電子芯片半導體X射線實時成像檢測系統(tǒng)產(chǎn)品介紹：

電子芯片半導體X射線實時成像檢測系統(tǒng)AX8200是日聯(lián)在2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng),。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA,、CSP、倒裝芯片檢測,、半導體,、封裝元器件、電子連接器模組檢測,、印刷電路板焊點檢測,、陶瓷制品、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測,。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數(shù)控編程而自動檢測精度和重復精度高,。

給電子元件進行X-RAY透視的X光檢測儀被廣泛的應用于電池、LED,、SMT,、半導體、鑄造,、汽車電子,、陶瓷產(chǎn)品、塑膠,、接插件等行業(yè)一種精密檢測設(shè)備,。基本上市面上8成以上的X-RAY設(shè)備均采用以上4個基本結(jié)構(gòu),，可能部分設(shè)備具體結(jié)構(gòu)有一定出入,，但基本機械原理變化不大。

目前,，日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù)：SMT應用測試,，電池行業(yè)測試和鋁鑄件測試。其中,，由日聯(lián)科技 Technology獨立開發(fā)的X-RAY無損探傷儀已廣泛用于鋰電池行業(yè),。

目前，鋰電池行業(yè)圓柱形電池生產(chǎn)線的產(chǎn)能可以達到200ppm，日產(chǎn)能約為15萬只,；而鑄造行業(yè)一條生產(chǎn)線的產(chǎn)能約為10ppm,，日產(chǎn)能接近10,000。手工檢查的方法遠遠不能滿足當前生產(chǎn)能力的要求,。因此,，使用機器視覺技術(shù)代替人工檢查，以及使用自動進料,，分揀和落料是當前無損檢測設(shè)備發(fā)展的必然趨勢。與傳統(tǒng)的手動測試和舊的測試設(shè)備相比,，X射線無損檢測可以使用某種物理方法檢測材料,，而不會損壞或影響被測物體的性能，并且不會損害被測物體的內(nèi)部組織,。該方法內(nèi)部結(jié)構(gòu)異?；蛉毕荩瑥亩岣吡藱z測速度和準確性,，節(jié)省了人工成本,，并提高了產(chǎn)品質(zhì)量。

日聯(lián)科技經(jīng)過十年發(fā)展,，日聯(lián)科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心,，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠）,，在北京,、沈陽、天津,、西安,、鄭州、成都,、武漢,、青島、寧波,、廣州,、柳州、廈門,、昆明,、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處。公司與美洲（美國,、墨西哥,、巴西、阿根廷）、歐洲（英國,、德國,、意大利、俄羅斯）,、亞洲（東南亞,、日韓、中東,、土耳其）,、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作,，建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點,。產(chǎn)品已出口到60余個國家及地區(qū)。

X-RAY檢測設(shè)備中有一個最核心的部件,，那就是X射線管,，目前X射線管是由日本濱松生產(chǎn)的。通過X射線管的原理知道,，它可以透過工件對檢測體的內(nèi)部進行觀察,。選擇可傾斜60度觀測，載物臺可360度旋轉(zhuǎn),，采用彩色圖像導航,，精準檢測被測物體。

架構(gòu)是支撐X-ray射線檢測儀的主要部分,。這一部分決定了X-ray射線檢測儀的測量行程以及使用的便捷性等,。X-ray射線檢測儀按用戶需求*的體驗而設(shè)計的，用戶操作實際使用非常方便,。

產(chǎn)品特點： ●設(shè)備具備高性價比,，支持靈活選配增強器和高清FPD●系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實現(xiàn)高清實時成像●用戶界面友好,，功能多樣,，支持結(jié)果圖示化 ●支持選配CNC高速跑位自動測算功能

產(chǎn)品應用：●pcba焊點檢測（BGA 、CSP ,、POP等元器件檢測）●電池（極片焊點缺陷檢測,、電芯繞卷情況檢測）●電子接插件（線束、線纜,、插頭等）●汽車電子（接插線,、儀表盤等檢測）●太陽能、光伏（硅片焊點檢測）●半導體（封裝元器件檢測）●LED檢測●電子模組檢測●陶瓷制品檢測

標準配置●4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機,；●90KV5微米的X射線源,；●簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序,；●檢測重復精度高；●正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜,，允許*視角檢測樣,；●高性能的載物臺控制；●超大導航視窗-容易定位和識別不良品,；●自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡,，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。