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forma 300SA是一種用于半導體和半絕緣材料的臺式/臺式半自動化晶圓測量系統(tǒng),?；贛TII獨有的推拉電容技術，Proforma 300SA對晶圓片表面進行厚度,、厚度變化,、彎曲、翹曲,、sori,、位置和整體平整度的全掃描。用戶定義和ASTM/SEMI兼容掃描模式用于生成完整的三維(3D)晶圓圖像,。forma 300SA是一種用于半導體和半絕緣材料的臺式/臺式半自動化晶圓測量系統(tǒng),。基于MTII獨有的推拉電容技術,，Proforma 300SA對晶圓片表面進行厚度,、厚度變化、彎曲,、翹曲,、sori,、位置和整體平整度的全掃描。用戶定義和ASTM/SEMI兼容掃描模式用于生成完整的三維(3D)晶圓圖像forma 300SA是一種用于半導體和半絕緣材料的臺式/臺式半自動化晶圓測量系統(tǒng),?；贛TII獨有的推拉電容技術，Proforma 300SA對晶圓片表面進行厚度,、厚度變化,、彎曲、翹曲,、sori,、位置和整體平整度的全掃描。用戶定義和ASTM/SEMI兼容掃描模式用于生成完整的三維(3D)晶圓圖像