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電鏡制樣設(shè)備

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具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 型號(hào) Leica EM TXP
  • 品牌 Leica/徠卡
  • 廠商性質(zhì) 代理商
  • 所在地 上海市
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更新時(shí)間:2024/11/15 13:35:34瀏覽次數(shù):4599

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產(chǎn)地類別 進(jìn)口 價(jià)格區(qū)間 30萬-50萬
應(yīng)用領(lǐng)域 電子,交通,航天,汽車,電氣
電鏡制樣設(shè)備徠卡EM TXP 標(biāo)靶面制備系統(tǒng)具有定點(diǎn)修塊拋光功能,,是用鋸,,磨,,銑削,拋光樣品后,,供掃描電鏡,,透射電鏡,和LM技術(shù)檢測(cè),。 帶有一體化體視鏡,,用于精確定位及對(duì)較細(xì)微難以觀察的目標(biāo)位置進(jìn)行樣品處理時(shí)觀察;使用樣品旋轉(zhuǎn)手柄,,可以改變樣品觀察角度,,0°-60°可調(diào),,或者垂直于樣品前表面90°觀察,可利用目鏡刻度標(biāo)尺測(cè)量距離,。

詳細(xì)介紹

新的精研一體機(jī)

 

 電鏡制樣設(shè)備LEICA EM TXP是一款*的可對(duì)目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行精確定位的表面處理工具,,特別適合于SEMTEMLM觀察之前對(duì)樣品進(jìn)行切割,、拋光等系列處理,。它尤其適合于制備高難度樣品,如需要對(duì)目標(biāo)精細(xì)定位或需對(duì)肉眼難以觀察的微小目標(biāo)進(jìn)行定點(diǎn)處理,。有了Leica EM TXP,,這些工作就可輕松完成。

Leica EM TXP 之前,,針對(duì)目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行定點(diǎn)切割,,研磨或拋光等通常是一項(xiàng)耗時(shí)耗力,很困難的工作,,因?yàn)槟繕?biāo)區(qū)域極易丟失或者由于目標(biāo)尺寸太小而難以處理,。使用 LeicaEM TXP ,此類樣品都可被輕易處理完成,。

另外,,借助其多功能的特點(diǎn),,Leica EM TXP 也是一款可為離子束研磨技術(shù)和超薄切片技術(shù)服務(wù)的*效的前制樣工具,。

  電鏡制樣設(shè)備

與觀察體系合為一體

在顯微鏡下觀察整個(gè)樣品處理過程和目標(biāo)區(qū)域?qū)悠饭潭ㄔ跇悠窇冶凵希跇悠诽幚磉^程中,,通過立體顯微鏡可對(duì)樣品進(jìn)行實(shí)時(shí)觀察,,觀察角度60°可調(diào),或者調(diào)至 -30°,,則可通過目鏡標(biāo)尺進(jìn)行距離測(cè)量,。Leica EMTXP 還帶有明亮的環(huán)形LED光源照明,以便獲得*視覺觀察效果,。

>  對(duì)微小目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行精確定位和樣品制備

>  通過立體顯微鏡實(shí)現(xiàn)原位觀察

>  多功能化機(jī)械處理

>  自動(dòng)化樣品處理過程控制

>  可獲得平如鏡面的拋光效果

>  LED 環(huán)形光源亮度可調(diào),,4分割區(qū)段可選

為微尺度制樣而生

對(duì)毫米和微米尺度的微小目標(biāo)進(jìn)行定位、切割,、研磨,、拋光是一項(xiàng)具有挑戰(zhàn)性的工作,主要困難來自:

>  目標(biāo)太小,,不容易觀察

>  精確目標(biāo)定位,,或?qū)δ繕?biāo)進(jìn)行角度校準(zhǔn)很困難

>  研磨、拋光到目標(biāo)位置常需花費(fèi)大量人力和時(shí)間

>  微小目標(biāo)極易丟失

>  樣品尺寸小,,難以操作,,往往不得不鑲嵌包埋

一體化顯微觀察及成像系統(tǒng)

Leica M80 立體顯微鏡

> 平行光路設(shè)計(jì):通過中央主物鏡形成平行光路,,焦平面一致

> 高倍分辨率:所有變倍比下都有的圖像質(zhì)量和穩(wěn)定的光強(qiáng)

> 人體工學(xué)設(shè)計(jì):使用舒適度*,無肌肉緊張感和疲勞感

 

Leica IC80 HD 高清攝像頭

>  無縫設(shè)計(jì):安裝在光學(xué)頭和雙目筒之間,,無需添加顯像管或光電管

>  高品質(zhì)圖像:與顯微鏡共軸光路確保圖像質(zhì)量及獲得無反光圖像

>  提供動(dòng)態(tài)高清圖像,,連接或斷開計(jì)算機(jī)均可使用

 

4 分割區(qū)段亮度可調(diào) LED 環(huán)形光源

>  不同角度照明顯露樣品微小細(xì)節(jié)

Leica Application Suite (LAS 圖像測(cè)量與分析軟件)*

>  實(shí)現(xiàn)數(shù)字化成像

>  可對(duì)圖像進(jìn)行處理和分析

 

多種方式制備處理樣品

樣品無需轉(zhuǎn)移,只需切換工具

不需要來回轉(zhuǎn)移樣品,,只需要簡(jiǎn)單地更換處理樣品的工具就可完成樣品處理過程,,并且樣品處理全過程都可通過顯微鏡進(jìn)行實(shí)時(shí)觀察。出于安全考慮,,工具和樣品所在的工作室?guī)в幸粋€(gè)透明的安全罩,,可避免在樣品處理過程中操作者不小心觸碰到運(yùn)轉(zhuǎn)部件,又可防止碎屑飛濺,。

 

LEICA EM TXP可對(duì)樣品進(jìn)行如下處理:

>  銑削

>  切割

>  研磨

>  拋光

>  沖鉆

 

制樣過程

 

 

 

電鏡制樣設(shè)備?應(yīng)用舉例

1)對(duì)PCB板中的通孔的截面進(jìn)行處理

   

 

2)對(duì)IC中金線焊接點(diǎn)的定點(diǎn)切割拋光處理

   

 

3)顆粒樣品未經(jīng)包埋,,粘在樣品臺(tái)上制樣

   

4)手表中螺母螺帽

   

5)鍍鉻的器件上的微小缺陷

   


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