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當(dāng)前位置:蘇州福佰特儀器科技有限公司>>X-Ray電子制造>>FPC檢測>> AX8200電子元器件內(nèi)部氣泡X-RAY檢測設(shè)備

電子元器件內(nèi)部氣泡X-RAY檢測設(shè)備

參   考   價(jià): 218000

訂  貨  量: ≥1 臺

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號AX8200

品       牌

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所  在  地無錫市

更新時(shí)間:2024-08-19 15:11:33瀏覽次數(shù):812次

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產(chǎn)地類別 國產(chǎn) 價(jià)格區(qū)間 面議
應(yīng)用領(lǐng)域 電子,航天,汽車,電氣,綜合 重量 1150KG
功率 1.0KW 最大檢測尺寸 435*385MM
尺寸 1080*1180*1730MM
電子元器件內(nèi)部氣泡X-RAY檢測設(shè)備AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng),。檢測效果適用于大型線路板上面的BGA,、CSP、倒裝芯片檢測,、半導(dǎo)體,、封裝元器件、電子連接器模組檢測,、印刷電路板焊點(diǎn)檢測,、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測,。

電子元器件內(nèi)部氣泡X-RAY檢測設(shè)備介紹

電子元器件內(nèi)部氣泡X-RAY檢測設(shè)備以半導(dǎo)體芯片封裝為例,,CSP的種類日益繁多,有柔性封裝,、剛性基板,、引線框架,、柵陣引線型及細(xì)微模塑形CSP等等,。不一樣的CSP構(gòu)造其技木工藝也各有不同,,但其基本都是根據(jù)倒裝焊(FCB)和球柵陣列(BGA)二項(xiàng)技木。

第一,,倒裝焊技木主要有焊球凸點(diǎn)法,、熱壓焊法和導(dǎo)電膠粘接法三種電氣連接方式,不管哪一種方式,,凸點(diǎn)的連接在封裝流程里都不是肉眼能看得見的,。

再者,在封裝流程中,,焊盤長時(shí)間曝露在空氣中非常容易造成氧化,,進(jìn)而全部的連接點(diǎn)都很有可能存在包括連接焊點(diǎn)裂縫、沒有連接上,、過多焊點(diǎn)空洞,、導(dǎo)線和導(dǎo)線壓焊缺陷及裸片和連接界面缺陷等等問題。

此外,,焊盤硅片在封裝流程中還會因壓力造成細(xì)微裂紋,,導(dǎo)電膠連接的膠體還可能會在封裝流程中造成氣泡。這類問題都會對集成電路的封裝品質(zhì)造成不良影響,。

而通常這類表層不看得見缺陷都不能用AOI技術(shù)來分辨,,并且傳統(tǒng)意義的電氣功能性測試既要求對所測試目標(biāo)的功能有很清晰的認(rèn)識,也要求測試技術(shù)人員具備很高的專業(yè)技能,,再者電氣功能測試設(shè)備復(fù)雜,,測試成本高,,測試的成效還取決于測試工作人員技術(shù)實(shí)力,,這就給集成電路的封裝測試帶來了新的困難。

因此,,為了能高效地解決2D和3D封裝等流程出現(xiàn)的內(nèi)部缺陷檢測難題,,出現(xiàn)了將x-ray無損檢測技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體封測流程,與前述的幾種測試方法對比具備更多的優(yōu)勢,,它為給予了提升“一次通過率"和取得“*"的總體目標(biāo)更高效的檢查方式,。

電子元器件內(nèi)部氣泡X-RAY檢測設(shè)備


日聯(lián)科技致力于走品牌路線,目前“UNICOMP"品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然??蛻舭ㄋ上?、三星、LG,、博世,、飛利浦、ABB,、西門子,、安費(fèi)諾、寶馬,、奧迪,、特斯拉、華為,、中興,、比亞迪、TCL,、寧德時(shí)代,、力神、欣旺達(dá),、國軒,、立訊、偉創(chuàng)力,、富士康,、中集集團(tuán)、一汽大眾,、東風(fēng)集團(tuán),、東方電氣、順豐速運(yùn),、“三通一達(dá)"等眾多國內(nèi)外企業(yè),。

經(jīng)過十年發(fā)展,日聯(lián)科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心,,并在深圳,、重慶兩地建有全資子公司(工廠),在北京,、沈陽,、天津、西安,、鄭州,、成都,、武漢、青島,、寧波,、廣州、柳州,、廈門,、昆明、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處,。公司與美洲(美國,、墨西哥、巴西,、阿根廷),、歐洲(英國、德國,、意大利,、俄羅斯)、亞洲(東南亞,、日韓,、中東、土耳其),、澳大利亞,、南非等全球多地代理商和分銷商合作,建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn),。產(chǎn)品已出口到40余個(gè)國家及地區(qū),。

電子元器件內(nèi)部氣泡X-RAY檢測設(shè)備

  產(chǎn)品應(yīng)用:

  ●pcba焊點(diǎn)檢測(BGA 、CSP ,、POP等元器件檢測)

  ●電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測,、電芯繞卷情況檢測)

  ●電子接插件(線束、線纜,、插頭等)

  ●汽車電子(接插線,、儀表盤等檢測)

  ●太陽能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測)

  ●航空組件等特殊行業(yè)的檢測

  ●半導(dǎo)體(封裝元器件檢測)

  ●LED檢測

  ●電子模組檢測

  ●陶瓷制品檢測





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