IC封裝載板合金成分鍍層厚度測試儀：

IC封裝載板合金成分鍍層厚度測試儀XRF應用多導毛細管技術,，輕松應對超小測量點薄涂層和極薄涂層的測量分析,，在柔性電路板、芯片封裝環(huán)節(jié),、晶圓微區(qū)的鍍層厚度和成分自動測試分析中盡顯優(yōu)勢,。XAD-μ多導毛細聚焦XRF應用多導毛細管技術，輕松應對超小測量點薄涂層和極薄涂層的測量分析,，在柔性電路板,、芯片封裝環(huán)節(jié)、晶圓微區(qū)的鍍層厚度和成分自動測試分析中盡顯優(yōu)勢主要利用X射線全反射原理,，從X射線管激發(fā)出來的X射線束在毛細玻璃管的內壁以全反射的方式進行傳輸,，利用毛細玻璃管的彎曲來改變X射線的傳輸方向，從而實現X射線匯聚,，同時將X射線的強度增加2～3個數量級

主要利用X射線全反射原理,，從X射線管激發(fā)出來的X射線束在毛細玻璃管的內壁以全反射的方式進行傳輸，利用毛細玻璃管的彎曲來改變X射線的傳輸方向,，從而實現X射線匯聚,，同時將X射線的強度增加2～3個數量級。

儀器的高集成光路系統(tǒng)的基礎上,，搭配多導毛細管 實現極小面積或極薄鍍層的高速,、精確、穩(wěn)定的測量,，聚焦直徑可小至10μm

? 多導毛細聚焦技術,，可產生比準直器機構強千倍的信號強度

? 多導毛細管將激發(fā)光束非常高強度的集中在一個的小光斑上，從而顯著縮短測量時間

? 在測量納米級Au厚度或薄膜層厚度及成分時,，滿足微小光斑,、短測量時間的同時,，測量效果

測量精度更高：新開發(fā)的光學器件的多導毛細管技術可對超微小區(qū)域及納米級薄層高精度測量

超微小樣品檢測：精確測試最小測量點直徑可達10µm，全球測量微點技術

測量效率高：高靈敏度,、高解析度X熒光檢測系統(tǒng)搭配多導毛細管技術,，測量時間更短，能夠實現普通機型幾倍的檢測量

適配性強：適用于各類樣品尺寸的產品線,，如600*600mm大型印刷電路板

操作體驗佳：高精細樣品觀察圖像,，微區(qū)小至納米級別的分辨率，實現更快速便捷的測試

自動,、智能：搭載可編程全自動位移平臺,，無人值守、自動檢測樣品同時搭載影像識別功能,，自動判定測試位置