塵過(guò)濾系統(tǒng)：FILASER 定制
立式機(jī)柜：精密鈑金+精密五金
軟件特點(diǎn)
專業(yè)開(kāi)封控制軟件,，具有軟件著作權(quán)。
功能強(qiáng)大,，界面簡(jiǎn)潔,，易學(xué)易用，傻瓜式開(kāi)封圖形繪制,。
中心和任意位置畫圖操作（方形,，圓形，線性,，方形框,，圓形框等）。
可打印中英文字體,，同軸 CCD 視覺(jué)定位功能,，“所見(jiàn)即所得，指哪開(kāi)哪”,。
可導(dǎo)入 X-ray 圖像定位,，無(wú)需貼圖和調(diào)整圖片透明度比對(duì)，直接在導(dǎo)入的圖像上畫圖,，幾秒之內(nèi)完成定位,。
終身mian費(fèi)升級(jí),，若有特殊需求，可提供定制化開(kāi)發(fā),。
整機(jī)規(guī)格及廠務(wù)要求
整機(jī)尺寸	1100mm x 730mm x 1600mm(LWH)			設(shè)備重量	280KG
供電規(guī)格	AC220V / 1.5KW			環(huán)境溫度/濕度	20±2 ℃/＜60 %