電子元器件內(nèi)部氣泡X-RAY檢測(cè)設(shè)備介紹：

電子元器件內(nèi)部氣泡X-RAY檢測(cè)設(shè)備以半導(dǎo)體芯片封裝為例,，CSP的種類日益繁多,，有柔性封裝、剛性基板,、引線框架,、柵陣引線型及細(xì)微模塑形CSP等等,。不一樣的CSP構(gòu)造其技木工藝也各有不同,，但其基本都是根據(jù)倒裝焊（FCB）和球柵陣列（BGA）二項(xiàng)技木。

日聯(lián)科技致力于走品牌路線,，目前“UNICOMP"品牌在國(guó)內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然,。客戶包括松下,、三星,、LG、博世,、飛利浦,、ABB、西門(mén)子,、安費(fèi)諾,、寶馬、奧迪,、特斯拉,、華為、中興,、比亞迪,、TCL,、寧德時(shí)代、力神,、欣旺達(dá),、國(guó)軒、立訊,、偉創(chuàng)力,、富士康、中集集團(tuán),、一汽大眾,、東風(fēng)集團(tuán)、東方電氣,、順豐速運(yùn),、“三通一達(dá)"等眾多國(guó)內(nèi)外企業(yè)。

經(jīng)過(guò)十年發(fā)展,，日聯(lián)科技已在無(wú)錫國(guó)家高新區(qū)自建4萬(wàn)余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心,，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠）,，在北京,、沈陽(yáng)、天津,、西安,、鄭州、成都,、武漢,、青島、寧波,、廣州,、柳州、廈門(mén),、昆明,、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處。公司與美洲（美國(guó),、墨西哥,、巴西、阿根廷）,、歐洲（英國(guó),、德國(guó)、意大利、俄羅斯）,、亞洲（東南亞,、日韓、中東,、土耳其）、澳大利亞,、南非等全球多地代理商和分銷商合作,，建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。產(chǎn)品已出口到40余個(gè)國(guó)家及地區(qū),。

　　產(chǎn)品應(yīng)用：

　　●pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA ,、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）

　　●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè),、電芯繞卷情況檢測(cè)）

　　●電子接插件（線束,、線纜、插頭等）

　　●汽車(chē)電子（接插線,、儀表盤(pán)等檢測(cè)）

　　●太陽(yáng)能,、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）

　　●航空組件等特殊行業(yè)的檢測(cè)

　　●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）

　　●LED檢測(cè)

　　●電子模組檢測(cè)

　　●陶瓷制品檢測(cè)