XRW-300HB熱變形,、維卡軟化點(diǎn)測定儀

XRW-300HB熱變形,、維卡軟化點(diǎn)測定儀采用采用計(jì)算機(jī)進(jìn)行顯示操作，控制系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計(jì),，它具采用操作頻率高達(dá)120MHz性能、低功耗的32位微處理器,，性能遠(yuǎn)高于16位,、12MHz單片機(jī)，具有大容量閃存,、大容量SRAM,、豐富的IO端口資源以及其他外設(shè)組件,，高度集成的測控系統(tǒng)，具有實(shí)時(shí)性更好,、速度更快,、穩(wěn)定性更高的特點(diǎn)，采用了基于Σ-Δ技術(shù)的16位無誤碼數(shù)據(jù)的AD芯片,，*的PID控制算法使控制平穩(wěn)可靠,，基于帶CRC校驗(yàn)的主從通訊模式，數(shù)據(jù)安全可靠,，并在試驗(yàn)過程中可時(shí)實(shí)監(jiān)控試驗(yàn)溫度和變形量,；試驗(yàn)結(jié)束時(shí)系統(tǒng)自動停止加熱，并可打印試驗(yàn)報(bào)告和試驗(yàn)曲線,。該系列機(jī)型是各質(zhì)檢單位,、大專院校和各企業(yè)自檢的*儀器。 

    XRW-300HB型具有試樣架升降功能,，可在試驗(yàn)開始或結(jié)束時(shí)對試樣架進(jìn)行提升或下降,該機(jī)主要用于非金屬材料如塑料,、橡膠、 尼龍,、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點(diǎn)溫度的測定,。產(chǎn)品符合IS075(E)、IS0306(E),、GB/T8802,、GB／T1633、GB／T1634等標(biāo)準(zhǔn)要求,。  

主要技術(shù)參數(shù)：  

    溫度控制范圍：環(huán)境溫度—300℃  

    升溫速率：（120±10）℃/h  (12±1)℃/6min  

              (50±5)℃/h   (5±0.5)℃/6min  

    溫度示值誤差：0.1℃ 

    溫度控制精度：±0.5℃

    大形變示值誤差：±0.001mm,，  

    變形測量范圍：0—10mm  

    試樣架個(gè)數(shù)：3個(gè)  

    負(fù)載桿及托盤質(zhì)量：68g  

    加熱介質(zhì)：甲基硅油（運(yùn)動粘度一般選擇200厘斯）或變壓器油  

    冷卻方式：150以上自然冷卻，150以下水冷或自然冷卻,。  

    加熱功率：4kw 

儀器尺寸：540mm×520mm×970mm