芯片金線斷裂X射線實時成像檢測系統(tǒng)產(chǎn)品介紹：

芯片金線斷裂X射線實時成像檢測系統(tǒng)AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA,、CSP,、倒裝芯片檢測、半導(dǎo)體,、封裝元器件,、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測,、陶瓷制品,、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數(shù)控編程而自動檢測精度和重復(fù)精度高,。

IC芯片,中文可理解為集成電路,，是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻,、電容量,、晶振二極管等等）形成的集成電路放在一塊基板上，做成一塊芯片。IC芯片比較常見的便是我們常用的數(shù)碼電子產(chǎn)品中,，如電視,、電腦、手機中的芯片都可以叫做IC芯片,。

芯片是智能設(shè)備的核心,，就如同汽車的發(fā)動機一樣，對整個產(chǎn)品起著關(guān)鍵性的作用,。因此,，IC芯片的質(zhì)量對整個電子產(chǎn)品的作用非常大，它影響著整個產(chǎn)品上市后的質(zhì)量問題,。一般企業(yè)為了確保IC芯片是否存在質(zhì)量問題,，通常會對IC芯片進行檢測，市場上多采用X光檢測儀來進行質(zhì)量鑒定,。

但集成電路是一種比較精密的電子元器件,，將所需要用到的電子元器件（晶體管、二極管,、電阻,、電容和電感等元件）封裝在一個管殼內(nèi)，成為電路所需的功能性微型結(jié)構(gòu)體,，結(jié)構(gòu)越精密,，檢測難度越大。

日聯(lián)科技經(jīng)過十年發(fā)展,，日聯(lián)科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心,，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠）,，在北京,、沈陽、天津,、西安,、鄭州、成都,、武漢,、青島、寧波,、廣州,、柳州、廈門,、昆明,、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處。公司與美洲（美國、墨西哥,、巴西,、阿根廷）、歐洲（英國,、德國,、意大利、俄羅斯）,、亞洲（東南亞,、日韓、中東,、土耳其）,、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作,，建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點,。產(chǎn)品已出口到60余個國家及地區(qū)。

X-RAY檢測設(shè)備中有一個最核心的部件,，那就是X射線管，目前X射線管是由日本濱松生產(chǎn)的,。通過X射線管的原理知道,，它可以透過工件對檢測體的內(nèi)部進行觀察。選擇可傾斜60度觀測,，載物臺可360度旋轉(zhuǎn),，采用彩色圖像導(dǎo)航，精準檢測被測物體,。

架構(gòu)是支撐X-ray射線檢測儀的主要部分,。這一部分決定了X-ray射線檢測儀的測量行程以及使用的便捷性等。X-ray射線檢測儀按用戶需求*的體驗而設(shè)計的,，用戶操作實際使用非常方便,。

產(chǎn)品特點： ●設(shè)備具備高性價比，支持靈活選配增強器和高清FPD●系統(tǒng)擁有600X放大倍率,，可實現(xiàn)高清實時成像●用戶界面友好,，功能多樣，支持結(jié)果圖示化 ●支持選配CNC高速跑位自動測算功能

產(chǎn)品應(yīng)用：●pcba焊點檢測（BGA ,、CSP ,、POP等元器件檢測）●電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）●電子接插件（線束,、線纜,、插頭等）●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）●太陽能、光伏（硅片焊點檢測）●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）●LED檢測●電子模組檢測●陶瓷制品檢測

標準配置●4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機,；●90KV5微米的X射線源,；●簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；●檢測重復(fù)精度高,；●正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜,，允許*視角檢測樣；●高性能的載物臺控制,；●超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品,；●自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表,。