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參考價(jià)	面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品分類 品牌分類

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

價(jià)格區(qū)間	面議	儀器種類	微流控芯片系統(tǒng)
應(yīng)用領(lǐng)域	電子	行業(yè)的化學(xué)芯片開(kāi)封系統(tǒng)	JetEtch Pro

芯片開(kāi)蓋機(jī)是一種用于打開(kāi)和破壞微型芯片封裝的設(shè)備,，通常用于生物分析和化學(xué)分析,。該設(shè)備使用熱,、化學(xué)或機(jī)械方法來(lái)開(kāi)啟芯片的密封層,，以便進(jìn)行樣本分析。這些設(shè)備可以高效地處理大量微型芯片,，提高實(shí)驗(yàn)效率和準(zhǔn)確性,。

詳細(xì)介紹

　　CuProtect工藝 - 美國(guó)專li8,945,343 B2-用施加的電壓解封裝。 TotalProtect Process - 美國(guó)專li9,543,173 B2-用施加的電壓和冷卻系統(tǒng)解封裝,。 PlasmaEtch Process - 美國(guó)專li9,548,227 B2 - 使用等離子體放電管的微波誘導(dǎo)等離子體,。

　　行業(yè)的化學(xué)芯片開(kāi)封系統(tǒng)----JetEtch Pro

　　美國(guó) Nisene Technology Group 生產(chǎn)的 JetEtch 自動(dòng)開(kāi)封機(jī)，可采用雙酸刻蝕,，并利用負(fù)壓噴霧技術(shù)進(jìn)行刻蝕,。根據(jù)不同的器件封裝材料和尺寸，可設(shè)定不同的試驗(yàn)條件,，進(jìn)行定位刻蝕,。主要可設(shè)置的試驗(yàn)參數(shù)包括：采用刻蝕酸的種類、刻蝕酸的比例,、蝕刻溫度,、蝕刻時(shí)間、酸的流量(酸的用量),、清洗的時(shí)間等,。同時(shí)采取漩渦噴酸的方式，可大大降低用酸量,，從而能夠比較精確地去除掉芯片表面的封裝材料,，達(dá)到較好的開(kāi)封效果。根據(jù)器件的不同封裝形式,，可選取不同封裝開(kāi)口模具,，可控制開(kāi)口的位置和大小，目前配有的開(kāi)口模具有多種,，基本滿足目前的封裝需要,，如適用 DIP/SIP,，PLCC，OFP,，PBGA,，芯片倒裝 BGA 和 S0 小外型封裝。

　　Nisene 是世界領(lǐng)xian的專注從事失效分析自動(dòng)開(kāi)封,、IC 芯片去層,、塑封蝕刻技術(shù)研究和設(shè)備制造的美國(guó)公司，有著 28 年的自動(dòng)開(kāi)封和蝕刻研發(fā)制造歷史,， Nisene 科技公司很榮幸的介紹我們的新一代革命性酸液自動(dòng)化開(kāi)封機(jī) (Decapsulator),。我們命名為 JetEtch pro，正如其名,，一個(gè)符合當(dāng)今 IC 封裝之開(kāi)封機(jī)設(shè)計(jì)要求,，新型 Jetetch 第二代開(kāi)封機(jī)秉持著我們對(duì)半導(dǎo)體去除處理的一貫的承諾證明了 Nisene 科技公司為符合現(xiàn)在直至來(lái)失效分析專業(yè)需求而提供創(chuàng)新，高質(zhì)量設(shè)備產(chǎn)品的傳統(tǒng),；今日 JetEtch pro 硬件,，操作系統(tǒng)和軟件*重新設(shè)計(jì)并保留了以前熟悉的、精密的設(shè)計(jì)以呈現(xiàn)比以往更靈活設(shè)計(jì)的開(kāi)封機(jī),。 JetEtch pro 操作簡(jiǎn)易,、直覺(jué)的軟件透過(guò)簡(jiǎn)單編程的順序逐步引導(dǎo)操作員。一但設(shè)定完成,，只以二個(gè)擊鍵便使軟件能完成一整個(gè)蝕刻程序,。

JetEtch Pro自動(dòng)解封裝置作用和特點(diǎn)：

　　基于以下原因，我們需要將IC塑封材料進(jìn)行去除：

　　1. 檢查IC元件為何失效,；

　　2. 執(zhí)行質(zhì)量控制檢測(cè)和測(cè)試,；

　　3. 為了研發(fā)的要求對(duì)芯片的設(shè)計(jì)進(jìn)行修訂。

　　初出現(xiàn)的是手動(dòng)開(kāi)封,，為了檢查芯片的一些缺陷而手動(dòng)去除芯片外面包裹的塑封材料,。但是手動(dòng)開(kāi)封存在著安全性不夠高，重復(fù)性較差,，精度控制非常低,，開(kāi)封速度不夠快等問(wèn)題。為此在這個(gè)基礎(chǔ)上NISENE研制出自動(dòng)開(kāi)封機(jī)JetEtch Pro,，以解決手動(dòng)開(kāi)封存在的問(wèn)題,。JetEtch Pro系統(tǒng)通過(guò)用酸腐蝕芯片表面覆蓋的塑料能夠暴露出任何一種塑料IC封裝內(nèi)的芯片。去處塑料的過(guò)程又快又安全,，并且產(chǎn)生干凈無(wú)腐蝕的芯片表面,。整個(gè)腐蝕過(guò)程是在一定壓力下的惰性氣體中完成的，不但能降低金屬氧化而且降低了產(chǎn)生的廢氣。這套系統(tǒng)被設(shè)計(jì)成在極少培訓(xùn)的條件下安全并易于使用,。

　　JetEtch pro CuProtect 一些特性和優(yōu)點(diǎn)表現(xiàn)如下：

　　1. 銅線開(kāi)封技術(shù),，專li的離子保護(hù)銅線技術(shù)。

　　2. 一條高亮度六線字母數(shù)字的顯示在所有情況排煙柜的照明下保證的可見(jiàn)性,；

　　3. JetEtch pro CuProtect 為不同的構(gòu)裝類型可充分地編輯程序和存放 100 組蝕刻程序,。JetEtch pro CuProtect 在產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)的準(zhǔn)確性和功能性*；

　　4. 溫度選擇和自動(dòng)精確溫度檢測(cè),；升降溫時(shí)間快,，硝酸與硫酸的切換使用只需很小的時(shí)間；

　　5. JetEtch pro CuProtect 酸混合選擇：JetEtch pro CuProtect 軟件可以使用硝酸,、硫酸或混合酸,，另含 13 組混酸比率；

　　6.具有專li技術(shù)的泵浦可以達(dá)到精準(zhǔn)酸的配比和快的腐蝕效率

　　7. 蝕刻劑混合選擇確保準(zhǔn)確性及重復(fù)率,，1ml~6ml/sec 的酸量選擇能提供更好的腐蝕效果；

　　8. 專li JetEtch pro CuProtect 電氣泵和蝕刻頭配件組,；

　　9. 蝕刻劑流向選擇：渦流蝕刻和脈沖蝕刻,，JetEtch pro CuProtect 廢酸分流閥；

　　10. 不會(huì)有機(jī)械損傷或影響焊線,；不會(huì)有腐蝕性損傷或影響外部引腳,；可以選擇硝酸、冷硫酸進(jìn)行沖洗或不沖洗,；

　　11. 無(wú)需等待,，*腐蝕一顆樣品多只要 1~2 分鐘；