PCB線路板電鍍鍍層厚度檢測儀 ：

PCB線路板電鍍鍍層厚度檢測儀是集多年X熒光測厚儀經驗,，專門研發(fā)的一款下照式結構的鍍層測厚儀,。對工業(yè)電鍍,、化鍍、熱鍍等各種鍍層厚度進行精準檢測,?？蓮V泛應用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴,、電子電氣,、航空航天、磁性材料,、汽車行業(yè),、通訊行業(yè)等領域。

X射線熒光法,，β射線反向散射法,，電容法、磁性測量法及渦流測量法等等,。這些方法中前五種是有損檢測,，測量手段繁瑣，速度慢,，多適用于抽樣檢驗,。

X射線和β射線法是無接觸無損測量，測量范圍較小,，X射線法可測極薄鍍層,、雙鍍層、合金鍍層,。

β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量,。電容法僅在薄導電體的絕緣覆層測厚時采用。

隨著技術的日益進步,，特別是近年來引入微機技術后,，采用X射線鍍層測厚儀 向微型、智能,、多功能,、高精度、實用化的方向進了一步,。

應用領域
電鍍行業(yè)
五金衛(wèi)浴
電子電器
磁性材料
航天新能源
汽車制造
貴金屬鍍飾......

五金電鍍層膜厚儀設計亮點
全新的下照式設計,，一鍵式的按鈕，讓您的鼠標鍵盤不再成為必須,，極大減少您擺放樣品的時間,。
全新的光路系統(tǒng)，大大減少了光斑的擴散，實現(xiàn)了對更小產品的測試,。
搭配高分辨率可變焦攝像頭,，配合高性能距離補正算法,，實現(xiàn)了對不規(guī)則樣品（如凹凸面,，拱形，螺紋,，曲面等）的異型測試面的精準測試,。

硬件配置
采用高分辨率的SDD探測器，分辨率高達140EV進口的大功率高壓,，讓Ag,Sn等鍍層的測量能更加穩(wěn)定,。
配備微聚焦的X光管，猶如給發(fā)動機增加了渦輪增壓,，讓數據的準確性更上層樓,。
多種準直器可搭配選擇：0.1*0.2mm；Φ0.15mm;Φ0.2mm,；Φ0.3mm,。貼心打造出適合您的那一款。

軟件界面
人性化的軟件界面,，讓操作變得更加便捷,。曲線的中文備注，讓您的操作更易上手,。儀器硬件功能的實時監(jiān)控,，讓您的使用更加放心

鍍層測厚儀主要功能

　　1、測量：單探頭全量程測厚,，儀器自動補償偏差值,。

　　2、數據管理： 通過分組的方式來管理存儲的數據,。一共分6組,，每組包含99個數據。 可以對任意一組數據進行查看,、刪除,、打印以及通信操作。

　　3,、測量模式：包括常規(guī)測量模式和監(jiān)控測量模式兩類測量模式,。可以在不同的工作現(xiàn)場下給用戶提供不同的使用方式,，以解決現(xiàn)場的需求,。

　　a、常規(guī)測量

　　測量時儀器只顯示測量數據的基本信息，能夠滿足用戶最基本的測量需要,。

　　b,、最小值捕捉

　　測量數據時，儀器會自動捕捉到最小的測量值,。如果工廠驗收以樣品的最小厚度值為檢驗標準的話,，那么這種測量模式無疑是選擇。

　　c,、統(tǒng)計測量

　　在這種模式下,，儀器的功能欄里會同時顯示出測量數據的值、最小值,、平均值,、測量次數。給用戶提供更加直觀和方便的數據分析,，進而對現(xiàn)場工件的優(yōu)劣情況進行實時的觀測,。

主要分為磁性金屬鍍層測厚儀、電渦流金屬鍍層測厚儀,，X射線金屬鍍層測厚儀三類測量方法,。

金屬鍍層測厚儀是一種對材料表面保護、裝飾形成的覆蓋層進行厚度測量的儀器,，測量的對象包括涂層,、鍍層、敷層,、貼層,、化學生成膜等（在有關國家和國際標準中稱為覆層（coating））。 覆層厚度測量已成為加工工業(yè),、表面工程質量檢測的重要一環(huán),，是產品達到優(yōu)等質量標準的手段。為使產品國際化,，我國出口商品和涉外項目中,，對覆層厚度有了明確的要求。