IC封裝元器件缺陷X-RAY檢測設(shè)備介紹：

IC封裝元器件缺陷X-RAY檢測設(shè)備以半導(dǎo)體芯片封裝為例,，CSP的種類日益繁多，有柔性封裝,、剛性基板,、引線框架、柵陣引線型及細(xì)微模塑形CSP等等,。不一樣的CSP構(gòu)造其技木工藝也各有不同,，但其基本都是根據(jù)倒裝焊（FCB）和球柵陣列（BGA）二項(xiàng)技木。

日聯(lián)科技致力于走品牌路線,，目前“UNICOMP"品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然,。客戶包括松下,、三星,、LG,、博世,、飛利浦、ABB,、西門子,、安費(fèi)諾、寶馬,、奧迪,、特斯拉、華為,、中興,、比亞迪、TCL,、寧德時(shí)代,、力神,、欣旺達(dá)、國軒,、立訊,、偉創(chuàng)力、富士康,、中集集團(tuán),、一汽大眾、東風(fēng)集團(tuán),、東方電氣,、順豐速運(yùn)、“三通一達(dá)"等眾多國內(nèi)外企業(yè),。

經(jīng)過十年發(fā)展,，日聯(lián)科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心，并在深圳,、重慶兩地建有全資子公司（工廠）,，在北京、沈陽,、天津,、西安、鄭州,、成都,、武漢、青島,、寧波,、廣州、柳州,、廈門,、昆明、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處,。公司與美洲（美國,、墨西哥、巴西,、阿根廷）,、歐洲（英國、德國,、意大利,、俄羅斯）、亞洲（東南亞、日韓,、中東,、土耳其）、澳大利亞,、南非等全球多地代理商和分銷商合作,，建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。產(chǎn)品已出口到40余個(gè)國家及地區(qū),。

　　產(chǎn)品應(yīng)用：

　　●pcba焊點(diǎn)檢測（BGA ,、CSP 、POP等元器件檢測）

　　●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測,、電芯繞卷情況檢測）

　　●電子接插件（線束,、線纜、插頭等）

　　●汽車電子（接插線,、儀表盤等檢測）

　　●太陽能,、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）

　　●航空組件等特殊行業(yè)的檢測

　　●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）

　　●LED檢測

　　●電子模組檢測

　　●陶瓷制品檢測