SONIX超聲顯微鏡被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體以及集成電路的制造和封裝測試行業(yè),,是一種理想的無損檢測儀器,能夠有效地檢測器件或材料內(nèi)部的開裂,、氣泡,、雜質(zhì)、斷層等缺陷,。
其主要工作原理是,,通過壓電陶瓷將電信號轉(zhuǎn)換成超聲波(>20KHz),用超聲波對樣品內(nèi)部進行高精度地掃描,,根據(jù)超聲波在不同密度材料中的傳播速度和反射系數(shù)的差異,,獲得樣品內(nèi)部不同區(qū)域的超聲波透射或反射,再經(jīng)由軟件算法處理和成像,。SAM的核心構(gòu)成為,,電氣部件、機械裝置,、聲學(xué)部件,、軟件系統(tǒng)。
產(chǎn)品特點
SONIX Echo-LS 能檢測到小至 0.05um 的缺陷,,而且對于 bump,、疊 die(3D 封裝)、倒裝芯片及各種傳統(tǒng)的塑料封裝等具有的檢測性能,。提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)量,,使用 ECHO 的設(shè)備和軟件容易的設(shè)置和使用,。
技術(shù)參數(shù): |
機臺尺寸 | 79cm*9cm*22cm | 步進軸(Y) | 定位裝置:低電磁干擾導(dǎo)軌式步進馬達 |
掃描軸(X) | 定位裝置: 線性伺服馬達 | 分辨率:0.25um |
大速度:1000mm/sec | 大掃描區(qū)域:350mm |
重復(fù)精度:+/-0.5um | 聚焦軸(Z) | 定位裝置:低電磁干擾導(dǎo)軌式步進馬達 |
編碼器分辨率:0.5um | 分辨率:0.25um |
大掃描區(qū)域:350mm | 大行程:50mm |
夾具 | JEDEC標準尺寸托盤夾具 | 脈沖發(fā)生器 | DPR500 接收器配置L2/H4脈沖發(fā)生器 |
掃描平臺可固定*的托盤夾具 | 可選U4超高頻脈沖發(fā)生器 |
透射桿探頭固定 | 流體系統(tǒng) | 循環(huán)泵和5um過濾器 |
注:ECHO LS是目前國內(nèi)使用廣泛的一款型號 |
工藝過程監(jiān)測
合格/失效分選
專業(yè)認證
SONIX 掃描探頭頻率范圍從 10MHz 到 300MHz,適合各種類型的應(yīng)用和材料。
其它關(guān)鍵特點:
減少實驗室空間(占地面積小)
鍵盤快捷鍵(方便移動操作)
全焊接機身框架(促進平臺穩(wěn)定性)
降低水槽高度(人體工程學(xué)設(shè)計)
可同時進行反射掃描和透射掃描
大 360 度可視
超大掃描面積
水槽底部傾斜(易于排干水)
探頭隨 Z 軸移動(取代托盤上下移動)
可滑動支架
符合歐洲機械指令
緊湊,、穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)設(shè)計(低維護)
符合 CE,SEMI S2,NRTL
可滑動的電氣面板(方便維護)
防靜電涂層(安全罩,、水槽、門等)
其它特色軟件功能選項
TAMI SCAN: 一次掃描得到多 200 張斷層圖像
ICEBERG: 強大的離線分析技術(shù)
WinIC Pro: 增加功能和分析
WinIC Offiline:遠程分析
Waveform Simulator/Beam Emulator :波形仿真器
ECHO 機臺面板與 WinIC 軟件的組合,,給用戶提供一個強大,、簡易使用的分析工具。WinIC 軟件是 Sonix 公司獨Jia研發(fā)的超聲波掃描顯示鏡成像軟件,,提供良好的圖像分析功能以幫助定量和定性分析圖像數(shù)據(jù),。WinIC 使用大量的圖形和屏幕指導(dǎo)幫助所有用戶,從入門到精通,。
SONIX 軟件優(yōu)勢
● 可編程掃描,,自動分析
定制掃描程序,一鍵開始掃描,,自動完成分析,,生成數(shù)據(jù)
● FSF表面跟蹤線
樣品置于不平的情況下,自動跟蹤平面,,獲取同一層面圖片
● ICEBERG離線分析
存儲數(shù)據(jù)后,,可在個人電腦上進行再次分析
● TAMI斷層顯微成象掃描
無需精確選擇波形,可任意設(shè)定掃描深度及等分厚度,,一次掃描可獲得200張圖片,,快速完成分析。
SONIX 軟件 - 應(yīng)用于塑封FlipChip和Stacked Die產(chǎn)品的成像功能